电子行业深度研究报告：玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 电子 2026 年 08 月 14 日 电子行业深度研究报告 推荐 （维持） 玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加 工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇  AI/HPC 推动先进封装向大尺寸、高 I/O 密度和多 Chiplet 集成演进，科技巨头推进玻璃基板产业化应用在即。随着计算芯片、HBM 及 I/O 芯片数量增加，封装面积和布线密度持续提升，传统有机载板在翘曲、平整度、尺寸稳定性和层间对准方面的约束逐步放大。玻璃具有 CTE 可调、高刚性、高平整度、低吸湿和大尺寸加工等优势，可通过 TGV 和 RDL 实现高密度垂直及水平互连。Intel 披露玻璃基板可将图形畸变降低 50%，同时互连密度可以增加 10 倍，有望率先应用于 AI、HPC、数据中心及图形计算等大尺寸、高性能封装。Intel于 2026 年展示集成 EMIB 的 78×77mm 厚玻璃芯基板原型，并携手 3DGS 推进制造设施建设；Samsung Electro-Mechanics 与 Dongwoo Fine-Chem 成立GlaSSEM，计划 2027 财年下半年建立供应体系；Absolics 已建成美国专用产线并将量产目标指向 2027 年；DNP 启动 510×515mm TGV 玻璃芯中试线，计划 FY2028 建立全面量产体系。TSMC CoPoS 预计 2027 年试产、2028 年下半年量产，行业正在由单点技术展示转向中试线、客户认证和供应链协同。  玻璃基板半导体应用聚焦玻璃芯载板、中介层、Carrier 三大方向。按照玻璃在制程及终端产品中的功能，玻璃基板可分为临时玻璃载板、玻璃芯封装基板、玻璃中介层和显示用玻璃基板。临时玻璃载板已经规模应用于 WLP、PLP 及FOPLP 制程；玻璃芯封装基板用于替代 FC-BGA 中的有机芯层，承担芯片与PCB 之间的封装级互连；玻璃中介层通过精细 RDL 和 TGV 实现芯片间高密度互连。中长期看，玻璃还可集成光波导、TGV 和 RDL，在同一平台实现光传输、电互连及供电，向 CPO、光互联、射频和 MEMS 等领域延伸。MarketsandMarkets 预计全球广义玻璃基板市场规模由 2026 年的 79.0 亿美元增长至 2031 年的 94.2 亿美元，CAGR 为 3.6%；据半导体产业纵横援引 Yole 预计 2024-2030 年半导体玻璃材料收入 CAGR 为 9.8%，2025-2030 年玻璃晶圆需求 CAGR 为 10.2%。目前临时玻璃载板成熟应用市场约 5 亿美元；乐观情景下，玻璃芯载板市场规模有望于 2030 年达到 4.6 亿美元，玻璃中介层市场于2030 年后有望超过 4 亿美元。Counterpoint/DSCC 预计采用玻璃芯载板及玻璃中介层的 S_PLP 封装收入将由 2024 年的 0.38 亿美元增长至 2030 年的 23.50亿美元，CAGR 为 98.9%。  国内泛面板企业有望抓住机遇卡位玻璃基板加工，核心设备材料同步受益。半导体玻璃基板依次经历原片制造、TGV 成孔、孔壁金属化、电镀填铜、退火及 CMP、mSAP/SAP RDL、切割和可靠性验证。工艺流程与面板加工有相通性，国内京东方等企业率先布局有望卡位玻璃基加工。核心零部件环节亦有望同步收益：激光直接成孔与激光改质—选择性蚀刻为主流打孔路线；金属化主要采用 Ti/Cu PVD 或化学沉铜种子层，并配合酸性硫酸铜体系进行共形电镀或全铜填孔；表面 RDL 则以 mSAP、SAP 及 aSAP 等半加成工艺为主；随着 TGV 数量及面板面积扩大，单孔缺陷、填铜空洞、铜—玻璃界面应力、RDL错位和边缘微裂纹可能累积放大，激光、电镀、PVD、光刻、CMP、检测设备及电镀添加剂有望先于终端规模放量进入验证和订单兑现阶段。  投资建议：围绕“制造平台+TGV 设备+电镀材料+玻璃原片及 RDL 材料”把握国产产业链导入机会。 建议关注京东方、蓝思科技、美迪凯、蓝特光学、帝尔激光、天承科技、三孚新科、力诺药包、万润股份。  风险提示：玻璃基板渗透不及预期，客户验证及量产进度不及预期，产能扩张不及预期，面板级良率提升不及预期，地缘政治及设备材料限制。 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：姚德昌 邮箱：yaodechang@hcyjs.com 执业编号：S0360523080011 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 472 0.06 总市值(亿元) 86,567.23 8.71 流通市值(亿元) 67,095.22 8.50 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 4.3% 31.0% 15.0% 相对表现 2.8% 20.9% 1.5% 0%44%87%131%25/0825/1026/0126/0326/0526/082025-08-14~2026-08-13电子沪深300华创证券研究所 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本报告围绕“产品形态—需求驱动—产业进展—制造工艺—量产良率—投资标的”系统梳理玻璃基板产业链。产品端区分临时玻璃载板、玻璃芯封装基板、玻璃中介层和显示用玻璃基板，明确制程辅助材料与永久功能基板的市场边界；需求端从 AI/HPC 大尺寸封装、Chiplet 及 HBM 高密度互连出发，分析玻璃替代有机芯层和硅中介层的适用场景，并延伸至 CPO、光互联、射频和MEMS 等潜在应用；产业端更新 Intel、Samsung Electro-Mechanics、Absolics、DNP、TSMC 及群创等厂商的中试、验证和量产节点；工艺端重点拆解玻璃原片、TGV 成孔、孔壁金属化、电镀填铜、mSAP/SAP RDL、切割检测及可靠性验证，进一步映射国内制造平台、设备、湿电子化学品及材料环节的产业化进展。 投资逻辑 AI/HPC 封装持续扩大，玻璃基板正由传统显示材料和临时载板向永久功能基板升级。多 Chiplet、HBM 和高 I/O 密度推动先进封装面积扩大，传统有机载板的翘曲、尺寸稳定性和精细线路能力逐步接近工艺边界。玻璃基板凭借CTE 可调、高刚性、高平整度、低吸湿及大尺寸加工能力，可通过 TGV 与精细 RDL 连接芯片、HBM 和 PCB，匹配 AI/HPC 对大尺寸、高密度、低损耗封装的需求。当前临时玻璃载板已经实现规模应用，玻璃芯载板和玻璃中介层则进入中试线、客户验证和量产准备阶段，2027-2028 年有望成为首轮产业化验证窗口。 产业竞争的核心由单点工艺参数转向全板良率，制造平台、设备及材料环节有望率先受益。TGV 打孔只是玻璃基板制造的起点，量产仍需解决孔形一致性、孔内种子层连续性、无空洞填铜、铜—玻璃界面应力、精细 RDL 套刻、切割破片及大尺寸面板缺陷