电子行业研究：英伟达CPO交换机量产，看好受益产业链

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑  英伟达 CPO 交换机量产，看好受益产业链。英伟达 8 月 14 日宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网光子交换平台已进入全面量产阶段，标志着其 CPO 方案正从技术验证走向规模化制造。英伟达表示，相比传统可插拔光模块方案，Spectrum-X Ethernet Photonics 可将激光器数量减少约 4 倍、功耗降低约 5 倍，同时将平均故障间隔提升约 10 倍。英伟达表示，NVL576 服务器将连接 8 个 NVLink 机柜，每个机柜搭载 72 颗 Rubin Ultra GPU，最终形成一个拥有 576 颗 GPU 的单一网络域。由于这套服务器必须突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限，因此将引入 CPO 技术。美国光芯片大厂 Lumentum 表示，超高功率 CPO 激光器需求持续升温，而多项近封装光学（NPO）合作项目也在“推进之中”。Lumentum 预计，纵向扩展（Scale-up）产品将自 2027 年下半年起实现量产出货，2028 年预计会有首批客户开始进行产品部署。Coherent 近期也表示，主要用于机柜到机柜（rack-to-rack）的横向扩展（Scale-out）CPO 将于今年下半年开始贡献营收；Scale-up CPO 则预计自明年起开始贡献营收，Coherent 目前正与多家客户合作推进 CPO 与 NPO 产品。随着 AI 集群规模持续扩大，高速网络所带来的功耗、可靠性以及互连密度问题日益突出，CPO 也因此成为下一代 AI 数据中心网络的重要技术方向之一。其他厂商也在跟进布局，超威半导体（AMD）预计将与格芯（GlobalFoundries）合作，在搭载 Instinct MI500 GPU 的下一代 AI 服务器中引入 CPO 技术。我们认为 AI 集群规模扩大，信号传输速率提升，CPO 功耗、成本、低损耗优势明显，需求明确。供给端 CPO 供应链逐渐成熟。CPO 有望迎来加速渗透，CPO 核心供应链企业有望充分受益。看好 CPO 核心光器件公司、CPO 制造公司、CPO 解决方案公司。8 月 13 日，中芯国际发布二季度业绩，实现营收 30.06 亿美元，同比增长 36.1%，环比增长 20.0%，单季营收首次突破三十亿美元，显著超出此前给出的环比增长 14%至 16%的指引。毛利率达 25.3%，同比提升 4.9 个百分点，环比提升 5.2个百分点，同样大幅优于毛利率 20%至 22%的指引区间。公司联合 CEO 赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯片需求的激增与客户提拉出货是主要驱动力，其中，人工智能直接配套芯片，以及数据中心电路板、算力板相关的核心芯片需求全面爆发，逻辑电路、BCD 芯片、光模块收发芯片等相关产品均处于供不应求的紧缺状态，成为拉动公司订单增长的核心增量，公司灵活调配产能、快速验证新增产能，有效缓解了产业链紧缺局面。研判 AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产 HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说