电子行业研究：长存IPO受理，看好受益产业链

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑  长存 IPO 受理，看好受益产业链。8 月 21 日，上交所官网显示，长江存储控股股份有限公司（长存控股）科创板 IPO 申请已获受理。长存控股采用 IDM 经营模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试，并延伸至固态硬盘模组加工与测试环节。依托 IDM 全产业链协同与精益制造体系，长存控股已成长为中国大陆最大的 3D NAND Flash 晶圆生产基地，据 TrendForce 数据，2026 年 1-3 月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、中国第一。2023 至 2025 年及 2026 年一季度，公司营业收入分别为 187.4 亿元、452.0 亿元、631.8 亿元和 470.4亿元；归母净利润分别为-191.8 亿元、67.7 亿元、142.1 亿元和 333.7 亿元。2023 至 2025 年营收复合增长率83.6%。公司毛利率从 2025 年约 37%提升到 2026 年一季度的 78.7%，一季度毛利率大幅提升的原因是涨价，一季度公司 NAND Flash 产品平均单价较 2025 年全年均价上涨 172.72%，其中存储芯片单价上涨 218%，同期产能利用率达到 98.02%，接近满产，技术迭代带来的单位成本下降也提升了毛利率水平。我们认为，AI 需求强劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商具有非常好的盈利能力，全球存储芯片厂商都在积极扩产，长鑫、长存也在加速扩产，叠加先进/成熟制程逻辑芯片也在积极扩产，对半导体设备/零部件及材料拉动较大，目前产业链订单饱满，也有交期拉长及涨价的情况，看好受益产业链。我们继续对 AI PCB 发展保持乐观，下半年新品拉货正在进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。在泛 AI 景气度继续攀升背景下，我们观察到 GPU/TPU已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年 GPU/TPU/ASIC 相关的产品价值量同比大幅增长，如 Rubin 系列相比 GB 系列单 GPU 价值量增幅达到 100%+，TPU V8 系列相比前序系列增幅更是达到翻倍以上，PCB 板块增值效应将进一步显现。AMD 的 Helios 机架级性能提升明显，客户进展强劲，OAI、Meta、Anthropic 以及微软均将部署公司产品，Helios 目前已经投产，首批出货预计在 Q3 末开始，Q4 明显放量，AMD指引 2027 年数据中心整体收入同比增长远超 100%，Data Center AI 收入增速将远超 100%。800G/1.6T 光模块mSAP 需求有望爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足。此外下半年还有 1.6T 交换机高多层 PCB 需求的开启，继续看好 PCB 板块下半年斜率超速发展的重要机会。研判 AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。存储控股 IPO 受益，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态