2026年半年度报告

惠州中京电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 惠州中京电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告 2026 年 8 月 惠州中京电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人(会计主管人员)甄炯声声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展前瞻性陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司可能面临的风险详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 惠州中京电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................................................... 9 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................................................................................................... 21 第五节 重要事项 ........................................................................................................................................................ 24 第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................................................... 60 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................................. 66 第八节 财务报告 ........................................................................................................................................................ 67 惠州中京电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。 三、载有公司法定代表人签名的公司 2026 年半年度报告。 惠州中京电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中京 指 香港中京电子科技有限公司 中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司 PCB 指 Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母" RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板 FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板 FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件 R-F 指 Rigid-Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板 HDI 指 High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 Anylayer HDI 指 任意阶高密度互联印制电路板 MiniLED 指 微型有机发光二极管，新一代显示技术 M-SAP 指 Modified Semi-Additive Process 是一种用来做超细线路的先进图形工艺，常见于高阶 HDI、类载板（SLP）、IC 封装基板、AI 服务器板、800G/1.6T 光模块等场景 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日 惠州中京电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 6 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中京电子 股票代码 002579 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中京电子 公司的法定代表人 杨林 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 宋晓刚 黄若蕾 联系地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号 电话 0752-2057992 0752-2057992 传真 0752-2057992 0752-2057992 电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政