2026年半年度报告

深圳市汇顶科技股份有限公司2026 年半年度报告1 / 175公司代码：603160公司简称：汇顶科技深圳市汇顶科技股份有限公司2026 年半年度报告深圳市汇顶科技股份有限公司2026 年半年度报告2 / 175重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人（会计主管人员）陈云刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五 其他披露事项”之“（一） 可能面对的风险”相关内容。十一、 其他□适用 √不适用深圳市汇顶科技股份有限公司2026 年半年度报告3 / 175目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................ 31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................38第七节债券相关情况........................................................................................................................42第八节财务报告................................................................................................................................ 43备查文件目录载有法定代表人签名的半年度报告文本载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿深圳市汇顶科技股份有限公司2026 年半年度报告4 / 175第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所汇顶科技、本公司、公司指深圳市汇顶科技股份有限公司，或依文中所意，有时亦指本公司及合并范围内的子公司台积电指台湾积体电路制造股份有限公司DCT指Dream Chip Technologies GmbH、Dream Chip Technologies B.V可穿戴设备指具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式配件，目前常见的有智能手表、智能手环、智能耳机、智能戒指等IoT指（Internet of Things）物联网，是互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络AI指（Artificial Intelligence）人工智能，它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学Fabless指是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式EMC指（Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料NFC指（Near Field Communication）近场通信，是一种基于标准的短距离无线连接技术，它使交易、交换数字内容和通过触摸连接电子设备变得更简单eSE指（Embedded Secure Element）是嵌入式安全芯片，也称为内置SECC EAL指（Common Criteria Evaluation）信息技术安全评估通用标准的安全等级eSIM指（Embedded-SIM）即嵌入式 SIM 卡CCC指（Car Connectivity Consortium）车连接联盟SoC指（System on Chip）称为系统级芯片或者片上系统，是一个有专用目标的集成电路，包含完整系统并有嵌入软件的全部内容CAN FD指（Controller Area Network with Flexible Data-rate）是一种常用于汽车和工业领域的通信协议IPO指（Initial Public Offering）首次公开募股TDDI指（Touch and Display Driver Integration）触控与显示驱动集成OLED指（Organic Light Emitting Diode）有机发光二极管技术AMOLED指（Active-matrix Organic Light Emitting Diode）有源矩阵有机发光二极管技术LCD指（Liquid Crystal Display）液晶显示PC指（Personal Computer）个人电脑CGM指（Continuous