沪硅产业2026年半年度报告摘要

上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要公司代码：688126公司简称：沪硅产业上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要第一节 重要提示1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读半年度报告全文。1.2 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。1.3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。1.4 公司全体董事出席董事会会议。1.5 本半年度报告未经审计。1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况2.1 公司简介公司股票简况公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板沪硅产业688126不适用公司存托凭证简况□适用 √不适用联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名方娜王艳电话021-52589038021-52589038办公地址中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号电子信箱pr@sh-nsig.compr@sh-nsig.com上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要2.2 主要财务数据单位：万元币种：人民币本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)总资产3,821,163.233,378,655.7913.10归属于上市公司股东的净资产1,938,970.731,692,484.0814.56本报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)营业收入231,724.48169,743.2736.51利润总额-101,570.98-53,311.43不适用归属于上市公司股东的净利润-96,515.19-36,653.82不适用归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-95,763.26-48,103.43不适用经营活动产生的现金流量净额17,898.75-46,184.96不适用加权平均净资产收益率（%）-5.63-3.05不适用基本每股收益（元／股）-0.292-0.133不适用稀释每股收益（元／股）-0.292-0.133不适用研发投入占营业收入的比例（%）11.179.16增加2.01个百分点2.3 前 10 名股东持股情况表单位: 股截至报告期末股东总数（户）166,307截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0前 10 名股东持股情况股东名称股东性质持股比例(%)持股数量持有有限售条件的股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结的股份数量上海国盛（集团）有限公司国有法人16.58548,000,00000无0国家集成电路产业投资基金股份有限公司国有法人12.49412,905,75700无0华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司其他9.05298,994,701226,983,180226,983,180无0上海嘉定工业区开发（集团）有限公司国有法人3.75123,975,59600无0海富产业投资基金管理有限公司－海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）其他3.16104,489,404104,489,404104,489,404无0上海新阳半导体材料境内非2.9296,444,77200无0上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要股份有限公司国有法人上海新微科技集团有限公司国有法人1.5952,460,78000无0香港中央结算有限公司其他1.5551,250,69400无0中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）其他1.4146,623,55146,623,55146,623,551无0长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金其他1.0233,709,57100无0上述股东关联关系或一致行动的说明/表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明/2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表□适用 √不适用2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用 √不适用2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前 10 名优先股股东情况表□适用 √不适用2.7 控股股东或实际控制人变更情况□适用 √不适用2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况√适用 □不适用单位:亿元币种:人民币债券名称简称代码发行日到期日债券余额利率（%）上海硅产业集团股 份 有 限 公 司2023 年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第一期）23 沪硅 K12401872023-11-172028-11-1713.43.17上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要上海硅产业集团股 份 有 限 公 司2024 年度第一期中期票据24 沪硅产业MTN0011024847262024-10-292029-10-3150.0268上海硅产业集团股 份 有 限 公 司2025 年度第一期中期票据（科创票据）25 沪硅产业MTN001（科创票据）1025817882025-04-212030-04-23100.0240上海硅产业集团股 份 有 限 公 司2026 年度第一期科技创新债券26 沪硅产业MTN001（科创债）1026807472026-03-092031-03-11120.0211反映发行人偿债能力的指标：√适用 □不适用主要指标报告期末上年末资产负债率37.5740.33本报告期上年同期EBITDA 利息保障倍数-0.821.57第三节 重要事项公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项□适用 √不适用