建筑材料行业AI材料系列：载板链的“中国芯”时刻，聚焦载板及上游ABF膜、T布、载体箔的国产突破

01 / 7 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 行业专题研究 | 建筑材料 | 2026/08/23 [Table_Title] AI 材料系列：载板链的“中国芯”时刻 聚焦载板及上游 ABF 膜、T 布、载体箔的国产突破 [Table_IndustryEn] Building Materials [Table_Author] 谢璐 耿正 张蒙幻 SAC 执证号：S0260514080004 SFC CE.no: BMB592 SAC 执证号：S0260520090002 SAC 执证号：S0260526070009 021-38003688 021-38003660 13161517152 xielu@gf.com.cn gengzheng@gf.com.cn zhangmenghuan@gf.com.cn 请注意，耿正,张蒙幻并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] 载板是芯片封装与 PCB 之间的关键连接层，是封装环节中承上启下的关键部件。相较普通 PCB，封装基板具有更高的布线密度和制造精度，既承担芯片与 PCB 之间的电气连接，也承担芯片保护、散热和机械支撑等功能，按介质材料可主要分为 BT 载板和 ABF 载板，其中 ABF 载板主要用于 CPU、GPU、ASIC 等高性能计算芯片，是 AI 算力升级的核心受益方向。 载板是PCB中增长最快的细分领域之一，据兴森科技公告引用的Prismark预测，2025—2030 年全球封装基板市场产值 CAGR 预计达到 14.7%，需求由单一 GPU 向 GPU、ASIC、服务器 CPU 及交换芯片等整个 AI/HPC 平台扩散。规格升级进一步放大单颗芯片的产能消耗，Chiplet 及 2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，同等面积产能对应的芯片产出下降，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长。载板认证周期长、壁垒高，高端 FC-BGA 产能形成缓慢，目前大陆厂商整体仍处于突破阶段。 T 布：低 CTE 材料随大尺寸载板渗透。AI 芯片封装尺寸持续扩大，对尺寸稳定性和翘曲控制提出更高要求。据日东纺官网，T 布低热膨胀、高模量，热膨胀系数约为普通 E 布的一半，是高端载板的重要基础材料。目前 T 布仍主要由海外厂商供应，国产厂商正处于客户认证和产能释放阶段。关注宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石等，其中宏和科技、中材科技目前具备 T 布稳定供应及量产能力，2025 年以来规模放量，并已进入台光电子等供应体系，有望承接海外主导的 T 布国产替代需求。 ABF 膜：AI 驱动单耗持续提升，供给格局高度集中。据味之素官网，ABF 是其开发的高端 FC-BGA 载板的核心绝缘介质，1999 年实现商业化，推出后二十余年持续保持全球市场领先，目前全球市场份额超过 95%。ABF 材料需要兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工性能，性能要求苛刻，不同芯片和载板方案往往需要定制化开发，并在客户产品设计早期即参与材料规格验证，因此替代壁垒高。AI 芯片进入 Chiplet、2.5D/3D先进封装以后，载板面积及层数增加，单块载板 ABF 使用量增加。目前 ABF 膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出。国内厂商正由研发出样向客户验证、小批量交付逐步推进，供应链自主可控诉求有望加速国产材料导入，关注华正新材、莲花控股、宏昌电子等。 载体箔：精细线路升级带来 0-1 机会。高端 IC 载板线宽线距向 10/10μm 级别演进，传统减成法难以满足精细线路制造要求，mSAP 成为精细线路的重要工艺，对≤3μm 超薄铜层、低表面粗糙度及稳定剥离控制提出更高要求。据三井金属官网，其 MicroThin 全球份额超过 95%，供应高度集中。根据方邦股份 2025 年报，公司是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，其可剥铜主要应用于 IC 载板，目前相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证，并持续取得小批量订单，产品正处于由技术验证向商业化放量过渡阶段。 载板本体：BT 载板实现突破，FC-BGA 进入国产化推进阶段。全球载板产能仍集中于日本、韩国及中国台湾地区，大陆供应份额较低，正从成熟BT 载板向 FC-BGA 突破。根据公司年报，深南电路 BT 载板产能已兑现，FC-BGA 22 层及以下实现量产，24 层及以上继续推进技术研发。兴森科技 CSP 载板实现收入增长，FC-BGA 已做好量产准备且良率持续改善，当前尚未实现大批量生产，客户导入及样品交付工作按序推进中。 风险提示。AI 需求不及预期风险；海外龙头加速扩产风险；国产材料替代进度不及预期风险；技术路线迭代导致现有材料方案需求变化风险。 [Table_PageText0] 行业专题研究 | 建筑材料 [Table_impcom] 图 1：味之素对 ABF 用量的下游拆分 数据来源：味之素 IR、广发证券发展研究中心 图 2：ABF 载板实物图 图 3：ABF 膜实物图 数据来源：味之素官网、广发证券发展研究中心 数据来源：味之素官网、广发证券发展研究中心 请务必阅读末页的免责声明 03 / 7 [Table_PageText1] 行业专题研究 | 建筑材料 图 4：日东纺收入、利润均快速增长（单位：亿日元） 图 5：T 布和 E 布性能比较 特性 T-glass E-glass 密度（g/cm³） 2.5 2.6 拉伸强度（GPa） 4.8 3.2 拉伸弹性模量（GPa） 86 75 最大伸长率（%） 6.16 4.8 热膨胀系数（×10⁻⁶/℃） 2.8 5.6 软化点（℃） >1000 844 数据来源：日东纺、广发证券发展研究中心 数据来源：日东纺、广发证券发展研究中心 图 6：三井金属载体箔 MicroThin 销量（万平方米/月） 图 7：三井金属 MicroThin 月产能规划（万平方米/月） 数据来源：三井金属、广发证券发展研究中心 数据来源：三井金属、广发证券发展研究中心 0100200300400500600FY2023AFY2024AFY2025A电子材料收入营业利润0100200300400500600250250260280240240260320FY2025FY2026FY2027FY2028上尾工厂马来西亚工厂 请务必阅读末页的免责声明 04 / 7 [Table_PageText1] 行业专题研究 | 建筑材料 图 8：载板面积及层数增加，ABF 使用量随