半导体测试设备行业研究：测试价值重估：AI驱动半导体测试设备迈向结构成长

敬请参阅最后一页特别声明 1 半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028 年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及 Test Cell 协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。 AI 基础设施扩张从“更多芯片、更复杂芯片、更多测试”三个维度拉动设备需求。AI 服务器扩容及云厂商自研 ASIC发展扩大高端逻辑芯片测试基数；Chiplet、HBM 及先进封装推动测试对象由单颗裸片升级为多 Die 系统，增加数字、存储、高速接口及功率测试资源配置；KGD、Die 级测试、Burn-in 及 SLT 等测试插入点增加，叠加单次测试时间延长，客户需要提高并行度或增加设备投入以维持量产节拍。 测试由成本环节转向降低先进封装系统总成本的关键手段，单颗测试价值量有望提升。多 Chiplet 封装中，坏 Die 漏检可能导致其他良品 Die、Interposer 及后续封装工序整体报废，提高测试覆盖率虽然增加测试费用，却能够显著降低系统总成本。随着 HBM 堆叠层数、Die-to-Die 互联、高速接口及封装价值提升，高端测试平台需要配置更多通道、仪器板卡、电源及高规格接口硬件，推动 Test Cell 由基础配置向高配化演进。 行业竞争有望由分散的单品竞争走向平台化整合，客户与平台积累决定长期格局。爱德万的发展表明，测试设备竞争力并非来自单一型号突破，而是由模块化平台、装机基础、测试程序、客户验证、规模交付及相邻环节协同共同构成。我们认为，具备核心测试平台、持续研发能力和头部客户量产验证的厂商，有望由细分产品供应商向综合测试平台演进，并通过分选、接口、老化及系统级测试提升单客户价值量；长期或形成少数平台型厂商主导、专业化设备及接口厂商协同参与的分层竞争格局。 我们认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端 SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字 SoC 测试向综合 Test Cell 平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。 下游 AI 基础设施投资及晶圆厂、封测厂资本开支不及预期；高端 SoC、存储及混合信号测试设备研发或客户验证进度不及预期；行业竞争加剧及平台化扩张拖累盈利能力；核心零部件供应受限及海外出口管制风险；客户集中度较高及设备验收、订单释放节奏波动。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、测试守住良率闸门，AI 推动设备景气由周期修复转向结构成长 .................................... 5 1.1 测试覆盖性能、功能与可靠性验证，test cell 协同保障芯片量产质量 .......................... 5 1.2 全球测试设备市场突破百亿美元， AI 推动需求结构升级 .................................... 10 二、AI 推动芯片数量、复杂度与测试强度同步提升，测试设备需求加速扩张 ........................... 13 2.1 更多芯片：AI 基础设施扩张增加高端逻辑芯片测试基数 ..................................... 13 2.2 更复杂芯片：异构集成与高速接口增加单颗测试内容和配置要求 .............................. 15 2.3 更多测试：测试插入点与单次测试时间共同增加容量需求 .................................... 18 三、复盘爱德万验证 AI 测试景气上行，平台化与外延并购映射 A 股成长路径 ........................... 21 3.1 三次战略转身拓宽业务边界，从存储测试龙头迈向综合测试解决方案平台 ...................... 21 3.2 AI 测试需求加速释放，业绩弹性与产能扩张相互验证 ....................................... 24 3.3 爱德万 vs 泰瑞达：下游敞口决定弹性，AI 重塑双寡头增长节奏 ............................. 25 四、投资建议 .................................................................................. 27 五、风险提示 .................................................................................. 31 图表目录 图表 1： 晶圆测试、老化测试与成品测试分别承担不同阶段的质量筛选 ................................ 5 图表 2： CP 在封装前筛除失效 Die，FT 在封装后验证成品电性能 ...................................... 6 图表 3： ATE 覆盖结构、功能、参数与高速等多维测试内容 ........................................... 7 图表 4： ATE 采用模块化平台架构，可根据测试需求灵活配置仪器资源（图为爱德万 V93000 PAC 版） ...... 7 图表 5： Burn-in 通过高温高压测试，提高芯片可靠性 ............................................... 8 图表 6： SLT 模拟芯片测试实际环境，测试芯片性能 ................................................. 8 图表 7： ATE、Burn-in、SLT 机台测试对象和方式各有不同 ........................................... 9 图表 8： 决定量产效