建筑与工程行业：太空视角下的半导体大厂资本开支

行业研究丨深度报告丨建筑与工程 [Table_Title] 太空视角下的半导体大厂资本开支 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 28 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]伴随 AI 算力需求增长，全球半导体资本开支持续提升，先进 DRAM、HBM、NAND 及先进制程扩产加速推进。通过结合公司公告、政府文件、媒体报道及多期卫星高清遥感影像，我们重点梳理美光在美国爱达荷州、纽约州、新加坡、日本广岛，以及台积电亚利桑那州项目的建设变化。遥感结果显示，各项目建设阶段和推进节奏存在差异，其中 Boise 及亚利桑那项目主体建设持续推进，纽约项目仍处建设初期，新加坡及日本项目逐步观测到新增建设量。随着项目由主体施工逐步进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段，相关专业工程需求有望持续释放。 分析师及联系人 [Table_Author] 张弛 SAC：S0490520080022 SFC：BUT917 %%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 更多研报请访问 长江研究小程序 丨证券研究报告丨 建筑与工程 cjzqdt11111 [Table_Title2] 太空视角下的半导体大厂资本开支 行业研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 看好丨维持 [Table_Summary2] 写在前面：伴随 AI 革命重塑生产范式，Token 打开算力需求周期，新一轮资本开支浪潮正在酝酿。全球半导体资本开支进入新一轮“军备竞赛”，台积电、美光、三星等头部厂商持续投入，项目正由投资规划逐步进入厂房建设、洁净室施工、设备搬入和产能爬坡阶段。我们梳理公司公告、政府网站、媒体报道等资料，并结合吉林一号卫星拍摄的遥感图像等数据进行多维验证，系统梳理厂房建设进度、资本开支节奏，从新的视角解读本轮 AI 资本开支所带来的投资机会。 美光全球晶圆厂规划与建设进度 美光 2025 财年资本开支约 138 亿美元，2026 财年资本开支预计大幅提升至约 270 亿美元，且 2027 财年资本开支同比增量中超过一半来自厂房建设。公司正在美国、中国台湾、日本、新加坡等主要基地同步扩充先进 DRAM、HBM 及 NAND 制造能力，提前布局长期所需产能。 爱达荷州 Boise 晶圆厂建设进度：美光在 2026Q3 业绩会上表示，爱达荷州晶圆厂建设顺利进行，其中 ID1、ID2 预计分别于 2027 年中和 2028 年底首次产出晶圆。多期遥感图像表明，项目持续处于主体施工阶段，园区可见建筑及地面建造空间持续增加，主体晶圆厂建设仍在推进。 纽约州克莱镇晶圆厂建设进度：美光官网显示纽约项目于 2026 年 7 月完成首次混凝土浇筑，标志着项目由早期场地工作阶段进入主体施工阶段，计划于 2030 年开始生产。多期遥感图像表明，项目区域已由大面积自然植被转为大范围地表扰动和土方挖掘，场地前期施工持续推进。 新加坡晶圆厂建设进度：美光计划十年投资约 240 亿美元建设先进 NAND 晶圆厂，2026 年开工并预计于 2028 年下半年开始出片。同期约 70 亿美元 HBM 先进封装厂亦在建设中，预计于2027 年开始贡献产能。多期遥感图像表明，2026 年初项目奠基后，园区地面建造空间持续增加，多个建筑处于主体施工及陆续封顶阶段，与公开披露的项目开工建设节奏总体相对一致。 日本广岛晶圆厂建设进度：美光于 2026 年 7 月启动广岛新洁净室建设，计划于 2028 年下半年开始搬入生产设备。多期遥感图像表明，扩建区域已由自然植被覆盖逐步转为植被清理、土地硬化并出现新增建筑主体，表明项目已由前期场地准备进入实质地上部分建设施工阶段。 台积电亚利桑那州项目规划与建设进度 台积电亚利桑那州项目规划建设 6 座逻辑芯片晶圆厂、2 座先进封装厂与 1 座研发中心。其中一号厂已于 2024 年四季度实现大规模量产，二号厂主体结构于 2025 年完工并计划于 2027 年下半年实现 3 纳米制程量产，三号厂于 2025 年 4 月正式动工，规划采用 2 纳米与 A16 制程，四号厂及首座先进封装厂已于 2026 年初启动初期建设。多期遥感图像表明，亚利桑那园区持续处于扩建及主体施工阶段，可见建筑及主体结构封顶建筑持续增加，地面建造空间不断扩大。 继续推荐受益半导体资本开支的洁净室板块 综合来看，当前海外晶圆厂扩建持续推进，不同区域建设节奏分化。美光 Boise 项目整体建设持续推进，纽约项目尚处于建设初期，新加坡及日本项目仍处于新增厂房建设阶段；台积电亚利桑那后续 Fab 及配套设施亦持续推进。随着项目由场地平整、主体施工逐步进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段，相关建设需求有望逐步释放。继续推荐受益半导体资本开支的洁净室板块，亚翔集成、圣晖集成或依靠台系背景出海优势以及项目建设经验，有望受益于海外半导体资本开支维持高位及先进产能持续扩张，同时关注柏诚股份等公司在海外业务的积极探索。 风险提示 1、遥感监测存在偏差风险；2、半导体资本开支不及预期风险；3、海外晶圆厂项目建设进度不及预期风险；4、洁净室及机电工程需求释放不及预期风险。 [Table_StockData] 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《Token 大时代，建筑新征程》2026-07-31 •《掘金洁净室第 11 期：解析日本洁净室市场投资机会》2026-07-30 •《掘金洁净室第 8 期：美光本土投资上调，纽约项目建设加速》2026-07-13 -10%3%17%30%2025/82025/122026/42026/8建筑与工程沪深3002026-08-17%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 28 行业研究 | 深度报告 目录 美光全球晶圆厂规划与建设进度 ................................................................................................... 6 美光爱达荷州 Boise 晶圆厂建设进度 ............................................................................................................. 8 美光纽约州克莱镇晶圆厂建设进度 ............................................................................................................... 13 美光新加坡晶圆厂建设进度 ................................................................................................