计算机行业研究：RUBIN三大展望

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  围绕 Rubin 的三大展望——机柜化、PCB、光互联，是出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线。连续第三周跟踪确认 Vera Rubin 出货兑现后，本篇将视角从量转向价值量的去向：机柜化决定价值量在系统层面如何集中，PCB 与光互联则是 Rubin 及 Rubin Ultra 代际中支出结构迁移的两大承接方。本周三条线各自迎来重量级验证：CoreWeave 在 8 月 11 日的财报电话会再次确认成为首家完成 Vera Rubin NVL72 系统级验证的云厂商，且新一代 SKU 定价利润率创新高；中国台湾 PCB 厂月营收与半年报密集创纪录；Lumentum 确认 1.6T 如期起量。价值量的再分配正在从研判变为报表。  机柜化展望——机柜成为计算单元，量&价&利三线同步上行。CoreWeave 于 Q2 成为首家完成 Vera Rubin NVL72 引导启动与全系统级验证的云厂商，并表示 Blackwell 与 Vera Rubin SKU 的定价与利润率正创下新高、近期产能实际售罄，Vera Rubin SKU 从一开始就在扩张利润率，元器件涨价可向客户传导；公司 Q2 收入 26 亿美元、同比增长 112%，在手订单 1040 亿美元、同比增长 246%。价的维度，整机柜售价升至最高 880 万美元；量的维度，Nebius 在芬兰完成其首个 NVL72 机柜验证、在手 GPU合同收入 400 亿美元，机柜化客户从四大云向新云扩圈。展望端，英伟达正探索双柜、四柜直至八柜的多机柜形态、以铜或光实现 scale-up 并已展示八机柜原型系统，机柜化的下一站是多柜化。  PCB 展望——scale-up 占比三倍提升，近中期第一承接方是板不是光。据 SemiAnalysis 对 Rubin Ultra 的测算，机柜资本开支中存储占比 40%→28%、scale-up 互连占比 4%→12%，支出结构从存储向互连迁移；而据Lumentum 8 月 12 日财报电话会，scale-up 光互连激光器的大批量出货要到 27 下半年、对应 28 年部署——柜内光互联节奏偏后，意味着近中期 scale-up 扩张的第一承接方是铜互连与 PCB，背板、中板、正交背板直接受益。景气验证在报表兑现：金像电 7 月营收 100.15 亿新台币、首破百亿并同比+77.4%，健鼎 7 月营收 98.22 亿、Q2 毛利率首次站上 30%、服务器网通占比升至 42.2%，欣兴/景硕分别连续四/五个月创单月新高；叠加高盛将AI 服务器 PCB 市场 27/28 年预测上调至 375/840 亿美元，斜率之王的量化与报表证据同步到位。  光互联展望——CPO 出货一机不剩，1.6T 如期起量，节奏分层清晰。据中国台湾媒体《经济日报》报道，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货、供应紧张到连展示机柜都全数交付；海外双雄电话会高景气：Lumentum季度收入 10.1 亿美元、同比增长 109%，确认 1.6T 光模块如期开始出货、下季 OCS 收入将首破 1 亿美元、CPO主力客户量产计划按轨道推进且需求信号增强；Coherent 录得首个 20 亿美元收入季度、数通与通信收入同比增长 58.6%、2027 财年订单实际排满并延伸至 2028 年。光互联的节奏分层就此清晰：scale-out 侧 CPO 已在万台级出货、1.6T 可插拔如期起量，scale-up 侧光互连 2027 年下半年起承接——先柜外、再柜间、柜内仍铜。 相关标的  1）机柜化：工业富联。  2）PCB：胜宏科技、生益科技、德福科技、南亚新材、中钨高新、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。  3）光互联：东山精密、中际旭创、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、云南锗业、源杰科技、唯科科技、先导基电等。  4）电容电源液冷：江海股份、东阳光、蓝思科技、海鸥股份、英维克、麦格米特、火炬电子、飞龙股份、海星股份、三环集团、领益智造、四方股份、阳光电源、天岳先进等。 风险提示  Rubin 量产爬坡不及预期的风险；Rubin Ultra 规格与价值量分配尚未官方确认的风险；光模块贸易政策的风险；CPO 与 scale-up 光互连节奏不及预期的风险；第三方预测与月度数据波动的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、展望一——机柜化：机柜成为计算单元，量价利三线上行 ......................................... 3 1.1 机柜化的本质：机柜是计算单元，英伟达设计的是系统 ....................................... 3 1.2 本周验证：CoreWeave 首家完成系统级验证，定价与利润率创新高 ............................. 3 1.3 量价利与下一站：单柜 880 万美元，从整柜到多柜 ........................................... 4 二、展望二——PCB：scale-up 占比三倍提升，近中期第一承接方是板 ................................. 4 2.1 价值量重构的完整拆解：存储让位互连 ..................................................... 4 2.2 关键辨析：柜内光互联节奏偏后，铜与板先行 ............................................... 5 2.3 报表验证：中国台湾 PCB 厂月营收与半年报齐创纪录 ......................................... 5 三、展望三——光互联：CPO 出货一机不剩，1.6T 如期起量，节奏分层清晰 ............................ 5 3.1 CPO 交换机出货：供应高度紧张，目前“一机不剩” ............................................ 5 3.2 海外双雄电话会：订单排满，1.6T 如期起量 ................................................ 5 3.3 节奏分层：先柜外，再柜间，柜内仍铜 ..................................................... 6 四、相关标的 ................................................................................... 6 六、风险提示 ................................................................................... 6 图表目录 图表 1