非金属建材行业研究：AI散热新材料梳理，关注TIM、金刚石、陶瓷基板等方向

敬请参阅最后一页特别声明 1 光模块龙头入股热管理上游材料 中石科技 8 月 13 日公告，中际旭创拟以 55.70 元/股（公告前股价 56.13 元）、总价约 17.47 亿元受让 10.47%股份，交易尚需深交所合规性审核及过户。中石科技主营业务为热管理材料，包括高导热石墨、导热界面材料（TIM）、液冷模组等，下游业务包括消费电子、光模块等。 当前数据中心、光通信等应用核心部件都是高功率密度的电子元器件，散热问题已成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈，因此我们梳理各类 AI 相关散热材料。 AI 散热新材料①：热界面材料 TIM 根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为 TIM1 和 TIM2，其中 TIM1 是芯片与封装外壳之间的热界面材料，与芯片直接接触、要求 TIM1 具有低热阻和高热导率，热膨胀系数也需与硅片相匹配。TIM2 是封装外壳与热沉之间的热界面材料，要求一般低于 TIM1。热界面材料由基材和填料组成，基材主要选用具有一定流动性的高分子聚合物，如硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂等，保证 TIM 能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置，填充物则选用无机粉末/金属粉末/石墨粉等各类高导热系数的材料。 国内有热界面材料业务布局的公司包括：①德邦科技，公司 Tim1.5 及 Tim2 已批量出货，Tim1 已通过国内某重要封测厂全套验证。②中石科技，公司 TIM 材料相关产品已批量应用于数据中心场景。③思泉新材，越南思泉拟投资 3.69 亿元，主要生产石墨散热材料、导热界面材料等产品。 AI 散热新材料②：金刚石 金刚石散热核心在于其较高的热物理性能，室温热导率达 2000-2200W/(m·K)，约为铜的 5 倍、铝的 10 倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD 金刚石散热片热导率在 2000W/m·K 以上，可以用于高端科技产品、如 GPU 散热。先进封装的平均热流密度超 100W/cm²，而局部热点可达到甚至超过 1000W/cm²，对传统 TIM、均热与散热技术形成竞争。 金刚石散热产业进展加速。①2026 年 2 月 Akash Systems 官方宣布，已经向印度云服务商 NxtGen AI 交付全球首批采用 Diamond Cooling 的 GPU 服务器，服务器搭载 NV H200 GPU。2026 年 3 月 Akash Systems 宣布与服务器厂商 MiTAC Computing推出搭载 AMD Instinct MI350X GPU 的 Diamond Cooled AI Servers。②2026 年 6 月 Intel 现任 CEO 陈立武提及投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。 AI 散热新材料③：陶瓷基板 PCB 环节散热关注陶瓷基板，先进陶瓷基板兼具高导热与高绝缘性能，氮化铝陶瓷导热率可达 170-250W/(m·K)，约为传统氧化铝陶瓷的 5-10 倍，同时其热膨胀系数与半导体材料较为匹配，可广泛应用于高功率密度功率器件的基板。 AI 散热新材料④：液冷及相关材料 液冷首先从 AI 服务器（英伟达 AIGPU 开始）开始快速渗透，预计 ASIC 将在 2026-2027 年贡献重要增量。液冷方面，关注液冷板、冷却液、泵、CDU 等方向。 投资建议与估值 光模块龙头用股权方式绑定热管理上游，散热问题已成为限制 AI 服务器功率密度提高的瓶颈。新材料方向，我们建议关注①热界面材料 TIM，②金刚石散热，③陶瓷基板，④液冷及相关材料。 风险提示 新材料替代不及预期；算力需求不及预期；原材料价格波动的风险。 行业点评 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 AI 散热材料梳理，关注 TIM、金刚石、陶瓷基板等方向 1、光模块龙头入股热管理上游材料 中石科技 8 月 13 日公告，中际旭创拟以 55.70 元/股（公告前股价 56.13 元）、总价约 17.47 亿元受让 10.47%股份，交易尚需深交所合规性审核及过户。中石科技主营业务为热管理材料，包括高导热石墨、导热界面材料（TIM）、液冷模组等，下游业务包括消费电子、光模块等。 当前数据中心、光通信等应用核心部件都是高功率密度的电子元器件，散热问题已成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈，因此我们梳理各类 AI 相关散热材料。 2、AI 散热新材料①：热界面材料 TIM 根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为 TIM1 和 TIM2，其中 TIM1 是芯片与封装外壳之间的热界面材料，与芯片直接接触、要求 TIM1 具有低热阻和高热导率，热膨胀系数也需与硅片相匹配。TIM2 是封装外壳与热沉之间的热界面材料，要求一般低于 TIM1。热界面材料由基材和填料组成，基材主要选用具有一定流动性的高分子聚合物，如硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂等，保证 TIM 能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置，填充物则选用无机粉末/金属粉末/石墨粉等各类高导热系数的材料。 国内有热界面材料业务布局的公司包括：①德邦科技，公司 Tim1.5 及 Tim2 已批量出货，Tim1 已通过国内某重要封测厂全套验证。②中石科技，公司 TIM 材料相关产品已批量应用于数据中心场景。③思泉新材，越南思泉拟投资 3.69 亿元，主要生产石墨散热材料、导热界面材料等产品。 3、AI 散热新材料②：金刚石 金刚石散热核心在于其较高的热物理性能，室温热导率达 2000-2200W/(m·K)，约为铜的 5 倍、铝的 10 倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD 金刚石散热片热导率在 2000W/m·K 以上，可以用于高端科技产品、如 GPU 散热。先进封装的平均热流密度超 100W/cm²，而局部热点可达到甚至超过 1000W/cm²，对传统 TIM、均热与散热技术形成竞争。 金刚石散热产业进展加速。①2026 年 2 月 Akash Systems 官方宣布，已经向印度云服务商 NxtGen AI 交付全球首批采用 Diamond Cooling 的 GPU 服务器，服务器搭载 NV H200 GPU。2026 年 3 月 Akash Systems 宣布与服务器厂商 MiTAC Computing 推出搭载 AMD Instinct MI350X GPU 的 Diamond Cooled AI Servers。②2026 年 6 月 Intel 现任CEO 陈立武提及投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。 4、AI 散热新材料③：陶瓷基板 PCB 环节散热关注陶瓷基板，先进陶瓷基板兼具高导热与高绝缘性能，氮化铝陶瓷导热率可达 170-240W/(m·K)，约为传统氧化铝陶瓷的 7-10 倍，同时其热膨胀系数与半导体材料较为匹配，可广泛应用于高功率密度功率器件的基板。 5、AI 散热新材料④：液冷及相关材料 液冷首先从 AI 服务器（英伟达 AIGPU 开始）开始快速渗透，预计 ASIC 将在 2026-2027 年贡献重要增量。液冷方面，关注液冷板、冷却液、泵、CDU 等方向。 投资建议与估值 光模块龙头参与投资热管理上