2026年中报点评：CMP装备龙头业绩稳步增长，装备+服务平台化布局打开成长空间

证券研究报告·公司点评报告·半导体 东吴证券研究所 1 / 3 请务必阅读正文之后的免责声明部分 华海清科（688120） 2026 年中报点评：CMP 装备龙头业绩稳步增长，装备+服务平台化布局打开成长空间 2026 年 08 月 23 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 271.70 一年最低/最高价 112.60/374.85 市净率(倍) 16.99 流通A股市值(百万元) 134,839.67 总市值(百万元) 134,839.67 基础数据 每股净资产(元,LF) 15.99 资产负债率(%,LF) 45.07 总股本(百万股) 496.28 流通 A 股(百万股) 496.28 相关研究 《华海清科(688120)：CMP 设备龙头业绩稳步增长，设备+服务打开未来成长空间》 2026-05-04 《华海清科(688120)：2025 年三季报点评：业绩持续增长，看好 CMP 龙头平台化布局》 2025-11-04 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 3,406 4,648 6,030 7,512 9,075 同比（%） 35.82 36.46 29.74 24.57 20.80 归母净利润（百万元） 1,023 1,084 1,425 1,908 2,440 同比（%） 41.40 5.89 31.53 33.86 27.88 EPS-最新摊薄（元/股） 2.06 2.18 2.87 3.84 4.92 P/E（现价&最新摊薄） 131.76 124.42 94.60 70.67 55.26 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 业绩稳健增长，多业务持续放量： 2026 年上半年公司实现营业收入 26.43 亿元，同比+35.58%；实现归母净利润 5.63 亿元，同比+11.44%；扣非归母净利润 5.16 亿元，同比+12.04%。业绩增长主要系公司 CMP 装备的市场占有率和销售规模持续提高，各业务发展势头良好，平台化优势愈发凸显。2026Q2 单季实现营收 14.42 亿元，同比+39.02%，环比+20.01%；归母净利润 3.16 亿元，同比+16.14%，环比+27.74%；扣非归母净利润 2.91 亿元，同比+17.23%，环比+29.43%。Q2 单季收入与利润增速均环比显著改善，业绩增长动能强劲。 ◼ 盈利能力同比承压，Q2 环比改善，持续维持高研发投入：2026H1 公司毛利率为42.99%，同比-3.09pct；销售净利率为 21.31%，同比-4.62pct；期间费用率为 20.94%，同比-3.04pct，其中销售费用率为 4.19%，同比-0.47pct，管理费用率为 6.51%，同比-0.44pct，研发费用率为 10.40%，同比-2.13pct，财务费用率为-0.16%，同比-0.01pct。公司持续加大研发投入，2026H1 研发投入为 2.77 亿元，同比+12.53%，研发投入占营收比例为 10.49%，同比-2.14pct。2026Q2 单季毛利率为 43.56%，同比-2.26pct，环比+1.25pct；销售净利率为 21.91%，同比-4.32pct，环比+1.33pct。 ◼ 合同负债与存货持续增长，经营现金流短期承压：截至 2026 年 6 月末，公司合同负债为 20.62 亿元，较年初+6.70%；存货为 49.74 亿元，较年初+24.69%，主要系原材料及在产品大幅增加。2026H1 公司经营活动现金流净额为 0.73 亿元，同比-81.44%，主要系采购付款及职工薪酬增加所致。2026Q2 单季经营现金流净额 0.65 亿元，同比-82.9%，环比+729.1%。合同负债与存货的高增长反映公司在手订单充足、备货积极，后续业绩释放确定性较强。 ◼ CMP 累计出货超千台，多条业务曲线打开成长空间：（1）CMP 装备：产品持续迭代，Universal-300FS 切入国内头部逻辑客户供应链并获大批量订单，Universal-S300获多家客户批量订单，Universal-H300 完成批量交付与验收；自主研发的国内首台510*515mm 全自动板级 CMP 量产装备获先进封装核心客户订单；截至 2026 年上半年，公司 CMP 核心装备累计出机量突破 1000 台。（2）减薄装备：面向先进存储领域的晶圆减薄机、化合物晶圆减薄机、8 英寸留环式减薄机相继首台出机，产品覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足。（3）离子注入装备：公司实现 12 英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，批量供货国内多家头部集成电路企业；iPUMA‑LE 12 英寸大束流离子注入机产品成功交付国内先进存储龙头，首台低温离子注入机已推进客户端验证。（4）划切及边缘抛光装备：划切装备覆盖存储芯片、CIS、先进封装等领域，12 英寸边缘抛光机获国内头部芯片企业重复性采购订单。（5）湿法装备：首台适配大硅片制造的 8 腔室 12 英寸单片清洗机已交付国内大硅片龙头，SDS/CDS 供液系统获批量订单并落地逻辑、存储芯片场景。（6）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并稳定供货，产能持续扩张，昆山项目计划扩充 40 万片/月晶圆再生产能，达产后公司总产能将达 60 万片/月，形成南北协同布局。（7）耗材与维保服务：受益于终端需求回暖、稼动率提升、公司核心产品在客户端保有量持续攀升，维保和耗材业务已贡献稳定收入，成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分。 ◼ 盈利预测与投资评级：考虑到公司业绩释放节奏，我们基本维持公司 2026/2027/2028年归母净利润为 14.3/19.1/24.4 亿元，当前市值对应 2026-2028 年动态 PE 分别为95/71/55X，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：下游需求不及预期，新品研发及下游扩产不及预期，政府补助及税收优惠政策变动风险等。 -7%23%53%83%113%143%173%203%233%263%2025/8/252025/12/232026/4/222026/8/20华海清科沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 3 华海清科三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 利润表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产 10,009 13,961 16,224 19,094 营业总收入 4,648 6,030 7,512 9,075 货币资金及交易