建筑装饰行业洁净室专题(二)：从存储研判洁净室远期空间

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 洁净室专题（二）：从存储研判洁净室远期空间 建筑装饰 证券研究报告 行业专题报告 / 2026.08.18 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 王涛 SAC 证书编号：S0160526020003 wangtao01@ctsec.com 分析师 杨景奥 SAC 证书编号：S0160526070010 yangja@ctsec.com 相关报告 1. 《继续看好绩优/红利/核电模块/洁净室 》 2026-08-16 2. 《继续重视高性价比建筑绩优股及核电模块龙头 》 2026-08-08 3. 《华龙一号 2.0 核准重点推荐利柏特 》 2026-08-02 核心观点 ❖ 存储有望于 2028 年转为结构性紧缺，远期洁净室空间依旧广阔。根据我们对存储产品的需求侧及现有主流存储厂商规划项目的梳理，我们判断若按期投产并顺利爬坡的情况下，2028 年 HBM 供给偏紧的格局有望持续，DRAM 及 NAND 供给紧俏的格局有望相对缓解。远期来看，洁净室行业市场空间扩容主要来源于 1）AI 服务器出货量维持稳健增长带来的新一轮扩产；2）先进封装升级扩大单颗芯片系统规模，进而同步拉动先进逻辑晶圆、HBM、封装测试和高等级洁净空间；3）工艺升级带动洁净室面积及单位价值量提升。 ❖ 需求端：DRAM 与 NAND 需求延续高增，HBM 增长动能最为强劲。AI 服务器是贡献存储需求的主要终端，且单台服务器搭载的 HBM 容量在持续提升。以 NVIDIA DGX 系列 AI 服务器为例，B300 HBM 容量达到 H100 的3.6 倍，全球 HBM 需求量预计由 2025 年的 2594MGB 增至 2028 年的9783MGB，期间 CAGR 约 55.7%。与此同时，AI 基础设施扩张也将带动服务器 DDR 和企业级 SSD 需求增长，存储需求增量进一步向 AI 相关产品集中。 ❖ 供给端：2027-2029 为 DRAM、NAND 扩产高峰。据 TrendForce 数据，全球 DRAM 投片产能预计由 2025 年的 196.6 万片/月增至 2026 年的 218.1 万片/月，同比+10.9%。按照我们已统计的项目，在现有产线产能保持不变的假设下，2027—2030 年预计分别新增 21.7、55.0、50.2、12.6 万片/月 DRAM 产能；HBM TSV 晶圆加工产能预计由 2025 年的 36.5 万片/月增至 2026 年的47.1 万片/月，2027 年多个先进封装项目将陆续投产；NAND 投片产能则由2025 年的 136.5 万片/月降至 2026 年的 133.0 万片/月，2027 年主要依靠现有厂房提产，2028—2029 年再逐步转向新厂投产。 ❖ 远期洁净室市场空间主要来源于 AI 服务器、先进制程、工艺升级等。远期来看，1）若假设，2027 年及之后 AI 服务器增量维持在 20%的水平，对应的 GPU 及配套 HBM 需求亦有望维持同频增速，2027 至 2030 年每年预计增加需求缺口约 637 万颗，对应存储及晶圆代工厂商仍有较广的扩产空间。2）玻璃基板、CoWoS、SoIC、混合键合、Chiplet 等先进封装技术亦有望通过提升封装内部逻辑芯片、HBM、I/O 及中介层的集成密度，拉动前道晶圆制造与后段封测环节协同扩产；3）单位造价方面，高标准洁净区域需要配置更密集的过滤系统，并加强温湿度、分子污染和微振动控制。据 LabPro 统计美国市场数据，洁净室单位造价由 ISO 8 的 150—250 美元/平方英尺提高至 ISO 4 及更高等级的 800—1500 美元/平方英尺以上。 ❖ 风险提示：宏观经济波动风险，半导体扩产不及预期，测算偏差风险。 -10%-4%2%8%13%19%建筑装饰沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 内容目录 1 存储行业高景气下，DRAM 及 NAND 市场规模快速扩张 .................................................................... 4 2 存储芯片将由近期整体偏紧转向远期结构性紧缺 ................................................................................... 8 2.1 需求侧来看，AI 基础设施扩张与升级推动需求增长 .......................................................................... 8 2.2 供给端来看，综合型存储厂商的产能配置向 DRAM 倾斜 ............................................................... 10 2.2.1 DRAM 新增产能将于 2028—2029 集中释放，HBM 或挤压普通 DRAM 供给 ............................ 11 2.2.2 NAND 投片产能短期小幅下降，2027 年起进入产能爬坡释放期 .................................................. 14 2.2.3 工艺升级推动新建产能单位投片产能投资额增加 ........................................................................... 16 2.3 供需格局：存储市场短期仍将维持供给偏紧 ...................................................................................... 16 3 远期来看，洁净室的增量在何处 ............................................................................................................. 19 3.1 需求侧带动量增：AI 服务器持续高景气支撑远期核心部件扩产需求 ............................................ 19 3.2 先进封装技术升级拉动先进逻辑、HBM 和高等级洁净空间 ........................................................... 20 3.3 价值量提升：工艺升级下单位投资额有望提升 .................................................................................. 22 4 风险提示 ........................................