2026年中报点评：光伏业务阶段性承压，半导体业务持续突破打开成长空间

证券研究报告·公司点评报告·光伏设备 东吴证券研究所 1 / 3 请务必阅读正文之后的免责声明部分 晶盛机电（300316） 2026 年中报点评：光伏业务阶段性承压，半导体业务持续突破打开成长空间 2026 年 08 月 24 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 42.53 一年最低/最高价 29.20/65.90 市净率(倍) 3.25 流通A股市值(百万元) 52,378.05 总市值(百万元) 55,694.47 基础数据 每股净资产(元,LF) 13.10 资产负债率(%,LF) 36.45 总股本(百万股) 1,309.53 流通 A 股(百万股) 1,231.56 相关研究 《晶盛机电(300316)：2025 年报点评：业绩因光伏周期短期承压，看好公司半导体&光伏双轮驱动》 2026-04-16 《晶盛机电(300316)：2025 年业绩预告点评：业绩符合预期，看好充分受益于大尺寸碳化硅&太空光伏产业化》 2026-01-30 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 17,577 11,357 8,176 11,374 15,022 同比（%） (2.26) (35.38) (28.01) 39.11 32.07 归母净利润（百万元） 2,509.73 884.73 605.95 1,009.81 1,515.48 同比（%） (44.93) (64.75) (31.51) 66.65 50.08 EPS-最新摊薄（元/股） 1.92 0.68 0.46 0.77 1.16 P/E（现价&最新摊薄） 22.15 62.54 92.46 55.23 36.66 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 光伏业务阶段承压，半导体业务持续放量：2026H1 公司营业收入为 34.52亿元，同比-40.5%，主要系公司光伏设备和材料收入同比下滑，其中设备及其服务营收 21.66 亿元，同比-47.0%，占比 66.6%；材料营收 10.87 亿元，同比-11.4%，占比 33.4%；归母净利润为 2.32 亿元，同比-63.7%；扣非归母净利润为 1.02 亿元，同比-80.9%。Q2 单季营业收入 17.23 亿元，同比-35.3%，环比-0.4%；归母净利润 1.30 亿元，同比+96.2%，环比+26.5%；扣非归母净利润 0.20 亿元，同比-48.2%，环比-76.1%。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，2026H1 集成电路与化合物半导体设备及材料收入 13.07 亿元，公司预计 2026 年全年收入超 40.00 亿元。 ◼ 毛利率显著提升，费用率有待改善：2026H1，公司毛利率为 30.4%，同比+6.0pct，设备及服务毛利率为 37.9%，同比+4.9pct，材料毛利率为 18.7%，同比+12.5pct；销售净利率为 5.3%，同比-5.4pct；期间费用率为 24.0%，同比+11.0pct，其中销售费用率为 1.4%，同比+0.7pct，管理费用率为 8.4%，同比+4.4pct，研发费用率 13.5%，同比+5.4pct，财务费用率为 0.7%，同比+0.4pct。Q2 单季度毛利率为 31.4%，同比+10.8pct，环比+2.0pct；销售净利率 5.2%，同比+2.8pct，环比-0.4pct。 ◼ 半导体装备在手订单充沛，经营性现金流显著改善：截至 2026H1，公司合同负债为 36.79 亿元，同比+16.1%，主要系本期预收款增加；存货为 68.04亿元，同比-23.9%；公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 47 亿元。2026 H1，公司经营活动净现金流为 13.66 亿元，同比+205.8%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加，其中 2026Q2 经营活动净现金流为 16.01 亿元，同比+2990.1%，环比转正。 ◼ 半导体业务多点突破，设备、材料及零部件协同推进：①半导体设备：2026H1，公司 12 英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新品加快客户验证；应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备成功开发，填补国内高端技术空白；应用于半导体大硅片的新一代半导体大硅片双抛机市占率快速提升。12 英寸常压硅外延设备实现小批量销售，12 英寸减压外延设备实现销售出货并获重要客户复购，12 英寸 ALD 设备进入国内头部逻辑产线验证。②半导体衬底材料：2026H1，公司攻克 12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现 12 英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，已向产业链客户进行送样验证；同时，8 英寸、12 英寸碳化硅衬底已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，其中 8 英寸实现大规模供应，12 英寸实现小批量供应。公司同步推进马来西亚槟城及银川项目建设，加快 6 英寸、8 英寸碳化硅衬底年产 90 万片项目投产。氮化硅陶瓷材料成功突破关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，产品关键性能指标对标国际主流产品③半导体零部件：子公司晶鸿精密不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件的客户群体，推动市场规模持续提升。 ◼ 盈利预测与投资评级：考虑到光伏业务阶段承压以及半导体业务未来有望放量，我们下调公司 2026/2027 年归母净利润为 6.1（原值 9.8）/10.1（原值11.7）亿元，上调 2028 年归母净利润为 15.2（原值 14.5）亿元，当前市值对应 2026-2028 年 PE 分别 92/55/37X，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：下游需求波动风险、下游应用拓展不及预期、市场竞争加剧风险、技术研发不及预期。 -2%9%20%31%42%53%64%75%86%97%108%2025/8/252025/12/232026/4/222026/8/20晶盛机电沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 3 晶盛机电三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 利润表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产 15,801 16,887 20,810 25,691 营业总收入 11,357 8,176 11,374 15,022 货币资金及交易性金融资产 3,417 5,576 8,998 11,463 营业成本(含金融类) 8,077