工业金属行业深度报告：PCB钻针，AI算力核心精密耗材，量价损共振打开成长空间

证券研究报告 | 行业深度 | 工业金属 http://www.stocke.com.cn 1/35 请务必阅读正文之后的免责条款部分 工业金属 报告日期：2026 年 08 月 20 日 PCB 钻针：AI 算力核心精密耗材，量价损共振打开成长空间 ——行业深度报告 投资要点 ❑ PCB 钻针是 AI 算力硬件的核心精密耗材，正逐渐摆脱消费电子驱动的周期属性，迎来“量、价、损”三重因素共振的成长期。量：AI 服务器 PCB 层数由传统服务器的 12-16 层提升至 24-40 层，厚板分段钻孔推升单板耗针量；价：涂层钻针全球份额预计由 2025 年的 35.4%升至 2030 年的 51.6%，高端钻针单价可达普通钻针的 3-5 倍，钻针需求增速显著快于 AI 服务器出货增速；损：M8/M9 高频高速覆铜板渗透使单支钻针寿命由 FR-4 的 2000-3000 孔降至 M9 的约 100-200孔，换针频次大幅提高。 ❑ AI 算力蓬勃发展为钻针市场扩容奠定基础。Prismark 和弗若斯特沙利文数据显示，全球 PCB 钻针市场规模已由 2021 年 41 亿元增至 2025 年约 60 亿元；随着2026-2030 年全球 AI 服务器出货量由 310 万台增至 650 万台、单板机械孔数与单孔耗针系数持续提升，我们测算 AI 服务器 PCB 钻针需求量有望由 2026 年 8.0亿支增至 2030 年 39.2 亿支，考虑到高端钻针占比持续提升，ASP 有望逐年提高，对应市场空间由 19.3 亿元增至 148.8 亿元，成为 PCB 钻针增速最快的子领域。 ❑ 高端 PCB 钻针量产壁垒较高，龙头集中强者更强。材料、设备、工艺与客户认证四重壁垒铸就寡头格局，2025 年按收入计全球 CR5 达 79.8%。高端钻针断针率要求低于 0.01%，客户导入需经样品测试、批量验证与长期供货考核，绑定深、切换成本高；超细晶棒材配方、精密磨削、涂层沉积与微米级检测共同构成综合门槛。2025 年全球前五大厂商按销量合计份额达 75.7%，AI 服务器与 IC 载板对品质要求的提升将进一步强化头部集中。 ❑ 资源锁定、贴近客户、持续迭代共同助力国产龙头从份额领先走向高端引领。中国钨矿产量占全球约 79%、储量占约 53%，开采配额收紧叠加钨相关物项出口管制抬升海外厂商原料成本；中国大陆企业 PCB 产值占全球 36%，43 家中国企业进入全球 Top 100，产值 307 亿美元，国产钻针企业贴近下游、响应更快；涂层技术迭代叠加超长径比、超微径等结构升级，2025 年国产企业已包揽全球钻针销量前二，龙头产品均价与毛利率同步上行，替代进程正由中低端渗透迈向高端引领。 ❑ 结构升级、行业扩容、壁垒深厚、国产替代四条主线共振，板块投资价值凸显。建议关注鼎泰高科、中钨高新、厦门钨业、江钨装备、新锐股份、欧科亿：鼎泰高科为钻针业务纯度最高的全球销量龙头，高端微钻与涂层钻针占比持续提升，最直接受益 AI 服务器量价齐升；中钨高新“钨资源-棒材-微钻”一体化，金洲精工加速扩产，1.3 亿微钻改造项目将于 2026 年年中达产达效；厦门钨业高端棒材实力领先，受益上游国产替代；江钨装备拟定增募资不超过 18.98 亿元收购江硬、华茂、九冶三家公司，交易落地后打通钨粉-棒材链条；新锐股份收购慧联电子切入钻针成品，实现棒材到涂层的全工序自主制造；欧科亿以数控刀片为基本盘，拟控股永鑫精工延伸至 PCB 微钻，客户覆盖东山精密、胜宏科技等近 80 家 PCB厂。 ❑ 风险提示 AI 服务器需求增长不及预期；钨、钴等原材料价格大幅波动；M8/M9 材料渗透节奏慢于预期；标的收购交割不确定性；行业产能扩张超预期导致竞争加剧。 行业评级: 看好(维持) 分析师：毕春晖 执业证书号：S1230525120006 bichunhui@stocke.com.cn 相关报告 行业深度 http://www.stocke.com.cn 2/35 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 PCB 钻针是精密耗材，AI 算力核心刚需 .................................................................................................. 5 1.1 产品种类：硬质合金微钻、硬质合金超微钻和 PCD/金刚石类高端钻针 .................................................................... 5 1.2 产品工艺：机械钻孔与激光钻孔并行 ............................................................................................................................. 7 1.3 行业特征：高精密、强认证、重耗材、长绑定、高壁垒 .............................................................................................. 8 1.4 行业迭代：从周期消费电子耗材到高端成长型耗材 .................................................................................................... 10 2 上游产业链：钨棒与精密设备构成核心壁垒 ......................................................................................... 12 2.1 资源端：钨矿储量与产量高度集中于中国.................................................................................................................... 12 2.2 材料端：核心原料价格上行，高端棒材与涂层构成材料门槛 .................................................................................... 14 2.3 设备端：精密磨削设备、真空涂层机、微米级检测设备 ............................................................................................ 15 3 下游需求端：AI 算力打开高端弹性，多元终端夯实需求基本盘 ........................................................ 17 3.1 高景气赛道：AI 算力驱动量价损三重共振，高端钻针需求加速释放 .......