2026年半年度报告

九江德福科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2026-075 九江德福科技股份有限公司 2026 年半年度报告 2026 年 8 月 九江德福科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马科、主管会计工作负责人范帆及会计机构负责人(会计主管人员)范帆声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在经营管理中可能面临的风险与应对措施已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 1、报告期内，下游市场需求显著回暖，公司凭借客户与技术积累，主营产品出货量实现同比显著增长。 2、报告期内，公司持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力。 3、随着产销规模的扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对于报告期内公司成本下降产生积极影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司截至 2026 年 6 月30 日总股本 630,322,000 股剔除已回购股份 2,747,296 股后的 627,574,704九江德福科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。 九江德福科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析......................................................................................................................................................... 11 第四节 公司治理、环境和社会 ............................................................................................................................................... 30 第五节 重要事项 ........................................................................................................................................................................... 34 第六节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................................................... 43 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................................................. 48 第八节 财务报告 ........................................................................................................................................................................... 49 九江德福科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）其他备查文件。 九江德福科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文 6 释义 释义项 指 释义内容 德福科技、公司、本公司 指 九江德福科技股份有限公司 德思光电 指 九江德思光电材料有限公司 德福新材 指 甘肃德福新材料有限公司 德富新能源 指 九江德富新能源有限公司 烁金能源 指 九江烁金能源工业有限公司 斯坦德科技 指 江西斯坦德电极科技有限公司 琥珀新材 指 九江琥珀新材料有限公司 慧儒科技 指 安徽慧儒科技有限公司 控股股东、实际控制人 指 马科 股东会、股东大会 指 九江德福科技股份有限公司股东会 董事会 指 九江德福科技股份有限公司董事会 电解铜箔 指 以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔 电子电路铜箔 指 用于与绝缘基材压合的一种电子基础材料，集中在三个方面应用：单双面覆铜板（CCL）制作用；多层印制电路板（PCB）用；电器元件电磁屏蔽用 锂电铜箔 指 在锂离子电池中，作为负极集流体，既充当负极又充当负极电子流的收集与传输体，对锂离子电池的电化学性能有很大的影响，是提高锂离子电池性能的关键材料之一 阴极铜 指 通过电解方法提纯出的金属铜，也叫“电解铜” 印制电路板/PCB 指 Printed Circuit Board，中文名又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体 覆铜板/CCL 指 Copper Clad Laminate，中文全称覆铜板层压