2026年半年度报告摘要

金禄电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要1证券代码：301282证券简称：金禄电子公告编号：2026-037金禄电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用本摘要的简称或名词释义与《金禄电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告》相同。二、公司基本情况1、公司简介股票简称金禄电子股票代码301282股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈 龙谢 娜电话0763-39831680763-3983168办公地址清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区 M1-04,05A 号地清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区 M1-04,05A 号地电子信箱stock@camelotpcb.comstock@camelotpcb.com2、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否金禄电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要2本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）1,339,874,625.88933,927,523.1143.47%归属于上市公司股东的净利润（元）55,634,843.5752,359,669.746.26%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）54,234,130.8546,499,454.3416.63%经营活动产生的现金流量净额（元）-17,749,616.9962,394,479.72-128.45%基本每股收益（元/股）0.270.258.00%稀释每股收益（元/股）0.270.258.00%加权平均净资产收益率3.20%3.08%增加 0.12 个百分点本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）3,925,971,108.463,304,818,818.9518.80%归属于上市公司股东的净资产（元）1,753,304,782.171,717,935,347.902.06%注：公司在本报告期实施完毕每 10 股派 1.50 元（含税）并转增 4 股的 2025 年度利润分配方案，根据《企业会计准则第34 号——每股收益》第十三条规定，按调整后的股数重新计算上年同期的每股收益。3、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数22,935报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）0持有特别表决权股份的股东总数（如有）0前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量李继林境内自然人21.72%45,808,00034,356,000不适用0麦睿明境内自然人9.38%19,796,0000不适用0叶庆忠境内自然人7.98%16,828,0000不适用0周敏境内自然人5.17%10,906,0000不适用0叶劲忠境内自然人4.89%10,314,3800不适用0共青城凯美禄投资合伙企业（有限合伙）境内非国有法人2.72%5,740,0000不适用0林丹丽境内自然人0.45%940,0200不适用0LONG CHONG境外自然人0.38%794,8360不适用0BARCLAYS BANK PLC境外法人0.33%695,2970不适用0曹淑敏境内自然人0.28%591,9200不适用0上述股东关联关系或一致行动的说明李继林与周敏系配偶，系公司实际控制人；叶庆忠与叶劲忠系兄弟；李继林系共青城凯美禄投资合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人及实际控制人；未知其他股东是否存在关联关系或一致行动关系。前 10 名普通股股东参与融资融券业务股东情况说明（如有）林丹丽通过招商证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司股份 940,020 股；LONG CHONG 通过普通证券账户持有公司股份792,936 股，通过中信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司股份 1,900 股。持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 不适用前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用公司是否具有表决权差异安排金禄电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要3□是 否4、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更□适用 不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更□适用 不适用公司报告期实际控制人未发生变更。5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况□适用 不适用三、重要事项1、关于 2026 年半年度经营情况概述2026 年上半年，PCB 主要原材料覆铜板及 PP（半固化片）采购价格大幅上涨且供应紧张的局面日趋加剧。公司加大力度、更加坚决地开展产品调价工作，以产业链定价权逐渐前移及行业普遍缺料背景下保障产品供应为契机，强化与主要客户的合作关系，积极调整订单结构，上半年承接的订单金额同比增长 101.14%（其中承接的订单数量同比增长55.89%，承接的订单平均单价同比增长 29.03%）。尤其是第二季度以来，公司先后与所有主要客户（个别招投标客户除外）就产品调价机制或调价幅度达成一致，使得第二季度承接的订单平均单价环比第一季度增长 21.77%，订单价格的涨幅预计在下半年体现得更为充分和明显。受产能同比提升、订单充沛及产品价格上调的影响，公司 2026 年上半年实现营业收入 133,987.46 万元，同比增长43.47%；实现归属于上市公司股东的净利润 5,563.48 万元，同比增长 6.26%，其中第二季度归属于上市公司股东的净利润为 4,672.23 万元，环比增长 424.23%，同比增长 26.89%，已扭转第一季度的经营颓势，盈利能力得以改善并向好发展。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-1,774.96 万元，同比下降 128.45%，主要系贵金属（铜球、 金盐、锡条、锡球等）同比大幅涨价使得公司使用现金采购的金额同比增加超过 13,000 万元所致。其中第二季度经营活动产生的现金流量净额为 2,301.94 万元，较第一季度已明显好转。报告期内，公司研发投入金额为 6,224.30 万元，同比增长 31.80%。公司有序推进新兴产业应用领域的产品研发和试制工作，应用于卫星相控阵天线领域的 26 层多次混压埋阻电路板、AI 服务器二次电源领域的 16 层 2 阶 HDI 厚铜电路板、货运 eVTOL 领域的 BMS 电路板等产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI 数据中心 UPS、金禄电子科技股份有