2026年半年度报告

华海清科股份有限公司2026 年半年度报告1 / 196公司代码：688120公司简称：华海清科华海清科股份有限公司2026 年半年度报告华海清科股份有限公司2026 年半年度报告2 / 196重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人王同庆、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用华海清科股份有限公司2026 年半年度报告3 / 196目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................39第五节重要事项................................................................................................................................ 42第六节股份变动及股东情况............................................................................................................63第七节债券相关情况........................................................................................................................ 69第八节财务报告................................................................................................................................ 70备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司 2026 年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿华海清科股份有限公司2026 年半年度报告4 / 196第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义华海清科、公司、本公司指华海清科股份有限公司华海清科（北京）指华海清科（北京）科技有限公司芯嵛公司、标的公司指芯嵛半导体（上海）有限公司四川省国资委指四川省政府国有资产监督管理委员会四川能投指四川省能源投资集团有限责任公司四川能源发展集团指四川能源发展集团有限责任公司天府清源指天府清源控股有限公司清控创投指清控创业投资有限公司清津厚德指清津厚德（天津）科技合伙企业（有限合伙）清津立德指清津立德（天津）科技合伙企业（有限合伙）上海凯城指上海凯城半导体科技合伙企业（有限合伙）业绩承诺方指CHEN WEI、上海凯城、CHEN JIONG《公司章程》指《华海清科股份有限公司章程》股东大会、股东会指华海清科股份有限公司股东大会、股东会董事会指华海清科股份有限公司董事会《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业IC、集成电路、芯片指Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构化学机械抛光（CMP）指ChemicalMechanicalPolishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺晶圆、Wafer指晶圆指制造集成电路芯片的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格硅片指SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造晶圆再生、再生晶圆指对晶圆制程所需挡、控片（材质为晶圆）进行回收，通过去除晶圆表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆在平整度和表面的颗粒数量上都达到新片的标准，实现其循环再利用减薄指对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态离子注入指将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失能量并停留在材料中，引起材料表面成分、结构和性能的变化封装指在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电华海清科股份有限公司2026 年半年度报告5 / 196路板的工艺技术先进封装指处于前沿的封装形式和技术