2026年半年度报告摘要

天水华天科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要1证券代码：002185证券简称：华天科技公告编号：2026-054天水华天科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称华天科技股票代码002185股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名常文瑛杨彩萍办公地址甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道 360 号甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道 360 号电话0938-86318160938-8631990电子信箱htcwy2000@163.comcaiping.yang@ht-tech.com2、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据天水华天科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要2□是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）10,510,627,614.207,780,254,525.7135.09%归属于上市公司股东的净利润（元）813,402,689.67226,478,541.12259.15%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）250,268,388.02-8,131,452.603,177.78%经营活动产生的现金流量净额（元）1,012,177,765.971,583,141,875.38-36.07%基本每股收益（元/股）0.24830.0706251.70%稀释每股收益（元/股）0.24500.0706247.03%加权平均净资产收益率4.44%1.35%3.09%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）46,990,950,881.4243,121,135,906.418.97%归属于上市公司股东的净资产（元）19,022,009,460.9817,812,985,255.246.79%3、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数862,569报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）0前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量天水华天电子集团股份有限公司境内非国有法人21.88%727,844,4080不适用0香港中央结算有限公司境外法人2.49%82,831,1690不适用0华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司国有法人2.18%72,550,7900不适用0广东恒阔投资有限公司国有法人0.52%17,147,0000不适用0张跃军境内自然人0.36%12,000,0000不适用0MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.境外法人0.30%10,127,3630不适用0国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金其他0.29%9,718,1780不适用0高盛国际－自有资金境外法人0.29%9,599,3910不适用0中国农业银行股份有限公司－中证500 交易型开放式指数证券投资基金其他0.26%8,488,8660不适用0陈元峰境内自然人0.24%8,122,2000不适用0上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。参与融资融券业务股东情况说明（如有）上述前 10 名股东中，陈元峰在报告期末通过投资者信用账户持有公司股份8,122,200 股。持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 不适用天水华天科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要3前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用4、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更□适用 不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更□适用 不适用公司报告期实际控制人未发生变更。5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表□适用 不适用公司报告期无优先股股东持股情况。6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况□适用 不适用三、重要事项2026 年上半年，得益于半导体行业景气度整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司紧跟行业前沿动态，抢抓人工智能与具身智能市场快速发展的机遇，持续关注市场和客户需求，制定实施差异化客户开发、导入和重点客户服务机制，集中资源保障封测订单高效交付，公司汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。同时，公司根据市场需求，稳步推进扩产工作，为后续增量订单做好前瞻性准备。2026 年上半年，公司实现营业收入 105.11 亿元，同比增长35.09%，其中二季度实现营业收入 57.11 亿元，环比一季度增加 9.12 亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润 8.13 亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润 7.27 亿元，环比一季度增加 6.40 亿元，经营效益逐步恢复。报告期内，公司以技术创新为核心驱动力，持续加快先进封装技术研发与量产工作。公司重点推进 2.5D 技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸 FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户开发，完成 2.5DSiCS、Memory 垂直打线、FCQFN 汽车电子 Wettable Flank 等工艺技术的开发。2026 年上半年，公司获得授权专利 30 项，其中发明专利 21 项。报告期内，公司深化一体化质量管理，强化全链条质量管控能力建设，加速搭建迭代质量数字化平台，依托智能物料管控等数字化手段促进质量管理水平和产品质量水平不断提高，持续提升客户满意天水华天科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要4度。报告期内，公司继续推进精益生产，实施物料降耗、设备节能、岗位标准化管理，组织公司各生产基地对标互促优秀实践，加快标准体系落地；全面开展产线自动化改造，落地自动物流、全自动检测、生产端 AI 智能应用等项目，深挖设备综合利用率与管理效能，稳步提产增效、严控生产成本。报告期内，公司收购华羿微电子股份有限公司事项获得深圳证券交易所受理。截至本报告披露日，收购事项已获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过，尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册。公司收购华羿微电子股份有限公司将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。报告期内，公司 2023 年股票期权激励计划稳步推进。公司股权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。