建筑材料行业AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时

01 / 25 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 深度分析 | 建筑材料 | 2026/08/23 [Table_Title] AI 材料系列 AI 浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时 [Table_Invest] 行业评级 持有 前次评级 持有 [Table_Summary] 球形硅微粉是 AI 算力与先进封装的基石。硅微粉是一种耐热、绝缘、低膨胀、导热好的超细颗粒材料，可用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。球形硅微粉基于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、介电性能优异等特点，在高端覆铜板、大规模集成电路封装用环氧塑封料中广泛应用，2025 年半导体封装/高频高速覆铜板在球硅下游应用中占比 68%/32%。 球硅是 M9+ CCL 时代的关键材料，迎来量价齐升的发展机遇。球硅主要填充于覆铜板的树脂中，占树脂体系的重量比例在 24-55%时对应 CCL 性能最佳。球硅具有 3 重量价逻辑：（1）AI 服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高， PCB 层数增加，球硅用量随之提升；（2）CCL 向M8-M10 升级，低介电树脂致 CTE 升高，为满足高层板可靠性，球硅单板用量（填充率）提升；（3）高速信号对低 Dk/Df 有更高要求，球硅产品迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布及表面改性等，单价显著提升。因此，球硅在 CCL 的逻辑是总量和单位用量均提升+产品升级共同驱动价值量增长。 Low-α 球硅是芯片的稳定剂，在先进封装中不可或缺。球硅在半导体封装中主要用于环氧塑封料（EMC）、底部填充胶及封装基板，以调控热膨胀系数、提升导热性能并增强机械强度，在 EMC 中的填充率为 60%-90%。随着 HBM 持续向 HBM3/4 等高代际产品演进，芯片堆叠层数不断增加、I/O速率持续提升，封装尺寸和互连密度同步提升，球硅的需求增加、对其性能提出更高要求。化学法Low-α 球硅从源头消除 α 粒子干扰产生的软错误，是 HBM 中最适合的 EMC 填料。CoWoS 封装使Low-α 球形硅微粉需求增加，其光罩尺寸有望从目前的 3.3x 提升至 29 年的 16x，同时 HBM 堆叠数量从 12 个提升至 24 个，先进封装材料也同样等比例扩大，有望带动高纯 Low-α 球硅需求大幅提升。 预计 2027 年高端球硅需求超 2.5 万吨，国产替代进行时。据 Prismark，30 年全球 M6+ CCL 用球硅规模达近 10 亿美元；据 PW Consulting，2030 年 HBM 先进封装用 Low-α 球硅规模达 13.5 亿美元。需求看，我们预计 27 年高速 CCL 对应高端球硅需求量为 1.64 万吨，高性能先进封装中 EMC 对应高端球硅总需求为 0.88 万吨。供给看，高端球硅长期由日本主导，电化/龙森/新日铁合计占据了全球球硅 70%的份额，雅都玛则垄断 1 微米以下球硅市场。联瑞新材是国内球硅龙头，同时掌握火焰熔融、高温氧化与液相化学制备三大工艺，公司新增液相法超纯球硅 3600 吨/年（建设期 36 个月），产品聚焦 HBM/Chiplet 先进封装及 M8-M10 CCL，Low-α 微米/亚微米球硅已批量导入存储封装链，同时锦艺新材、凌玮科技（收购江苏辉迈）等也在不断研发和推进量产，长期看有望实现国产替代。 投资建议：需求端 AI 算力与先进封装已将球硅推入刚需主材层级，供给端认证周期长、化学法扩产慢，高端球硅存在供需缺口，产品有望迎来量价齐升，目前联瑞新材等新锐逐步实现国产替代，建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技等。 风险提示：行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期。 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 孟祥杰 SAC 执证号：S0260521040002 SFC CE No. BRF275 mengxiangjie@gf.com.cn 谢璐 SAC 执证号：S0260514080004 SFC CE No. BMB592 xielu@gf.com.cn 陈琳云 SAC 执证号：S0260526010002 chenlinyun@gf.com.cn 请注意，陈琳云并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究 建筑材料行业:AI 材料大周期持续，继续密切关注电子布和传统底部优质资产 2026-08-16 建筑材料行业:AI PCB 上游材料持续超预期景气，关注玻璃和海外水泥投资机会 2026-08-09 建筑材料行业:电子布逻辑和趋势未变，密切关注玻璃出清和盈利拐点信号 2026-08-02 -4%8%19%31%42%54%08/2511/2501/2603/2606/2608/26建筑材料沪深300 请务必阅读末页的免责声明 02 / 25 [Table_PageText1] 深度分析 | 建筑材料 目录索引 一、球形硅微粉——AI 算力与先进封装的基石 ................................................................................................................................................... 5 二、球硅是 M9+ CCL 时代的关键材料，迎来量价齐升的发展机遇 ..................................................................................................................... 7 三、Low-α 球硅是芯片的稳定剂，在先进封装中不可或缺 ................................................................................................................................ 13 四、预计 2027 年高端球硅需求超 2.5 万吨，国产替代进行时 .......................................................................................................................... 17 五、投资建议 ..................................................................................................................................................