电子行业AMAT FY26Q3跟踪报告：FY26Q3营收利润创新高，指引FY26Q4营收延续增长

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业简评报告 2026 年 08 月 14 日 推荐（维持） AMAT FY26Q3 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 事件： 应用材料(AMAT.O)于 8 月 13 日发布 FY26Q3 季报，营收 91.15 亿美元，创历史新高，同比+24.8%/环比+15.2%；毛利率 50.4%，同比+1.5pcts/环比+0.4pcts；经营利润 30.96 亿美元，同比+37.9%/环比+22.1%；经营利润率 34.0%，同比+3.3pcts/环比+1.9pcts；EPS 为 3.50 美元。综合财报及交流会议信息，总结如下： 评论： 1、FY26Q3 收入利润创新高，盈利能力持续提升。 1）财务：FY26Q3 营收 91.15 亿美元，同比+24.8%/环比+15.2%，创历史新高，且季度环比收入增幅创公司历史新高，主要系 AI 算力基础设施建设加速、先进逻辑、DRAM 及先进封装设备需求提升。毛利率 50.4%，同比+1.5pcts/环比+0.4pcts，为连续第 13 个季度同比提升，主要受益于高价值产品组合持续丰富、价值定价策略推进以及制造成本持续优化。定价方面，公司持续推进基于价值的定价策略，新产品和现有产品价格及利润率均有所提升，同时通过成本改善抵消投入成本上涨。经营利润 30.96 亿美元，同比+37.9%/环比+22.1%，主要系收入增长、毛利率提升和费用增速低于收入增速带来的经营杠杆释放；EPS为 3.50 美元。 2、半导体系统与全球服务双增长，逻辑、DRAM 及先进封装构成核心增量。 分业务：1）半导体系统：FY26Q3 收入 70.40 亿美元，同比+26.5%/环比+18.0%；经营利润为 26.73 亿美元，同比+44.6%/环比+27.2%，经营利润率 38.0%，同比+4.8pcts/环比+2.8pcts。先进逻辑方面，GAA 及 FinFET 产能扩张推动晶圆代工/逻辑业务收入创历史新高；DRAM 收入同比+52%，创历史新高。先进封装方面，公司在 HBM 和 3D Chiplet 堆叠领域具备较强市场地位，AI 计算对高带宽存储及芯片堆叠的需求持续带动相关设备需求增长。2）全球服务：FY26Q3收入 17.81 亿美元，同比+21.7%/环比+7.0%；经营利润为 5.36 亿美元，同比+34.0%/环比+10.1%，经营利润率 30.1%，同比+2.8pcts/环比+0.9pcts。增长主要来自订阅服务持续增长和交易型零部件需求强劲。当前先进逻辑和 DRAM晶圆厂维持较高稼动率，客户持续提升现有晶圆厂产出和良率，并加快新产能爬坡，带动设备维护、零部件及先进服务需求提升。公司已有超过 3.7 万个腔体连接 AIx 软件，通过 AI 监控、诊断和预测分析帮助客户提升设备运行效率及良率，推动全球服务业务收入和盈利能力同步改善。 3、指引 FY26Q4 营收延续增长，AI 驱动设备与服务需求持续。 1）FY26Q4 指引：FY26Q4 营收指引为 102.5 亿美元（±5.0 亿美元），中值同比+50.7%/环比+12.5%；其中半导体系统收入指引为 79.0 亿美元，同比+61.9%/环比+12.2%；应用全球服务收入指引为 18.4 亿美元，同比+22.2%/环比+3.3%。收入指引继续上行主要系云服务商资本开支持续增加，多数先进逻辑和 DRAM晶圆厂维持满负荷运行，客户通过多种方式缓解洁净室空间约束并增加设备交 行业规模 占比% 股票家数（只） 531 10.2 总市值（十亿元） 19335.0 17.5 流通市值（十亿元） 16365.2 16.5 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -14.5 14.1 52.4 相对表现 -13.8 14.0 40.7 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业深度跟踪：海外资本开支持续上行，自主可控产业链加速放量》2026-08-13 2、《PCB 行业跟踪报告—AIPCB 进入拉货旺季，看好 PCB 板块的反弹及持续性》2026-08-13 3、《闪迪 FY26Q4 跟踪报告—10 份长协保障长期营收与利润，新增 140亿美元回购授权》2026-08-07 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn 020406080100Aug/25Dec/25Apr/26Jul/26(%)电子沪深300FY26Q3 营收利润创新高，指引 FY26Q4 营收延续增长 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 付需求。毛利率指引为 50.4%，同比+2.3pcts/环比持平。2）全年展望：公司进一步上调 CY26 半导体系统收入预期，预计先进逻辑、DRAM 和先进封装驱动将贡献 2026 年和 2027 年 WFE 增量的约 80%；先进封装 CY26 收入预计增长70%以上，应用全球服务收入预计增长 20%以上。CY26 下半年 DRAM 和先进逻辑收入有望显著提升，DRAM 增长主要受客户洁净室产能扩张及 HBM 需求驱动。需求能见度显著提升，大客户已提供八季度滚动预测，用于支持公司和供应链提前准备制造产能、服务资源和交付能力。3）中长期判断：AI 需求持续推动先进逻辑、DRAM、HBM 和先进封装需求继续提升。客户给予公司的需求能见度进一步延长，部分沟通已延伸至 2030 年，公司对 2027 年继续实现强劲增长具有较高信心，并持续扩大制造及客户支持能力以匹配后续需求。中国占半导体系统和全球服务合计收入约 26%，公司预计 CY26 中国业务收入增长，主要由 28nm 晶圆代工/逻辑投资需求带动。 风险提示：AI 相关资本开支不及预期；先进逻辑、DRAM 及先进封装扩产节奏不及预期；客户洁净室空间释放及设备交付不及预期；出口管制及地缘政治风险；供应链交付及成本波动风险。 图 1：应用材料分季度营收情况(亿美元) 资料来源：应用材料，招商证券 图 2：应用材料分业务营收及经营利润 资料来源：应用材料，招商证券 （后附 FY26Q3 业绩说明会纪要） -5%0%5%10%15%20%25%0102030405060708090营收同比(%) 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 附录：AMAT FY26Q3 业绩说明会纪要 时间：2026 年 8 月 13 日 出席：Gary Dickerson 总裁兼首席执行官 Brice Hill 首席财务官 Mike Sullivan 企业副总裁，投资者关系部 会议纪要根据公开信息整理如下： 财务状况 营业收入：FY26Q3 收入 91.15 亿美元，同比+25%，环比+15%，创历史新高。 非 GAAP毛利率：FY26Q3非GAAP毛利率50.4%，同比+1.5pcts，环比+0.4pcts，为连续第 13