半导体设备深度报告：海外半导体设备龙头订单&业绩持续新高，看好国产设备商投资机遇

半导体设备深度报告：海外半导体设备龙头订单&业绩持续新高，看好国产设备商投资机遇证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn 13915521100证券分析师：李文意liwenyi@dwzq.com.cn 18867136239证券研究员：谈沂鑫tanyx@dwzq.com.cn 178510905572026年8月23日投资要点⚫AI发展拉动存储与先进逻辑需求，海外Fab厂加速扩产，海外半导体设备龙头业绩持续新高。根据SEMI2026年7月测算，全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元，预计2027、2028年分别增长21.8%/14.1%，至1753/2000亿美元，增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均积极推进扩产计划。下游扩产已逐步兑现至设备端，ASML、Lam Research(后文简称Lam)、TEL等海外前道龙头收入及盈利持续创新高并上调后续指引，泰瑞达、爱德万等后道测试厂商同步受益于AI GPU/ASIC及HBM测试需求提升。⚫国内资本开支上行与国产化率提升共同拉动国产设备厂商业绩增长。中国大陆晶圆全球产能占比仍具提升空间，2024年占比22%，低于同期中国大陆半导体销售额全球占比30%，叠加晶圆环节自主可控需求，后续扩产具备持续性。中国头部逻辑与存储厂商产能与国际巨头均存在显著差距，市场份额提升空间广阔。随着国内资本开支上行与设备国产化率提升，国产半导体设备厂商有望凭借国产替代优势持续提升业绩与市场份额。⚫海外半导体设备供需趋紧向价格和交期传导，国产半导体设备与零部件迎出海机遇。海外设备龙头产能扩张整体保持平稳，周期普遍2-3年，新增供给难以快速释放。供需趋紧传导至海外半导体设备价格和交期，部分设备出现明确涨价趋势，设备交期同步延长。国产设备与零部件有望凭借交付、本地化服务和性价比优势加速切入海外市场，持续提升海外市场份额。⚫投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道设备【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】；后道设备【长川科技】【华峰测控】；材料和零部件环节【富创精密】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】；建议关注后道设备【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。建议关注海外半导体前道设备商【AMAT】【ASML】【TEL】【Lam Research】【KLA】；后道环节【DISCO】【泰瑞达】【爱德万测试】。⚫风险提示：半导体行业投资不及预期，设备国产化进程不及预期，技术迭代及工艺路线变化风险。23目录二、海外半导体设备龙头订单&业绩持续新高，多家上修全年指引五、投资建议与风险提示一、AI发展带动存储&先进逻辑需求，海外Fab厂加速扩产四、海外设备交期拉长&尝试涨价，国产设备&零部件迎出海机遇三、国内资本开支加速上行&国产化率提升，看好国产设备商1.1 AI发展带动存储&先进逻辑需求，海外Fab厂加速扩产⚫AI驱动下，2026年全球半导体设备支出预计创历史新高。根据SEMI2026年7月测算，全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元（25年末预测为1261亿美元），主要受益于先进存储和前沿逻辑应用投资的增强，预计2027、2028年分别增长21.8%/14.1%，至1753/2000亿美元，增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。⚫先进逻辑产能、设备需求保持高速增长，2028年Foundry/Logic相关WFE销售额预计提升至1047亿美元。据SEMI预测，2026年Foundry/Logic相关WFE销售额预计同比增长18.9%至780亿美元，受AI加速器、高性能计算与高端移动芯片带动，2027、2028年有望继续分别增长18.1%/13.6%，2028年达1047亿美元；先进逻辑产能预期在2028年增长至140万片/月，其中2nm及以下制程产能预计达50万片/月。数据来源：SEMI，东吴证券研究所◆ 图： SEMI预计 2026-2028年全球 WFE销 售额分别为1439/ 1753/ 2000亿美元780 921 1047 139 182 208 388 494 569 132 156 176 23.1%21.8%14.1%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%050010001500200025002026E2027E2028E其他DRAMNANDFoundry/LogicWFE销售额yoy8578.286902030508598.2116140020406080100120140160202420252026E2028E2nm及以下3nm-7nm◆ 图：SEMI预测2028年全球先进逻辑产能将达140万片/月，其中2nm及以下产能将达50万片/月41.1 AI发展带动存储&先进逻辑需求，海外Fab厂加速扩产数据来源：SEMI，Trendforce，东吴证券研究所⚫全球存储厂商积极扩产，三星、SK海力士均规划2030年DRAM产能接近翻倍。根据TrendForce测算（1）NAND 端：三星26Q1产能37.5万片/月， Kioxia/WDC/SanDisk26Q1产能均为40万片/月，占全球NAND市场主要产能，其中三星&SK海力士等DRAM厂商预计将NAND厂房切换为盈利更好的DRAM产品，导致NAND产能未来预期略降，预计2026Q4全球产能降至119万片/月。（2）DRAM 端：三星、SK 海力士、 Micron26Q1的12 英寸月产能分别为65万片、55万片和 34.5 万片，预计2026Q4全球总产能提升至201.5万片/月；根据韩系厂商远期产能规划，三星与SK海力士预计2030年前产能接近翻倍，DRAM产能未来将显著提升。◆ 图：全球DRAM厂商积极扩产，未来产能将显著提升，NAND产能因DRAM挤出预期略降NAND12-inch（kwpm）1Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26E3Q26F4Q26F 30FSamsung360 440 530 560 450 410 401400375365340310-Kioxia/WDC/SanDisk390 460 460 460 400 400 400400400405418418-SK Hynix135 140 150 150 145 145 145145140140140135-Micron130 130 155 155 130 130 130130130130130130-长江存储120 125 125 130 140 140 150160160170200200-12英寸总产能113512951420145512651225122612351205121012281193-DRAM12-inch（kwpm）1Q242Q243Q244Q241Q252Q