晶晨股份2026年半年度报告

晶晨半导体（上海）股份有限公司2026 年半年度报告1 / 200公司代码：688099公司简称：晶晨股份晶晨半导体（上海）股份有限公司2026 年半年度报告晶晨半导体（上海）股份有限公司2026 年半年度报告2 / 200重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人John Zhong、主管会计工作负责人高静薇及会计机构负责人（会计主管人员）高静薇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用晶晨半导体（上海）股份有限公司2026 年半年度报告3 / 200目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................35第五节重要事项................................................................................................................................ 37第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................ 57第八节财务报告................................................................................................................................ 58备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿晶晨半导体（上海）股份有限公司2026 年半年度报告4 / 200第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司/本公司/晶晨股份指晶晨半导体（上海）股份有限公司晶晨控股指Amlogic (Hong Kong) Limited，公司的控股股东晶晨集团指Amlogic Holdings Ltd.，公司的间接控股股东晶晨香港指Amlogic Co.,Limited，公司全资子公司晶晨深圳指晶晨半导体（深圳）有限公司，公司全资子公司晶晨加州指Amlogic(CA)Co.,Inc.，公司全资子公司晶晨北京指晶晨半导体科技（北京）有限公司，公司全资子公司晶晨西安指晶晨半导体（西安）有限公司，公司全资子公司晶晨成都指晶晨芯半导体（成都）有限公司，公司全资子公司晶晨南京指晶晨半导体（南京）有限公司，公司全资子公司晶晨合肥指合肥晶晨芯半导体有限公司，公司全资子公司上海晶毅指上海晶毅商务咨询合伙企业（有限合伙），公司控股公司上海晶旻指上海晶旻企业管理中心（有限合伙），公司 100%控制企业上海晶其指晶其半导体（上海）有限公司，公司全资子公司上海晶玟指晶玟半导体（上海）有限公司，公司全资子公司晶晨新加坡指Amlogic Singapore Private Limited，公司全资孙公司晶晨韩国指Amlogic Korea Limited，公司全资孙公司晶晨内华达指AMLOGIC,LLC，公司全资孙公司晶晨珠海指晶晨半导体（珠海）有限公司，公司全资子公司芯迈微指芯迈微半导体（嘉兴）有限公司，公司全资子公司TCL 王牌指TCL 王牌电器（惠州）有限公司天安华登指青岛天安华登投资中心（有限合伙）华域上海指华域汽车系统（上海）有限公司ARM指ARM Limited，全球知名的 IP 核供应商，总部位于英国Google/谷歌指Google LLC小米指小米集团创维指Skyworth Group Co.,Ltd.海尔指青岛海尔股份有限公司TCL 集团/TCL指TCL 科技集团股份有限公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所本报告期末指2026 年 6 月 30 日本报告期、报告期指2026 年上半年度元、万元、亿元指除非特别说明，指人民币元、万元、亿元IC指Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果摩尔定律指集成电路行业的一种现象，由英特尔创始人之一戈登·摩晶晨半导体（上海）股份有限公司2026 年半年度报告5 / 200尔于 1965 年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 1