建材行业：AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进——玻璃基板系列(一)

AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进——玻璃基板系列（一）证券研究报告2026年8月14日证券分析师请务必阅读正文后免责条款建材行业 强于大市（维持）郑南宏 投资咨询编号：S1060521120001杨侃 投资咨询编号：S1060514080002投资要点1 产业背景：AI封装驱动材料升级，玻璃基板迈入产业化拐点。TGV玻璃基板是新一代先进封装的重要技术路线，主要价值在：1）替代有机载板：随着AI算力需求激增，芯片封装尺寸持续放大，传统有机载板受热翘曲问题愈发严重。而玻璃基板CTE低、接近硅片，热稳定性更好，并且介电性能更佳、可减少信号衰减问题，此外玻璃平整度高、可布线密度更高，从根本上突破了有机基板在翘曲、布线密度、尺寸方面瓶颈。2）替代硅中介层：硅基板（TSV）成本高，晶圆边缘面积浪费严重。玻璃成本造价较低，便于规模化量产；同时可制作大面积方形尺寸，提高基板利用效率，释放珍贵的晶圆产能。从应用场景看，玻璃基板可应用在AI芯片大尺寸封装领域的玻璃转接板（替代硅中介层）和玻璃芯载板（ 替代ABF载板核心层）；在CPO光电共封装领域凭借良好的介电性能、透光性以及与光波导的良好兼容性，可替代有机基板或硅中介层；在射频领域凭借良好的介电性能，可应用为玻璃基射频IPD。从产业进展看，英特尔、台积电、三星电机在内的多家头部半导体公司，先后在封装环节启动了玻璃基板的研发或试产计划，并计划2027或2028年逐步实现量产应用。 玻璃原片：良率可靠性仍待提升，未来发展空间可观。TGV玻璃基板规模化应用，核心堵点在于玻璃原片与TGV环节。其中，玻璃原片作为玻璃基板制造的核心基础材料，需要具备良好的CTE、介电损耗、机械强度、化学稳定性等，制造难点在于配方与工艺。目前玻璃基板材料体系主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃体系，并通过调整成分配方实现上述所需性能；制作工艺中流孔下拉法与溢流熔融法更加适合玻璃基板生产。目前业界已有多种针对封装领域的玻璃原片产品用于TGV加工测试，但原片环节仍需要解决两大问题：一是可靠性，核心是解决玻璃应力与微裂纹，二是经济性，通过提高产品良率、大尺寸化实现降本与价值替代。从市场空间看，据Yole Group数据，2.5D/3D先进封装市场到2030年有望接近350亿美元。假设届时TGV玻璃基板渗透率为30%、玻璃原片占TGV玻璃基板价值量15%，估算玻璃原片市场空间有望接近16亿美元，若渗透率、原片价值占比高于上述假设，则原片市场规模亦将远超过16亿美元。 公司梳理：国内玻璃企业加速推进，核心关注客户与技术。目前玻璃基板原片领域，特种玻璃头部企业肖特、康宁的产品进展相对领先。但在国产替代/产业链自主可控的大背景下，未来国内玻璃企业有望脱颖而出，核心关注技术研发以及客户合作进展。其中，旗滨集团作为浮法与光伏玻璃龙头，在射频玻璃基板方面已实现小批量送样；力诺药包借助成熟的高硼硅技术，6月点火玻璃基板中试窑炉；戈碧迦具有丰富的特种玻璃研发经验，开发了多款半导体领域用载板、基板玻璃，经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证；彩虹股份的溢流法技术成熟，与京东方等合作紧密，目前也积极研发玻璃基板产品；凯盛科技公告拟投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，印证玻璃基板研发投入的决心。投资要点2 投资建议：随着AI算力需求激增与芯片封装大型化，传统有机载板、硅中介层在受热翘曲、高成本等问题愈发凸显，TGV玻璃基板凭借良好的热稳定性、介电性能、利用效率等优势，有望成为新一代先进封装重要路线。尽管TGV玻璃基板距离规模化应用，仍需解决原片与TGV环节可靠性、经济性问题。但随着英特尔、台积电、三星等国内外大厂纷纷加大投入研发，玻璃基板行业或在2028年前后迎来量产，并逐步应用到AI芯片封装载板、中介层，以及CPO与射频封装领域，未来发展空间广阔。从原片环节公司看，国产替代/产业链自主可控的大背景下，国内多家玻璃企业依托高硼硅玻璃、显示玻璃等成熟技术，积极布局TGV玻璃基板原片相关业务，包括旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技等，建议关注上述公司，后续重点跟踪技术研发以及客户合作进展。 风险提示：技术变革导致玻璃基板应用不及预期的风险；玻璃基板研发进展不及预期的风险；国内玻璃原片研发推进不及预期的风险；玻璃原片产能扩张过快、竞争格局恶化风险。目录C O N T E N T S玻璃原片：良率可靠性仍待提升，未来发展空间可观产业背景：AI封装驱动材料升级，玻璃基板迈入拐点公司梳理：国内玻璃企业加速推进，核心看客户与技术投资建议与风险提示34TGV玻璃基板应用背景：先进封装驱动下的材料升级 TGV玻璃基板是新一代先进封装的重要技术路线，通常是将传统封装基板中间的核心层（硅中介层、ABF载板等），替换为经过成分设计和精密加工的特种玻璃；在玻璃两侧继续制作绝缘积层、铜线路和焊盘；玻璃内部则通过玻璃通孔（Through-Glass Via，简称TGV），实现上下表面的垂直电气连接。TGV玻璃基板完整制造流程包括：玻璃材料制备→TGV成孔→孔壁金属化→铜填充→线路重布→积层加工→微凸点制造→芯片贴装→可靠性测试。 为什么要用TGV玻璃基板——先进封装驱动下的材料升级需求。AI、云计算、大数据、智能驾驶等新兴技术的快速发展，以DeepSeek和ChatGPT为代表的大模型的出现，对芯片算力需求呈现快速增长，且对数据存储、传输及处理能力亦提出更高的要求。同时随着工艺节点的持续微缩，集成密度和工艺成本激增，芯片集成度的提升面临物理瓶颈与成本考验，低延迟、高带宽的异构封装技术成为突破“内存墙”与“功耗墙”的关键路径。作为芯片与外部系统的核心互连枢纽，基板既是信号与电源的传输载体，更直接决定着算力系统的整体性能、可靠性与封装密度。因此，研发兼具超高布线密度、优异电气性能与尺寸稳定性的先进封装基板，已成为下一代算力系统落地的核心技术关键。台积电逻辑制程芯片已接近物理极限资料来源：台积电官网，《玻璃基板技术研究进展 赵瑾等》，《玻璃基共封装光学前沿技术及应用（特邀）王珍珍等》，平安证券研究所5 目前主流的先进封装基板主要包括有机基板、硅基板（TSV）以及新兴的玻璃基板（TGV）。 传统有机封装基板正逐渐面临各种短板：1）有机材料热膨胀（CTE）系数较高、与硅芯片失配较大，在芯片运行、回流焊等高温场景容易引发翘曲；2）有机材料介电损耗（Df）较高，易导致高频信号衰减、串扰问题；3）有机材料表面较为粗糙，很难支撑更微缩的线宽/线距（L/S）要求；4）有机材料尺寸稳定性较差，大尺寸基板面临挑战。 根据陈俊伟等2025年的研究，硅基板工艺复杂，涉及深硅刻蚀、氧化绝缘层制作、晶圆减薄和保持等多道工序，成本相对较高，且在大面积制备时容易出现良率下降；其次，由于硅属于半导体材料，其电学特性导致高频信号在传输过程中与衬底产生强烈的电磁耦合效应，信号完整性表现欠佳，严重限制了其在更高频、更大规模场景下的应用。传统封装基板存在瓶颈，包括受热翘曲、高成本等资料来源：《玻璃基板在光电共封装技术中的应用，陈俊伟等》，《TGV技术发展现状与未来挑战，李圣斌等》，平安证券研究所主要基板材料各项参数对比