2026年半年度报告

翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告 2026 年 8 月 22 日 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王照忠、主管会计工作负责人朱静及会计机构负责人(会计主管人员)杨振亚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED 产业链相关业务”的披露要求： 公司面临的风险与应对措施详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之十“公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................... 9 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................... 29 第五节 重要事项 ............................................................... 33 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................... 43 第七节 债券相关情况 ........................................................... 49 第八节 财务报告 ............................................................... 50 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的 2026 年半年报原件； 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他资料。 以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、翰博高新 指 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 翰博控股 指 翰博控股集团有限公司，曾用名：合肥合力投资管理有限公司 王氏翰泽 指 合肥王氏翰泽科技发展有限公司，曾用名：合肥王氏翰博科技有限公司 京东方、BOE 指 京东方科技集团股份有限公司及其控股子公司、关联企业 公司章程 指 翰博高新材料（合肥）股份有限公司章程 股东会 指 翰博高新材料（合肥）股份有限公司股东会 董事会 指 翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事会 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期，报告期内 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日 液晶屏幕 指 Open Cell，液晶显示面板重要零部件 背光显示模组 指 Backlight Unit（BLU），液晶显示面板重要零部件 TFT-LCD 指 Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光半导体 LCD 指 Liquid Crystal Display ，液晶显示器 LCM 指 Liquid Crystal Module（液晶显示模组）的简称，是一种将液晶面板、驱动芯片、背光源等组件高度集成、可直接用于电子设备的标准化部件 LED 指 Light Emitting Diode（发光二极管）的简称，是一种由固态化合物半导体材料制成的发光器件，能够将电能转化成光能而发光 Mini-LED 指 次毫米发光二极管，芯片尺寸介于 50-200μm 之间构成的 LED 器件 Micro-LED 指 微米发光二极管，芯片尺寸在 50μm 以下的 LED One-Film 超轻超薄背光 指 一种将背光模组中多张光学膜的功能整合到单张薄膜中，以实现极致轻薄化的背光技术 PET 基材层 指 以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料制成的薄膜基础层，用于提供机械支撑、尺寸稳定性和光学性能载体 COB 指 Chip on Board（板上芯片封装）的简称，是一种将裸露的 LED 芯片直接焊接在电路板上，并进行整体封装的集成技术 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 6 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 翰博高新 股票代码 301321 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 公司的中文简称（如有） 翰博高新 公司的外文名称（如有） Highbroad Advanced Material（Hefei）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Highbroad 公司的法定代表人 王照忠 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 潘大圣 - 联系地址 合肥市新站区大禹路 699 号 - 电话 0551-64369688 - 传真 0551-65751228 - 电子信箱 hibrzq@hibr.com.cn - 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 7 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 □否 追溯调整或重述原因 同一控制下企业合并