2026年半年度报告

苏州东山精密制造股份有限公司 2026 年半年度报告全文1苏州东山精密制造股份有限公司2026 年半年度报告2026 年 8 月 22 日苏州东山精密制造股份有限公司 2026 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人袁永刚、主管会计工作负责人王旭及会计机构负责人(会计主管人员)朱德广声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者予以关注。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。苏州东山精密制造股份有限公司 2026 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义 ...........................................................2第二节 公司简介和主要财务指标 .........................................................7第三节 管理层讨论与分析 ..............................................................10第四节 公司治理、环境和社会 ..........................................................28第五节 重要事项 ......................................................................30第六节 股份变动及股东情况 ............................................................37第七节 债券相关情况 ..................................................................40第八节 财务报告 ......................................................................41苏州东山精密制造股份有限公司 2026 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司法定代表人袁永刚先生、主管会计工作负责人王旭先生及会计机构负责人(会计主管人员)朱德广先生签字并盖章的财务报表。二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有公司盖章及法定代表人签名的 2026 年半年度报告文件原件。四、文件备查地点：苏州市吴中区太湖东路 99 号运河小镇总部产业园 12 号楼公司证券部。苏州东山精密制造股份有限公司 2026 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容公司或东山精密指苏州东山精密制造股份有限公司电子电路指公司业务板块之一，主要从事柔性电路板、刚性电路板及刚柔结合板的研发、生产与销售。光模块业务指公司业务板块之一，主要从事光模块（含光芯片）的研发、生产与销售。光电显示模组指公司业务板块之一，主要从事触控面板及液晶显示模组的研发、生产与销售。精密组件指公司业务板块之一，主要从事精密金属结构件及功能组件的研发、生产与销售。香港东山指香港东山精密联合光电有限公司，为公司的全资子公司香港控股指Hong Kong Dongshan Holding Limited，为公司的全资子公司Dragon Holdings指Dragon Electronix Holdings Inc.，为香港东山的全资子公司MFLEX指Multi-Fineline Electronix, Inc.，为 Dragon Holdings 的全资子公司Multek Group指Multek Group (Hong Kong) Limited，为香港控股的全资子公司索尔思光电指Source Photonics Holdings(Cayman) Limited，为公司子公司GMD 集团指Groupe Mécanique Découpage，为公司全资子公司索尔思成都指索尔思光电（成都）有限公司，为索尔思光电全资子公司索尔思江苏指江苏索尔思通信科技有限公司，为索尔思光电全资子公司苏州维信指苏州维信电子有限公司，为 MFLEX 的全资子公司盐城维信指盐城维信电子有限公司，为 MFLEX 的全资子公司德丽科技指德丽科技（珠海）有限公司，为 Multek Group 的全资子公司苏州东越指苏州东越新能源科技有限公司，为公司全资子公司Aranda指Aranda Tooling, Inc. 、AutoTech Production Services, Inc. 、AutotechProduction de Mexico S. de R.L. de C.V.，为公司全资子公司PCB指Printed Circuit Board ，印制电路板，在绝缘基材上，用导体材料按照预先设计好的电路原理，经蚀刻、压合、钻孔等工艺形成导电线路，为电子元器件提供机械支撑与电气互连的核心基础电子部件。FPC指Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板，以柔性绝缘薄膜为基材，具备可弯曲、轻薄、高密度布线特性的电路板。AI DC指AI Data Center ，人工智能数据中心/智算中心，是专为 AI 大模型训练、推理、高并发算力定制的新一代算力基础设施，是传统 IDC 的 “AI 化升级形态”，行业也称智算中心。AI PCB指人工智能印刷电路板，专为 AI 计算（GPU/TPU/ASIC 、AI 服务器、超算）设计的高性能 PCB，强调高速率、高密度、高可靠、大电流、低损耗、强散热，区别于普通消费电子 PCB。HDI PCB指High-Density Interconnect PCB，高密度互连印制电路板，采用激光微孔、盲埋孔、精细线路、薄基材等工艺，实现更高布线密度与更小安装空间的精密 PCB。核心特征是线宽线距更细、孔更小、层数利用率更高，主要用于芯片引脚密集、产品空间受限的场景，是智能手机、 AI 模组、光模块、高端服务器前端板的主流方案。苏州东山精密制造股份有限公司 2026 年半年度报告全文6HLC PCB指High Layer Count PCB，高多层印制电路板，通常指层数≥16 层，并向 20 层、28层、30 层以上延伸的厚芯板结构。通过叠加多张核心板材与铜箔层压而成，具备多电源层、多地层、多组高速差分线，重点满足 AI 服务器、交换机背板、GPU 加速卡、大型通信设备的大电流供电、强抗干扰、高速信号传输、复杂系统集成需求，强调厚铜、高稳定、大功率承载能力。光芯片指光模块中负责光信号发射、调制、探测的核心芯片，决定模块速率、距离、功耗等关键指标。光模块指将光信号与