2026年半年度报告摘要

2026则成电子920821半年度报告摘要公司图片（如有）深圳市则成电子股份有限公司Shenzhen ZECHENG Electronics Co., Ltd.第一节重要提示1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到北京证券交易所网站仔细阅读半年度报告全文。1.2 公司董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任公司负责人薛兴韩、主管会计工作负责人魏斌及会计机构负责人（会计主管人员）魏斌保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。1.3 公司全体董事出席了审议本次半年度报告的董事会会议。1.4 本半年度报告未经审计。1.5 权益分派预案□适用 √不适用1.6公司联系方式董事会秘书姓名刘旭南联系地址深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康正路 48 号莲塘工业区 6 栋 3 楼电话0755-89968168传真0755-89968928董秘邮箱maxliu@intflex.com.cn公司网址https://intflex.cn办公地址深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康正路 48 号莲塘工业区 6 栋 3 楼邮政编码518114公司邮箱ir@intflex.com.cn公司披露半年度报告的证券交易所网站www.bse.cn第二节公司基本情况2.1 报告期公司主要业务及变化情况简介则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，且能为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司重视人力资源管理，不断建立健全科学的人力资源管理机制，持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，公司重视新技术及新产品的研发，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，与客户采用 JDM 模式进行深度合作，提升产品开发效率。公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州、武汉分别设立全资子公司广东则成、惠州则成、武汉分公司，布局生产基地。公司在香港设立全资子公司则成控股，并在越南设立全资孙公司星晟电子，有效推动了公司国际化发展战略目标的实现。全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产 FPC（柔性线路板），包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产 HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及 SLP（类载板）的能力。全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，主要从事 EMS（电子制造服务）业务，为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016 质量体系认证、ISO9001：2015 国际质量体系认证、IATF16949：2016 质量体系认证、ISO14001：2015 国际环境管理体系认证、IECQ QC080000:2017 有害物质过程管理体系认证、SA8000：2014 社会责任管理体系认证、ISO45001：2018 职业健康安全管理体系认证、ISO27001：2022 信息安全管理体系认证、ISO56005：2020 基于 ISO56005 的《创新与知识产权管理能力》等级证书（1 级）、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018 温室气体核查声明证书。美国 UL 以及苹果 MFi 认证和 IPC 标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、迈心诺（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、雅培（Abbott）、杰纳斯（Janus）、雷鸟创新（RayNeo）等全球知名企业。则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。2.2 公司主要财务数据单位：元本报告期末上年期末增减比例%资产总计842,666,994.56831,875,531.031.30%归属于上市公司股东的净资产523,107,229.98525,901,554.86-0.53%归属于上市公司股东的每股净资产3.783.80-0.53%资产负债率%（母公司）21.81%23.27%-资产负债率%（合并）37.92%36.78%-本报告期上年同期增减比例%营业收入191,259,111.78213,044,120.68-10.23%归属于上市公司股东的净利润1,770,507.7911,458,659.07-84.55%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-707,230.539,533,931.79-107.42%经营活动产生的现金流量净额24,755,078.029,248,302.32167.67%加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的净利润计算）0.34%2.18%-加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-0.13%1.81%-基本每股收益（元/股）0.01280.0828-84.55%本报告期末上年期末增减比例%利息保障倍数1.837.52-2.3 普通股股本结构单位：股股份性质期初本期变动期末数量比例%数量比例%无限售条件股份无限售股份总数72,853,03052.65%39272,853,42252.65%其中：控股股东、实际控制人13,990,96410.11%-13,990,96410.11%董事、高管7,845,1945.67%-7,845,1945.67%核心员工4,5710.00%16,317