2026年半年度报告

瑞芯微电子股份有限公司2026 年半年度报告1 / 147公司代码：603893公司简称：瑞芯微瑞芯微电子股份有限公司2026 年半年度报告瑞芯微电子股份有限公司2026 年半年度报告2 / 147重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。十一、 其他□适用 √不适用瑞芯微电子股份有限公司2026 年半年度报告3 / 147目录第一节释义.................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................5第三节管理层讨论与分析........................................................................................................ 7第四节公司治理、环境和社会.............................................................................................. 22第五节重要事项...................................................................................................................... 24第六节股份变动及股东情况.................................................................................................. 36第七节债券相关情况.............................................................................................................. 41第八节财务报告...................................................................................................................... 42备查文件目录《2026年半年度财务报表》报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿瑞芯微电子股份有限公司2026 年半年度报告4 / 147第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义瑞芯微、公司、本公司、发行人、母公司指瑞芯微电子股份有限公司实际控制人指励民瑞芯微（北京）指瑞芯微（北京）集成电路有限公司上海翰迈指上海翰迈电子科技有限公司杭州拓欣指杭州拓欣科技有限公司润科欣指厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙）腾兴众和指厦门腾兴众和投资合伙企业（有限合伙）普芯达指厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙）芯翰指厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙）香港瑞芯微指瑞科（香港）科技有限公司报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日A 股指在中国境内上市的人民币普通股《公司法》指《中华人民共和国公司法》《公司章程》指《瑞芯微电子股份有限公司章程》股东会指瑞芯微电子股份有限公司股东会董事会指瑞芯微电子股份有限公司董事会中国证监会指中国证券监督管理委员会芯片、IC、集成电路指Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构AIoT指Artificial Intelligence & Internet of Things，即人工智能物联网SoC指System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路Fabless指无生产线的 IC 设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成CPU指Central Processing Unit，即中央处理单元GPU指Graphics Processing Unit，即图形处理单元NPU指Neural-Network Processing Unit，即神经网络处理单元ISP指Image Signal Processing，即图像信号处理晶圆指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的 IC 产品瑞芯微电子股份有限公司2026 年半年度报告5 / 147第二节公司简介和主要财务指标一、 公司信息公司的中文名称瑞芯微电子股份有限公司公司的中文简称瑞芯微公司的外文名称Rockchip Electronics Co., Ltd.公司的外文名称缩写Rockchip公司的法定代表人励民二、 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名林玉秋翁晶联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼电话0591-862525060591-86252506传真0591-862525060591-86252506电子信箱ir@rock-chips.comir@rock-chips.com三、 基本情况变更简介公司注册地址福州市鼓楼区软件大道89号18号楼公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址福州总部：鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21、15、17号楼上海市：浦东新区张江高科技园区盛夏路500弄1-2号楼6F、4号楼2F深圳市：南山区科