2026年半年度报告

上海复旦微电子集团股份有限公司2026 年半年度报告1 / 161公司代码：688385公司简称：复旦微电港股代码：01385证券简称：上海复旦上海复旦微电子集团股份有限公司2026 年半年度报告上海复旦微电子集团股份有限公司2026 年半年度报告2 / 161重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人张卫、主管会计工作负责人金建卫及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用上海复旦微电子集团股份有限公司2026 年半年度报告3 / 161目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................29第五节重要事项................................................................................................................................ 31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................38第七节债券相关情况........................................................................................................................ 42第八节财务报告................................................................................................................................ 43备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表载有公司法定代表人签章的2026年半年度报告全文报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿上海复旦微电子集团股份有限公司2026 年半年度报告4 / 161第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义复旦微电、公司、发行人指上海复旦微电子集团股份有限公司复芯凡高指上海复芯凡高集成电路技术有限公司，原名上海复旦高技术公司复旦复控指上海复旦复控科技产业控股有限公司，原名上海复旦科技产业控股有限公司华岭股份上海华岭集成电路技术股份有限公司IC、集成电路、芯片指Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路晶圆指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品晶圆测试指晶圆测试之目的在于针对芯片作电性功能上的测试，使 IC 在进入封装前先行过滤出电性功能不良的芯片流片指集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程封装指芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用高可靠产品指运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的集成电路产品Fabless指是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）RFID指即射频识别（Radio Frequency Identification），其原理为阅读器与标签之间进行非接触式数据通信，以达到识别目标的目的NFC指近场通信（Near Field Communication），通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用MCU指微控制单元（Microcontroller Unit），是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制FPGA指现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点CPU指中央处理器（Central Processing Unit），是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心