2026年半年度报告

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告1 / 226公司代码：688536公司简称：思瑞浦思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告2 / 226重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人杜丹丹及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告3 / 226目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 8第三节管理层讨论与分析 ....................................................... 12第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 48第五节重要事项 ............................................................... 50第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 73第七节债券相关情况 ........................................................... 80第八节财务报告 ............................................................... 82备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告4 / 226第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、思瑞浦、股份公司指思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司华芯创投指上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙），本公司第一大股东金樱投资指苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东安固创投指苏州安固创业投资有限公司，本公司股东棣萼芯泽指嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东创芯微指深圳市创芯微微电子有限公司创芯信息指上海创芯微微信息咨询合伙企业（有限合伙）创芯科技指上海创芯微科信息咨询合伙企业（有限合伙）创芯技术指上海创芯芯微技术咨询合伙企业（有限合伙）证监会指中国证券监督管理委员会A 股指获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票《公司章程》指《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司法》指《中华人民共和国公司法》工信部指中华人民共和国工业和信息化部财政部指中华人民共和国财政部税务总局指国家税务总局海关总署指中华人民共和国海关总署WSTS指世界半导体贸易统计组织Omdia指全球技术市场研究咨询机构德州仪器指Texas Instruments Incorporated，简称 TI亚德诺指Analog Devices, Inc，简称 ADIFabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商模拟集成电路指用来处理模拟信号的集成电路数字集成电路指用来处理数字信号的集成电路LDO指Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器IC、集成电路、芯片指Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。BCD指是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺BJT指双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor）CMOS指互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ ComplementaryMetalOxideSemiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片DMOS指双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Double-diffused Metal OxideSemiconductor）晶圆指Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品封测指即封装和测试封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告5 / 226壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作基站指公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备模拟信号指指用连续变化的物理量表示的信息数字信号指指自变量是离散的、因变量也是离散的信号ADC指Analog to Digital Converter，模数转换器，是用于将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件DAC指Digital to Analog Converter，数模转换器，是把数字信号转变成模拟信号的器件MCU指Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口，甚至驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制电源管理指指如何将电源有效分配给系统的不同组件放大器指能把输入讯号的电压或功率放大的装置信