2026年半年度报告摘要

深圳市得润电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要1证券代码：002055证券简称：ST 得润公告编号：2026-070深圳市得润电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称ST 得润股票代码002055股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）得润电子联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名贺莲花/办公地址深圳市光明区凤凰街道朝凤路 366 号得润大厦/电话0755-89492166/电子信箱002055@deren.com/2、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）2,154,241,809.592,116,104,030.291.80%归属于上市公司股东的净利润（元）59,334,362.9552,062,335.4213.97%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净10,081,093.5343,136,596.25-76.63%深圳市得润电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要2利润（元）经营活动产生的现金流量净额（元）-66,927,680.03-296,185,899.1977.40%基本每股收益（元/股）0.09820.086114.05%稀释每股收益（元/股）0.09820.086114.05%加权平均净资产收益率4.38%3.78%0.60%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）4,690,378,004.105,056,070,296.50-7.23%归属于上市公司股东的净资产（元）1,389,540,798.671,321,178,761.625.17%3、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数42,577报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）0前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量邱建民境内自然人2.32%14,000,00014,000,000质押冻结14,000,000杨桦境内自然人2.02%12,200,0330冻结1,348,033深圳市得胜资产管理有限公司境内非国有法人1.35%8,144,9330质押冻结8,144,933张宇境内自然人1.12%6,800,0000不适用0王杭义境内自然人1.03%6,233,3000不适用0魏文浩境内自然人0.93%5,593,8540不适用0毛聪芬境内自然人0.85%5,124,2000不适用0魏巍境内自然人0.84%5,082,4000不适用0王骅境内自然人0.76%4,606,9000不适用0傅文龙境内自然人0.76%4,585,9000不适用0上述股东关联关系或一致行动的说明上述股东中，深圳市得胜资产管理有限公司、邱建民、杨桦之间存在关联关系和一致行动的可能。未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知该股东之间是否属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。参与融资融券业务股东情况说明（如有）公司股东杨桦除通过普通证券账户持有 1,348,033 股，还通过平安证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有 10,852,000 股，实际合计持有 12,200,033 股；公司股东傅文龙除通过普通证券账户持有 2,985,900 股，还通过财通证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有 1,600,000 股，实际合计持有 4,585,900 股。持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 不适用前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用4、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更□适用 不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更□适用 不适用深圳市得润电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要3公司报告期实际控制人未发生变更。5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表□适用 不适用公司报告期无优先股股东持股情况。6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况□适用 不适用三、重要事项（一）公司主营业务公司主营电子连接器和精密组件的研发、制造和销售，产品广泛应用于家用电器、计算机及外围设备、通讯、智能汽车、新能源汽车等各个领域，报告期内，公司具体业务产品主要包括家电连接器及线束、电脑连接器、通讯连接器、LED 连接器、汽车连接器及线束等。（二）行业发展状况连接器作为电子电路的沟通桥梁，为器件、组件、设备等之间传输电流或光信号，是构成完整系统连接必备的基础电子元器件。作为复杂产品模块化设计的必需品，连接器种类及应用场景丰富，现已广泛应用于通信、汽车、消费电子、工业及交通等领域，连接器行业在工业化进程中逐渐发展成为电子信息制造重要产业之一。在技术持续迭代的背景下，连接器行业迎来了良好的发展机遇。在需求端，终端领域的发展，催生连接器件的增量需求；在供给端，为匹配终端产品的高速传输、运行稳定性、小型轻量化等指标要求，行业持续推进结构创新、新材料导入与精密工艺升级，驱动产品向高速高频、高密度、集成模块化演进。推进信息化和工业化深度融合是我国重要发展战略之一，近年来，各地相继出台多项扶持政策，助力新型电子元器件产业高质量发展。与此同时，国内经济转型升级进程提速，带动电子制造产业提质增效。受益于通信、AI 算力、服务器与数据中心、新能源汽车、工业及交通等下游行业快速扩张与产业升级需求，国内连接器市场规模保持增长态势，已成长为全球规模领先的连接器生产基地。在行业整体向好的背景下，产业链上下游的结构性变化也给部分细分领域带来了阶段性挑战。2026 年上半年，上游原材料面临成本上行压力，以金、铜等连接器核心金属原材料为代表的大宗商品价格持续走高，对连接器制造企业的直接材料成本及毛利率水平构成影响。在下游需求端，根据 IDC 数据，受内存芯片短缺等因素影响，2026 年第二季度全球PC 出货量同比下降 4.9%，中国市场 PC 出货量 992 万台，同比下降 1.6%。应用于 PC 领域的高速连接器正面临日益加剧的市场竞争。与此同时，连接器行业结构性增长特征愈发凸显，高端细分赛道展现出充足的成长韧性。AI 算力基础设施、新能源汽车、工业自动化等领域的快速发展，为高附加值连接器产品赛道增长带来强劲动能。成本压力与市场竞争的双重作用，也倒逼行业转型升级节奏加快，推动产业整体加大技术研发投入、优化精密制造工艺、推进材料替代与自动化生产升级，加速从规模扩张向质量效益型发展模式转变。在当前 AI