2026年半年度报告摘要

上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告摘要1证券代码：300236证券简称：上海新阳公告编号：2026-048上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称上海新阳股票代码300236股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名杨靖张培培电话021-57850066021-57850066办公地址上海市松江区思贤路 3600 号上海市松江区思贤路 3600 号电子信箱info@sinyang.com.cninfo@sinyang.com.cn2、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）1,198,578,622.96896,649,671.9133.67%归属于上市公司股东的净利润（元）213,229,671.50133,305,329.3459.96%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）204,847,893.73127,033,676.1561.25%经营活动产生的现金流量净额（元）186,233,949.28112,793,253.8265.11%上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告摘要2基本每股收益（元/股）0.68230.428059.42%稀释每股收益（元/股）0.68230.428059.42%加权平均净资产收益率4.05%2.97%1.08%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）8,906,555,202.976,958,803,297.0027.99%归属于上市公司股东的净资产（元）6,828,725,438.835,153,696,324.7632.50%3、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数57,807报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）0持有特别表决权股份的股东总数（如有）0前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量王福祥境内自然人14.37%45,032,070.0033,774,052.00不适用0.00上海新晖资产管理有限公司境内非国有法人12.10%37,933,276.000.00不适用0.00上海新科投资有限公司境内非国有法人6.63%20,788,086.000.00不适用7,710,000.00孙慧明境内自然人3.67%11,509,999.000.00不适用0.00全国社保基金一一三组合其他2.94%9,208,709.000.00不适用0.00基本养老保险基金八零二组合其他2.71%8,508,147.000.00不适用0.00金叶飞境内自然人2.19%6,865,504.000.00不适用0.00SINYANGINDUSTRIES&TRADINGPTE LTD境外法人1.66%5,216,294.000.00不适用0.00广发证券股份有限公司－国泰中证半导体其他1.33%4,169,224.000.00不适用0.00上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告摘要3材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金杨燕灵境内自然人1.29%4,046,900.000.00不适用0.00上述股东关联关系或一致行动的说明股东王福祥、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为关联股东，属于一致行动人。除此之外，公司未知上述股东之间是否有关联关系和一致行动人情况。前 10 名普通股股东参与融资融券业务股东情况说明（如有）上海新晖通过普通证券账户持有 31433276 股，通过信用交易担保证券账户持有 6500000 股，实际合计持有 37933276 股。孙慧明通过普通证券账户持有 1600000 股，通过信用交易担保证券账户持有 9909999 股，实际合计持有 11509999 股。金叶飞通过普通证券账户持有 100 股，通过信用交易担保证券账户持有 6865404 股，实际合计持有 6865504 股。杨燕灵通过普通证券账户持有 47000股，通过信用交易担保证券账户持有 3999900 股，实际合计持有 4046900 股。持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 不适用前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用公司是否具有表决权差异安排□是 否4、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更□适用 不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更□适用 不适用公司报告期实际控制人未发生变更。5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况□适用 不适用三、重要事项报告期内，公司实现营业收入 11.99 亿元，较去年同期增长 33.67%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.13 亿元，同比增长 59.96%，扣除非经常性损益后净利润为 2.05 亿元，同比增长 61.25%。公司半导体行业实现营业收入 10.11 亿元，同比增长 42.61%。依托深上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告摘要4厚的技术壁垒与持续迭代的产品研发能力，公司集成电路制造用关键工艺材料产品矩阵持续丰富，新品开拓顺利，下游客户订单持续增长。报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料营业收入整体实现大幅增长：晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额稳步提升，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展效果显著，蚀刻液系列产品增幅领跑，终端客户覆盖广度持续提升，拉动该产品销售规模快速增长。涂料板块业务，2026 上半年实现营业收入 1.88 亿元，同比基本持平，受行业景气度及内卷困局影响，净利润同比小幅下滑。1、聚力科研攻关，厚植技术创新公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深，围绕客户新材料、新工艺的迫切需求，公司在五大核心技术领域持续加大研发投入，创新产品技术，满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求，已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。报告期内公司半导体业务研发投入总额 1.55 亿元，较上年同期增加 33.86%，占本期营业收入的比重为 15.32%，主要