2026年半年度报告

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告 2026-032 2026 年 8 月 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)邹崚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 风险提示： 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险；倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，推进组织体系建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 5、国际政治经济环境风险 近年来，全球地缘政治博弈加剧、贸易保护抬头，以美国、欧盟为代表的部分国家和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措施，对行业全球供应链布局、产品市场准入、价格体系及跨境结算等带来不确定性冲击。公司业务覆盖多个国家和地区，境外经营易受地缘冲突、外交关系变化、贸易政策调整、行政监管干预及汇率波动等多重因素影响，国际贸易环境复杂多变，境外经营相关不确定性与风险或将进一步加剧。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理、环境和社会 ....................................................................................................... 36 第五节 重要事项................................................................................................................................ 39 第六节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 43 第七节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 50 第八节 财务报告................................................................................................................................ 51扬州扬杰电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 6 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司 半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗 MOSFET、MOS 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种 可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件 SiC 指 碳化硅，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料 GaN 指 氮化镓，一种氮和镓的化合物，是一种直接能隙（direct bandgap）的半导体 晶圆、芯片 指 在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件 集成电路 指 将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从而实现电路或者系统功能的半导体器件 封装 指 晶圆制造后的一系