2Q26扣非归母净利润转正，AI业务收入上半年同比增长84%

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年08月14日优于大市芯联集成-U（688469.SH）2Q26 扣非归母净利润转正，AI 业务收入上半年同比增长 84%核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：叶子证券分析师：胡慧0755-81982153021-60871321yezi3@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980522100003S0980521080002证券分析师：张大为证券分析师：连欣然021-61761072010-88005482zhangdawei1@guosen.com.cnlianxinran@guosen.com.cnS0980524100002S0980525080004证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001基础数据投资评级优于大市(维持)合理估值收盘价9.22 元总市值/流通市值77288/54120 百万元52 周最高价/最低价11.23/5.08 元近 3 个月日均成交额2179.17 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《芯联集成-U（688469.SH）-2Q25 首次实现单季度盈利，汽车与AI 应用打开增长空间》 ——2025-09-13《芯联集成-U（688469.SH）-汽车收入占比超 50%，产品线多维拓展》 ——2025-05-192Q26 扣非归母净利润同环比扭亏。公司产品主要包括功率、功率 IC 与 MCU、传感信号链等产品，采用"晶圆代工 + 系统级解决方案"模式，聚焦 AI 基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2Q26 公司单季度实现营收 26 亿元(YoY+47.59%，QoQ+32.49%)，扣非归母净利润 0.86 亿元，同环比扭亏；毛利 率 约 18.02%(YoY+14.60pct,QoQ+12.34pct) ， EBITDA 约 20.29 亿 元(YoY+84.25%)，晶圆产量同比增长 28.86%，产能利用率提升摊薄单位固定成本，折旧摊销占营收比重下降 13.84 个百分点，推动毛利率大幅改善；此外，1H26 公司向芯联先进授权专利技术确认收入 2.79 亿元，贡献归母净利润2.56 亿元，助力公司实现扭亏为盈。高附加值产品占比提升，AI 业务加速增长。1H26 公司 AI 业务营收同比增长84.31%，目前公司围绕 AI 数据中心多层次供电需求，已构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。光互连方面，公司完整布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。车载业务营收同比增长 3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。高端消费电子营收同比增长 31.76%，手机麦克风国际 Top 终端市占率超 50%，消费级 IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电 SiC 新品已进入送样阶段。工控业务营收同比增长 21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配 465KW 升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。产能扩展与技术升级加速推进。公司与地方政府规划投资建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等数字/模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。随着公司产能逐步释放，产品迭代加速，有望形成产能-技术-客户的增长闭环。投资建议：我们认为公司有望受益于半导体国产化与 AI 需求增长并逐步成为系统代工领先者；考虑产能利用率与价格提升，折旧摊销占营收比重下降，26 年技术授权对净利润正贡献，上调毛利率，预计 26-28 年公司有望实现归母净利润 6.01/8.34/17.15 亿元（前值 26-27：0.94/3.29亿元），当前股价对应 PB 5.69/5.38/4.83 倍，维持“优于大市”评级。风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期。盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E营业收入(百万元)6,5098,18010,43812,99415,049(+/-%)22.2%25.7%27.6%24.5%15.8%净利润(百万元)-962-5956018341715(+/-%)50.9%38.2%201.1%38.6%105.8%每股收益（元）-0.14-0.070.070.100.20EBITMargin-30.7%-20.8%-1.4%4.6%10.3%净资产收益率（ROE）-7.8%-4.6%4.4%5.8%10.7%市盈率（PE）-67.9-130.5129.193.145.3EV/EBITDA40.042.932.328.831.5市净率（PB）5.315.965.695.384.83资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算2026年08月16日请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2图1：公司营业收入及增速（亿元、%）图2：公司营收结构资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理图3：公司扣非净利润及增速（亿元、%）图4：公司毛利率与净利率情况（%、%）资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理图5：公司费用率情况（%）图6：公司研发投入及占营收比例（亿元，%）资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3盈利预测全球半导体销售额连续 32 个月同比正增长。根据 SIA 的数据，2Q26 全球半导体销售额为 4033 亿美元，同比增长 124%，环比增长 35%，连续 11 个季度同比增长。中国半导体销售额：根据 SIA 的数据，2Q26 中国半导体销售额为 1083 亿美元，占全球的 27%，同比增长 113%。图7：全球半导体季度销售额图8：中国半导体季度销售额资料来源：SIA、国信证券经济研究所整理资料来源：SIA、国信证券经济研究所整理全球成熟制程加速回暖。根据 IDC 数据，全球晶圆代工利用率经历了 2022 年高景气、2023 年回调、2024 年企稳，2025 - 2026 年进入复苏的周期；12 英寸晶圆利用率整体表现优于 8 英寸，且两者周期节奏基本一致；预期随着 AI 及汽车、工控补库需求拉动，下半年行业稼动率有望持续攀升，8 英寸景气度加速提升。图 9：全球主要代工厂平均产能利用率资料来源：IDC，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告4随着行业价格回暖，考虑公司稼动率