2026年半年度报告

江苏捷捷微电子股份有限公司2026年半年度报告全文1江苏捷捷微电子股份有限公司2026年半年度报告2026-019【2026年8月】江苏捷捷微电子股份有限公司2026年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人朱瑛及会计机构负责人(会计主管人员)张志红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，具体详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者予以关注。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。江苏捷捷微电子股份有限公司2026年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义................................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................................................9第三节 管理层讨论与分析......................................................................................................................................12第四节 公司治理、环境和社会..............................................................................................................................36第五节 重要事项......................................................................................................................................................39第六节 股份变动及股东情况..................................................................................................................................54第七节 债券相关情况..............................................................................................................................................60第八节 财务报告......................................................................................................................................................61江苏捷捷微电子股份有限公司2026年半年度报告全文4备查文件目录一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有公司法定代表人签名的2026年半年度报告文本原件。四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：集团董事会办公室。江苏捷捷微电子股份有限公司2026年半年度报告全文5释义释义项指释义内容捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司捷捷半导体指捷捷半导体有限公司捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司江苏易矽指江苏易矽科技有限公司捷捷成都科技指捷捷微电（成都）科技有限公司中创投资指南通中创投资管理有限公司捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司半导体分立器件指由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。功率半导体分立器件指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能变换和控制。新型片式元器件指无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是SMT的专用元器件。其具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特点。光电混合集成电路指把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器件的管心集成在一起的称为“光电混合集成模块”。电力电子技术指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以小到数瓦甚至1瓦以下。IC指Integrated Circuit即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半导体器件。功率IC指功率IC（Integrated Circuit）是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物。将功率半导体器件及驱动／控制／保护／接口／监测等等外围电路集成在一个或几个芯片上，包括AC-AC变压器、AC-DC整流器、DC-AC逆变器、DC-DC稳压器、电源管理IC、驱动IC等。芯片指如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具有了半导体器件的全部功能，但还需江苏捷捷微电子股份有限公司2026年半年度报告全文6要通过封装后才能使用。封装指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、增强导电性能和导热