机械行业一周解一惑系列：mSAP工艺渗透率有望提升

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 一周解一惑系列 mSAP 工艺渗透率有望提升 glmszqdatemark PCB（印刷电路板）指在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。PCB 作为电子信息产业的基础载体，其细分本质是通过层数、基材、工艺密度、设计结构的组合，匹配不同电子设备对“性能、成本、空间”的差异化需求。在 AI、高速计算及新能源应用的驱动下，行业整体正呈现出高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势。从导电图形层数来看，PCB 可分为单面板、双面板及多层板，其中单、双面板主要应用于普通家电和计算机周边，而多层板（3 层及以上）已广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子和数据中心服务器。 印刷电路板线路制作工艺，主要包括减成法、加成法、半加成法三种。1）减成法以覆铜板为基材，通过图形印刷完成线路区域防护，再利用蚀刻药液去除多余铜层，最终形成导电线路。减成法具备多项优势：加工精度良好、适配金属与陶瓷等多种基材、生产定制灵活性强、成品表面质量优良且整体可靠性高。但该工艺存在明显短板，生产过程易产生侧蚀现象，垂直蚀刻时伴随横向腐蚀，使线路截面呈现上窄下宽的梯形结构，极易引发线路开路、短路及电阻超标等品质缺陷。2）全加成法适合制作精细线路，特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工简单，成本低，采用化学沉铜，镀层分散能力好，因此也适合多层板以及小孔径高密度板的生产，但其制造成本高，目前工艺还不成熟，可靠性水平有待进一步提升。3）半加成法与改良型半加成法：半加成法是介于减成法和全加成法之间的图形制造技术，目前制造工艺比较成熟，图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化生产。改良型半加成法（MSAP）在传统半加成法基础上完成技术升级。该工艺采用超薄铜箔基材，配合正片完成图形转移，通过图形电镀加厚目标线路区域；后续剥离干膜并对底层薄铜实施闪蚀去除，最终形成高精度微细布线。超薄底铜可大幅降低差分蚀刻难度，未电镀区域铜层易于完全去除，精准保留目标线路结构；通过管控电镀时长与工艺参数，即可稳定控制线路铜层厚度。对比传统半加成法，MSAP 流程虽略有增加，但落地难度更低，规避了化学沉铜工序复杂、良率难控的痛点，有效提升封装基板的制造精度与生产稳定性，现已成为高端基板量产的核心主流工艺。 高速光模块、CoWoP 驱动 mSAP 需求上行。当前光模块产业持续向 800G、1.6T、3.2T 高阶迭代，其中 1.6T 产品布线密度近乎翻倍，最小线宽线距压缩至15 微米，其主流 4+8+4 结构中近半数工序必须切换为 mSAP 工艺。传统减成法无法满足 50 微米以下的精细化加工需求，难以适配高速信号传输的精度与稳定性要求，而搭载 mSAP 工艺的 SLP 类载板，可匹配高阶光模块的严苛性能标准，mSAP 与 SLP 因此或成为 1.6T 及以上规格的必选工艺。CoWoP 场景下的 PCB线宽线距集中在 20-30 微米，传统减成法同样无法适配，推动 mSAP 工艺快速替代普及，倒逼主板持续精细化、类载板化，行业增量空间持续拓宽。 投资建议：建议关注 PCB 设备相关企业大族数控、芯碁微装、东威科技、洪田股份等。 风险提示：1）行业竞争加剧的风险。2）下游需求不及预期的风险。3）零部件、原材料价格波动或供货中断的风险。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 李哲 执业证书： S0590525110028 邮箱： lizhe_yj@glms.com.cn 分析师 匡人雷 执业证书： S0590525110030 邮箱： kuangrenlei@glms.com.cn 相对走势 相关研究 1． 一周解一惑系列：商业航天产业化拐点将至-2026/08/16 2． 半导体量检测设备行业动态报告：半导体良率中枢，国产替代前景广阔-2026/08/06 3． Token 经济学深度报告：从 Token 视角看AI 硬件的斜率之争-2026/07/19 4． 燃机行业深度：燃机景气扩散，整机-零部件-后市场均进入增长快车道-2026/07/11 5． 机械行业 2026 年中期投资策略：AI 基建重塑制造业，产业变革带来设备机遇-2026/07/10 -10%3%17%30%2025/82026/22026/8机械沪深3002026 年 08 月 23 日本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 行业动态报告/机械 目录 1 mSAP 工艺渗透率有望提升 ...................................................................................................................................... 3 1.1 PCB 设备行业及概况 ......................................................................................................................................................................... 3 1.2 PCB 工艺路线：减成法、加成法、半加成法 ................................................................................................................................ 4 1.3 mSAP（改良型半加成法）关键工艺 .............................................................................................................................................. 6 1.4 光模块、CoWoP 驱动 mSAP 需求上行 ....................................................................................................................................... 7 2 投资建议 ................................................................................................................................................................. 9 2.1 行业投资建议 ..........................................