电子行业深度报告：去日化材料破局|湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道

电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 35 电子 2026 年 08 月 24 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《长存控股发布招股书，台积电完成1.6nm工 艺 开 发 — 行 业 周 报 》-2026.8.23 《Fab 厂业绩超预期，联想 AI 业务显著增长—行业周报》-2026.8.16 《电子板块集体反弹，海外科技龙头交 出 亮 眼 财 报 表 现 — 行 业 周 报 》-2026.8.9 去日化材料破局 | 湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道 ——行业深度报告 陈蓉芳（分析师） 祁海超（联系人） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 qihaichao@kysec.cn 证书编号：S0790125070022 ⚫ 制造端景气高企，半导体材料行业再迎上行周期 AI 时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机。AI 带动先进计算/存储等行业需求释放，半导体制造端稼动率高企，扩产进入上行周期。半导体材料作为行业最上游，在本轮成长周期中亦景气高企。全球半导体材料市场规模由 2023 年的 650亿美元增长至 2025 年的 732 亿美元，晶圆制造材料市场规模由 415 亿美元提升至 458 亿美元，预计 2026 年进一步增至 489 亿美元。2026 年 Q1 全球硅片出货量同比增长 13%，已经是连续第 7 个季度出货量同比增长。我们认为，随晶圆制造厂投片量持续上行，半导体材料行业有望持续受益。 ⚫ 湿电子化学品：多领域扩容叠加工艺升级，行业进入量价齐升的发展快车道 湿电子化学品按用途分为通用型和功能型；按场景分为集成电路、显示面板及光伏等，光伏凭借庞大产能贡献主要需求量，而集成电路占据约 70%的全球市场规模，主因高等级产品对纯度、洁净度和稳定性要求更为严格，具有更高价值量。 集成电路领域：工艺升级带动单位材料消耗提高+产品高端化。除制造端扩产直接带动需求扩容外，更关键的是，新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及 3D NAND 等高端芯片领域，图形化工艺步骤相应增加，进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP 等工艺环节，提高平均单位材料消耗。同时产品高端化带动价格提升。 显示面板及光伏领域：显示面板领域行业稼动率修复及下游需求回暖带动是湿电子化学品需求稳步提升。光伏领域，虽然湿电子化学品纯度等指标要求较低，但由于光伏电池片出货量大、工艺步骤重复性强，整体用量具备较强规模效应。 ⚫ 日系及欧美厂商把控核心品类，“去日化”预期加速国产厂商破局 海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为 27%和 30%。日系材料集群优势明显：在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP 材料等领域积累深厚，光刻所需化学品及配套材料亦是其强势领域。 受地缘政治博弈影响，上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。“去日化”避险情绪升温，或促使国内主流晶圆厂及封装厂大幅加快本土供应商的验证与提量进程。本土湿电子化学品厂商加速迈入“全面替代”的黄金窗口期。 ⚫ 国产替代稳步推进，看好平台型厂商与细分领域龙头 我们认为，国产替代正逐步由通用产品向高端材料深化，在当前关键窗口期，稳定供应能力或决定中期市场份额。看好材料平台型厂商+细分领域领先玩家。 受益标的：安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等。 ⚫ 风险提示：产业景气不及预期，国产替代不及预期；原材料价格波动风险等。 -26%0%26%53%79%106%132%2025-082025-122026-04电子沪深300相关研究报告 行业研究 行业深度报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 35 目 录 1、 半导体景气上行，材料需求同步释放 .................................................................................................................................... 5 1.1、 AI 算力时代，半导体材料步入新一轮上行周期 ........................................................................................................ 5 1.2、 半导体材料市场规模再创新高，湿化学品市场增速突出 .......................................................................................... 6 1.2.1、 工艺流程：材料是支撑制造与封装工艺的关键基础 ....................................................................................... 6 1.2.2、 市场规模：半导体景气上行带动全球材料市场销售额新高 ........................................................................... 6 1.2.3、 湿化学品：贯穿制造流程，市场增速突出 ....................................................................................................... 7 2、 需求扩容+国产替代，湿电子化学品步入发展快车道 .......................................................................................................... 9 2.1、 应用场景：集成电路、面板与光伏协同驱动湿化学品需求增长 .............................................................................. 9 2.2、 集成电路：扩产周期与工艺升级驱动，湿电子化学品量价齐升 ............................................................................ 11 2.2.1、 逻辑芯片：制程升级，图案化步骤增加带动需求提升 ................................................................................. 12 2.2.2、 存储芯片：3D 化与堆叠层数倍增，拉动湿化学品需求提升 ....................................................................... 14 2.2