首席周观点：2026年第33周

东兴证券研究报告 首席周观点：2026年33周 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIESP1 首席周观点：2026 年第 33 周 2026 年 8 月 20 日 首席观点 周度观点 金属行业：钽铌行业深度（I）：钽市场或已进入需求曲线陡峭与供给曲线平缓的博弈期（2） 钽铌物理化学性质相似，应用领域分化。钽铌同属元素周期表第ⅤB 族（包含钒、铌、钽、 四种元素），其原子半径相近（均为 146pm），且物理化学性质相似。钽铌均为难熔金属，钽熔点达 3017℃，为所有金属中熔点第四高；铌熔点为 2477℃，熔点排名第六。钽铌均有耐高温、耐腐蚀、高介电等特性，但从应用角度观察，钽受益于耐腐蚀性更优、密度更高、介电性更优，常被用于电子领域以制作钽电容；而铌受益于超导性能更好、机械强度更强、约为钽的 1/10 的低成本优势，主要应用于钢铁冶金工业。 钽更为稀缺，钽铌主要以共生或伴生形式存在。从稀缺程度观察，钽（2ppm）的地壳丰度仅有铌（20ppm）的十分之一，钽更为稀缺。从存在形式观察，钽铌几乎全部以共生或伴生形式存在，极少有独立单体矿床或钽铌双主元素独立矿床。由于钽铌容易与铀、钍、稀土、钛、锆和钨等元素发生类质同象作用，导致钽铌共伴生矿物极多。自然界中，含铌矿物达 182 种，含钽矿物达 73 种，同时含钽铌的矿物则有 44 种。其中，约 90%的铌存在于碱性碳酸岩型矿床且具有钽伴生；而钽则主要赋存于花岗岩/伟晶岩型矿床，并与锡、锂等金属共生。 钽电容为最广应用领域，中国为最大钽需求国。据安泰科最新数据，2024 年全球钽需求量为2500 吨。分应用领域观察，钽电容对应钽需求量为 825 吨（占比 33%），位列第一，高温合金、半导体靶材和钽化学品需求量分别为 475 吨（占比 19%）、425 吨（占比 17%）和350 吨（占比 14%），其他需求合计为 425 吨（占比 17%）。分国家观察，中国钽需求量为995 吨（占比 40%），位列第一；美国为 470 吨（占比 19%），排名第二；其他国家合计为1035 吨，占比 41%。 AI 算力需求爆发推动钽电容需求高速增长。全球 AI 算力已进入高速增长周期：据花旗预测，2026 年全球 AI CAPEX 或达 4900 亿美元，2026—2030 年累计或达 8.9 万亿美元（年均 1.8万亿美元，较 2026 年+263%）；据高盛预测，2025-2030 年间全球 AI 服务器市场规模或由3000 亿美元升至 1.24 万亿美元，期间 CAGR 或达 33%。考虑到 AI 服务器钽电容单位用量为传统服务器的 30 倍（英伟达 GB200 单机钽电容用量达 3600—5400 颗，传统服务器单机用量仅为 120—150 颗），AI 服务器需求的爆发将推动钽电容需求高速增长。结合钽电容 AI需求占比、全球 AI 服务器市场规模、AI 服务器钽电容单位用量等数据变化的拟合预测，综合 张天丰 | 东兴证券金属首席分析师 S1480520100001，021-25102914，Zhang_tf@dxzq.net.cn 东兴证券研究报告 首席周观点：2026年33周 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIESP2 行业平均预测，我们认为 2024-2030 年间，全球钽电容需求（折合钽金属）或由 825 吨升至1125 吨，期间 CAGR 或达 5.3%。 电力需求上行或推动高温合金需求增长。一方面，高温合金在煤电、天然气、核电发电中均起到有效应用。参考行业数据，在燃气发电应用中，每万千瓦装机高温合金用量为 6 吨，而在核电发电应用中，每万千瓦装机高温合金用量为 30 吨。另一方面，电力是算力核心的投入要素，AI 与算力需求的爆发式增长促进电力的超级周期。据 IEA 报告，2024 年数据中心耗电量达 415TWh（约占全球总耗电量的 1.5%，超过了 2024 年英国全年的全社会用电量），而 2030 年全球数据中心用电量将翻倍至 945TWh（接近日本当前全国的用电规模）。结合高温合金在电力领域的单位需求量以及电力需求增速预测等数据，参考行业预测，我们认为2024-2030年间全球高温合金钽金属需求量或由 475 吨升至 689吨，期间 CAGR 或为 6.4%。 先进制程发展叠加半导体产业规模扩张或提升钽靶材需求。受益于钽金属的高熔点、强导电性、优秀的热稳定性，以及与硅和铜的惰性兼容性，钽和氮化钽可用作铜互连的阻挡层，阻挡铜原子向介质层的扩散。随着芯片制程先进程度提升、金属互联层数增加，钽靶材用量将持续提升。28nm 以下先进制程均以铜靶与钽靶为主导，且 3nm 芯片的钽靶材用量是 28nm的 3 倍以上。同时，由于 HBM 存储芯片的堆叠层数增加（HBM4 由 8 层增至 32 层），TSV硅通孔和阻挡层的溅射步骤增加了 200%以上，推动单颗 HBM 芯片的靶材用量升至传统DRAM的3-5倍。AI发展下HBM芯片渗透率的提升亦将促进钽靶材需求扩张。据QYResearch预测，2024-2030 年间，全球半导体靶材市场销售额或由 22 亿美元升至 32.6 亿美元，期间CAGR 或达 6.8%。结合半导体靶材行业规模、先进制程发展趋势和钽靶材单位消耗量等数据，综合行业预测，我们认为 2024-2030 年间，全球半导体靶材钽金属需求量或由 425 吨升至704 吨，期间 CAGR 或为 8.8%。 综合我们对钽电容、高温合金、半导体靶材、钽化学品和其他需求的预测，AI 算力需求爆发推动钽电容需求高速增长，航空航天产业发展叠加电力需求上行或推升高温合金需求，先进制程发展叠加半导体产业规模扩张或提升钽靶材需求：我们认为 2024-2030 年间，全球钽金属需求或由 2500 吨升至 3493 吨，期间 CAGR 或达 5.7%。 全球钽金属或维持供应短缺状态。综合我们对全球钽金属矿端供应（Rubaya 停产扰动影响及全球各地区钽矿供应变化趋势预测）及需求（以钽电容、高温合金、半导体靶材、钽化学品四大板块为主的增速预测）的拟合预测，我们认为 2025-2028 年间，全球钽金属供需平衡或分别为-141 吨/-681 吨/-623 吨/-580 吨，供应扰动叠加科技属性促进的需求弹性释放或推动全球钽金属供需平衡优化。 相关公司：东方钽业、稀美资源、新金路。 风险提示：全球钽矿供应超预期增长，刚果（金）钽矿复产情况超预期，地缘政治扰动，钽电容需求发展不及预期，钽高温合金需求发展不及预期，钽半导体靶材需求发展不及预期。 参考报告：《钽铌行业深度（I）：钽市场或已进入需求曲线陡峭与供给曲线平缓的博弈期》，2026-8-3 东兴证券研究报告 首席周观点：2026年33周 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIESP3 刘航 | 东兴证券电子行业首席分析师 S1480522060001，021-25102909，liuhang-yjs@dxzq.net.