机械行业周机汇0816：mSAP扩产加速，设备环节充分受益

长江证券研究所机械研究小组机械周机汇0816：mSAP扩产加速，设备环节充分受益2026-08-17%%%%%%%%research.95579.com1分析师赵智勇分析师杨文建SAC执业证书编号：S0490517110001SAC执业证书编号：S0490525070003SFC执业证书编号：BRP550分析师及联系人证券研究报告评级看好维持• 证券研究报告 •%%%%%%%%research.95579.com20102目 录机械细分板块观点mSAP扩产加速，设备环节充分受益%research.95579.com301mSAP扩产加速，设备环节充分受益%%%%%%%%research.95579.com4mSAP工艺流程：由“厚铜蚀刻”转向“薄铜长线”PCB传统减成法从覆有连续铜层的基材出发，通过曝光显影保护目标线路，再将非线路区域的铜蚀刻去除，线路主体由原有铜层“减”出来；由于铜在向下蚀刻的同时会产生横向侧蚀，随着线路持续微细化，线宽、线距及线路截面控制难度上升。mSAP与SAP则将线路主体的形成方式从“蚀铜”转向“长铜”。两者均通过曝光显影打开目标线路区域，再利用图形电镀选择性增厚铜层，最后仅需闪蚀线路之间残留的薄底铜。因此从减成法到mSAP、SAP，需要最终去除的底铜逐步减薄，线路截面也更容易接近矩形。01图：减成法工艺流程图图：mSAP法工艺流程图图：SAP法工艺流程图资料来源：GS SWISS，PCB technology，长江证券研究所%%%%%%%%research.95579.com5从深蚀刻到闪蚀：待蚀刻铜层减薄是线路升级的核心传统减成法的核心瓶颈在于侧蚀。湿法蚀刻并非只垂直向下去除铜层，在蚀穿非线路区域铜层的同时也会产生横向蚀刻，因此最终线路通常呈现“上窄下宽”的梯形截面。随着铜层变厚，完成纵向蚀穿所需的蚀刻深度增加，横向侧蚀的绝对量也更难压缩；当线宽、线距持续缩小时，可容忍的尺寸偏差同步减小，传统减成法的工艺窗口因而快速收窄。mSAP/SAP的关键并不是“不再蚀刻”，而是把蚀刻从“形成线路主体”变成“清除底铜”。mSAP先通过图形电镀在线路区域将铜增厚，去膜后只需闪蚀数微米级薄底铜。由此，最终线路仍可保持所需铜厚，但形成线路时的侧蚀显著降低，截面由梯形逐步趋向矩形。01图：减成法截面图图：SAP法截面图资料来源：GS SWISS，PCB technology，长江证券研究所%research.95579.com6从PCB到IC载板：线路精度提升推动待蚀刻铜层减薄传统PCB主要采用减成法，随着线路向约30/30μm及以下收缩，侧蚀控制难度明显提升；进入HDI、SLP等高密度板级产品后，mSAP通过数微米级超薄铜箔降低闪蚀难度，反映了线路微细化过程中工艺路线逐步升级的趋势。进入IC载板后，mSAP与SAP的能力区间开始明显重叠。方邦电子披露，IC载板、类载板布线已进入10/10μm级，mSAP所用可剥超薄铜箔要求厚度≤3μm；SAP则通常先通过化学沉铜形成约0.2–1μm的种子铜层，再进行后续电镀。01资料来源：明阳电路官网，方邦股份年报，天承科技年报，广芯基板官网，京瓷官网， PCB technology，长江证券研究所表：不同产品层级下线路形成工艺及关键参数对比产品层级主要线路形成方式线宽/线距有效底铜/待去除铜层普通PCB / 传统高密板减成法大量产品明显宽于30μm；约30/30μm以下制作难度明显提升较厚且随铜箔、沉铜及电镀工序变化HDI / SLPmSAP25/25μm及以下；不同产品可进一步向20μm级发展mSAP用超薄铜箔≤3μmIC载板mSAP/SAP均有应用10μm级已实际应用；SAP已有9/12μm产品能力mSAP：≤3μm薄铜；SAP：约0.2–1μm种子铜图：不同工艺线距/线宽区间%%%%%%%%research.95579.com71.6T光模块PCB的工艺升级并非单一线宽/孔径指标提升，而是“高速材料+高阶互连+精密制造”的系统升级。相比传统高速板，1.6T光模块PCB的核心难点进一步转向信号完整性和制造一致性，1.6T光模块PCB更接近“高频高速类载板化PCB”形态。其价值量提升不仅来自层数增加，更来自mSAP/高精度图形、激光微盲孔、低损耗高速材料、精密阻抗控制和高可靠表面处理等多工艺协同，推动PCB厂商从传统HDI能力向高阶mSAP与高速高密制造能力升级。头部PCB厂商商业化进度持续提升，针对mSAP的新一轮资本开支正在加速推进。01资料来源：各公司公告，长江证券研究所表：mSAP/类载板/光模块PCB扩产相关项目（部分）头部厂商已围绕1.6T光模块推进mSAP产能扩张公司mSAP/类载板/光模块PCB扩产相关项目鹏鼎控股1）拟127.3亿元投资淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目；2）拟100亿元投资新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目景旺电子珠海金湾mSAP产线扩建计划拟投资50亿元：其中10亿元补齐高多层及HDI瓶颈；32亿元新建高阶HDI厂，设计年产80万㎡，计划2026年中试产；另8亿元强化关键工序、计划2027年建设投产。红板科技不超过50亿元投资高阶mSAP高端精密电路板产业化项目兴森科技高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）：总投资20.03亿元，达产后新增1万㎡/月、即12万㎡/年mSAP基板产能；募投文件明确用于扩大光模块基板生产规模博敏电子800G及以上数连产品用PCB项目，总投资3亿元%%%%%%%%research.95579.com8核心设备：打孔精度提升→超快激光钻孔渗透有望提加快表：激光钻孔机对比激光设备类型原理优点适用领域CO₂激光以CO₂气体为工作介质，辅以氦气、氮气等气体，通过分子振动-转动能级跃迁产生波长10.6 μm的中红外激光。能量传递依赖气体放电激发，通过热烧蚀使材料熔融或气化。能量转换效率较高，高功率和穿透能力使其成为处理（玻纤、树脂）非金属材料的理想选择。IC载板、HDI板超快激光利用锁模技术获得超短脉冲，利用CPA技术获得高脉冲能量，实现极高峰值功率和极短脉冲时间的加工。非热熔性加工，极短的脉冲时间，对加工材料热影响区域小。IC封装基板（高精度）、晶圆微加工UV激光UV激光器常见波长355nm​，光子能量高（达电离原子的最低能量），通过光化学烧蚀直接破坏材料分子键，属冷加工范畴。普适性：纳米级别的波长使得UV在金属材质上拥有较高的吸收率，同时355nm波段的UV保证了对塑料、陶瓷等材质的处理能力。挠性板、刚挠结合板钻孔环节以“激光微盲孔”为主，机械钻孔仍承担基础结构孔需求。 1.6T光模块PCB采用Any-layer HDI结构，层间互连密度高，微盲孔需要小孔径、高对位精度和稳定填铜，因此核心互连孔主要依赖激光钻孔；机械钻孔并未被替代，而是从“高密互连主力”转向“结构孔/通孔/埋孔”角色，机械钻孔仍具备效率和成本优势；高端光模块PCB通常是“激光盲孔 + 机械埋孔/通孔”的复合工艺，高速光模块PCB可采用镭射盲孔与机械埋孔相叠的结构。图：不同脉宽激光器钻孔效果资料来源：《激光辐照过程中材料吸收率的理论研究》钱秋冬