聚辰股份2026年半年度报告

公司代码：688123公司简称：聚辰股份聚辰半导体股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢2026 年半年度报告二〇二六年八月十五日聚辰半导体股份有限公司2026 年半年度报告2重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用 √不适用聚辰半导体股份有限公司2026 年半年度报告3目录第一节 释义................................................................................................................................................ 4第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................................7第三节 管理层讨论与分析...................................................................................................................... 11第四节 公司治理、环境和社会..............................................................................................................41第五节 重要事项...................................................................................................................................... 44第六节 股份变动及股东情况..................................................................................................................59第七节 债券相关情况.............................................................................................................................. 64第八节 财务报告...................................................................................................................................... 65备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿聚辰半导体股份有限公司2026 年半年度报告4第一节 释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义（本）公司指聚辰半导体股份有限公司香港进出口指聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司聚栋半导体指上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司上策兴融芯指上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业聚源芯创指深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业天壕科技指上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东天壕投资指天壕投资集团有限公司，为天壕科技之控股股东登矽全指宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东澜起科技指澜起科技股份有限公司盛合晶微指盛合晶微半导体有限公司AI PC指Artificial Intelligence Personal Computer 的缩写，即人工智能个人电脑AMOLED指Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术CMOS指互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal OxideSemiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片CPU 卡指卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等CAMM2指Compression Attached Memory Module2 的缩写，即压缩附加内存模组，主要应用于个人电脑DDR指Double Data Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAMEEPROM指Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的 缩写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商I2C/I3C指一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信聚辰半导体股份有限公司2026 年半年度报告5IC指Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基