计算机行业周报：关注华为超节点进展！国产大模型多更新！

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 计算机 2026 年 08 月 15 日 关注华为超节点进展！国产大模型多更新！ 看好 ——计算机行业周报 20260810-20260815 相关研究 《从美股软件行情看 FDE ！——计算机行业周报 20260803-20260807》 2026/08/08 《 DeepSeek-V4-Flash 继续展现国产模型超高性价比！——计算机行业周报20260727-20260731》 2026/08/01 证券分析师 黄忠煌 A0230519110001 huangzh@swsresearch.com 洪依真 A0230519060003 hongyz@swsresearch.com 刘洋 A0230513050006 liuyang2@swsresearch.com 研究支持 崔航 A0230524080005 cuihang@swsresearch.com 曹峥 A0230525040002 caozheng@swsresearch.com 陈晴华 A0230525100001 chenqh@swsresearch.com 联系人 王开元 A0230125030001 wangky@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ 本周周报重点：1）华为超节点；2）智谱、DeepSeek 等大模型发布。 ⚫ 当前国产算力确定性最高供应商之一—华为，超节点能力成熟。华为依托全栈自研打造 Atlas 950 SuperPoD 超节点，构建国产 AI 算力全新范式。硬件端推出差异化 Ascend 950PR、950DT 芯片，分别适配推理与训练场景，搭配自研灵衢 UB 统一总线搭建三级全 Mesh 互联体系，单柜算力、互联带宽对标英伟达 GB200 NVL72，1024 卡集群采用 800G 光模块实现低时延跨柜互联。产品于 2026 WAIC 真机亮相，计划四季度上市，上一代 Atlas 900 超节点已商用 750 余套，目前已获科大讯飞、美团等头部企业深度适配验证，覆盖多行业大模型训练与高并发推理场景。 ⚫ 智谱发布 GLM 5.3：后训练 Scaling 驱动代码及 Agent 能力再跃升。本次提升官方明确表示来自后训练Scaling，在复杂编程能力、长程任务、网络安全方面表现强劲。在 Coding 等任务可执行、结果可验证的场景中，经过充分训后的较小参数模型能够以更低延迟和成本接近甚至超过更大参数的通用模型，但在跨代码库理解、复杂系统重构和长程规划等高难度任务中，预训练规模仍影响模型能力上限。 ⚫ DeepSeek 发布 V4 Pro 正式版。V4 Pro 的 Agent 成绩至少包含四层共同作用：模型后训练决定规划与工具调用倾向；Harness 决定上下文组织和循环；推理预算决定思考长度；工具与沙箱决定可执行边界。上述解释了官方跑分与部分外部榜单可能出现落差：外部评测若使用不同的 Agent Loop、上下文管理、失败重试、工具 schema 或最大交互步数，测到的是另一套系统。 ⚫ 重点推荐主线：1）数字经济领军；2）AIGC 应用；3）AIGC 算力；4）数据要素；5）信创弹性；6）港股核心；7）智联汽车；8）新型工业化；9）医疗信息化。详细标的请见正文。 ⚫ 风险提示：行业若激进扩人策略，可能影响盈利增长。外部因素影响供应链稳定性。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页共15页简单金融成就梦想 1. 华为：全栈自研，国内超节点领跑者 当前国产算力确定性最高供应商之一—华为。超节点是智算核心载体，华为具备全栈自研完整优势值得重点关注。公司新一代 Atlas 950 超节点搭载差异化昇腾 950 系列芯片，自研灵衢统一总线搭建三级高速互联，单机柜算力、互联能力对标海外头部产品。 昇腾芯片是华为 AI 算力战略的基础。华为坚持全栈自研，昇腾芯片持续迭代，并与超节点架构协同演进，构成华为 AI 算力战略的核心技术主线。华为自 2018 年发布 Ascend 310 芯片、2019 年发布 Ascend 910 芯片以来，持续推进昇腾 AI 芯片迭代；2025 年，Ascend 910C 芯片伴随 Atlas 900 超节点规模部署进入广泛应用；2026 年，进一步推出Ascend 950 系列，包括 Ascend 950PR 和 Ascend 950DT，基于新一代芯片打造的 Atlas 950超节点也已正式亮相。展望未来，至 2028年，华为还规划推出 Ascend 960 和 Ascend 970 系列，持续提升 AI 芯片的算力、内存带宽与互联能力。 最新一代 Ascend 950 系列进一步体现了华为从 AI 芯片、存储、互联到超节点及基础软件的全栈技术能力。Ascend 950 系列包括 950PR 和 950DT 两款芯片，两者采用相同的 Ascend 950 Die，但针对大模型不同计算阶段进行差异化设计。 Ascend 950PR 主要面向推理 Prefill 阶段和推荐业务场景，采用了华为自研的低成本 HBM，HiBL 1.0，相比高性能、高价格的 HBM3e/4e，能够大大降低推理 Prefill 阶段和推荐业务的投资，最大支持 128GB 片上内存和 1.6TB/s 内存带宽。Ascend 950DT 则重点面向推理 Decode 和模型训练场景，进一步强化内存及互联能力。芯片内存容量达到144GB，内存带宽达到 4TB/s。 表 1：华为芯片参数情况 指标 Ascend 910C Ascend 950PR Ascend 950DT Ascend 960 Ascend 970 发布时间 2025 Q1 2026 Q1 2026 Q4 2027 Q4 2028 Q4 微架构 SIMD SIMD/SIMT SIMD/SIMT SIMD/SIMT SIMD/SIMT 数值类型 FP32/HF32/FP16/BF16/INT8 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 HiF8/MXFP4/HiF4 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4 互联带宽 784 GB/s 2 TB/s 2 TB/s 2.2 TB/s 4 TB/s 算力 800 TFLOPS FP16 1 PFLOPS FP8, 2 PFLOPS FP4 1 PFLOPS FP8, 2 PFLOPS FP4 2 PFLOPS FP8, 4 PFLOPS FP4 4 PFLOPS FP8, 8 PFLOPS FP4 相 当 于 英 伟达 H100 H100 H200 B100 B 系列 内存 128 GB, 3.2 TB/s 128 GB, 1.6 TB/s 144 GB, 4 TB/s 288 GB,