与博通达成AI芯片合作协议
本文是由投资/产品专员而非分析师撰写的文章汇编。 它不构成研究报告,也不应被解释为研究报告,也不旨在提供专业、投资或任何其他类型的建议或推荐。CSIWM 个股点评2026 年 7 月 27 日中信证券财富管理(香港)免责声明请参考封底三星电子005930 KS本文内容由 Alex Wu (吴俊豪) 提供中信证券财富管理(香港)产品及投资方案部韩国科技行业电话:(852) 2237 9250 / 电邮:wminvestmentsolutions@citics.com.hk与博通达成 AI 芯片合作协议摘要中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在 2026 年 7 月 26 日发布的题为《AI chip partnership with Broadcom》的报告,三星电子(SEC)与博通(Broadcom)宣布签署谅解备忘录(MoU),计划大幅扩展双方在存储芯片和晶圆代工领域的战略合作。该合作预计在 2030 年前创造超过 2,000 亿美元的合作价值。在存储芯片方面,三星将为博通下一代 AI 芯片提供包括 HBM 在内的先进存储产品。在晶圆代工方面,博通将采用三星的 2 纳米及更先进制程节点以及封装解决方案,用于 AI、网络和无线宽带芯片。随着 AI 工作负载需求不断增长,此次合作凸显了能够为客户提供整体解决方案的供应商日益增长的重要性。中信里昂认为,凭借其端到端芯片解决方案提供商的独特地位,三星电子有望签署更多此类合作协议。三星电子与博通签署谅解备忘录,以扩大其在存储芯片和晶圆代工领域的战略合作关系。若三星电子能满足博通的产品预期,该合作预计在 2030 年前产生超过 2,000 亿美元的合作价值。在存储芯片方面,三星电子将与博通密切合作,为其下一代 AI 加速器提供包括 HBM 在内的先进存储解决方案。此次合作旨在确保高性能存储产品的稳定供应。通过结合三星电子的存储技术优势与博通的 AI 平台专长,双方致力于提升未来 AI 系统的性能和可扩展性。在晶圆代工方面,合作将利用三星电子的 2 纳米及更先进制程节点,以及尖端封装技术来支持博通的 AI、网络和无线宽带产品。研究指出,此前博通的先进逻辑芯片几乎全部由台积电(TSMC)代工。此次合作预计将通过确保长期生产承诺,显著提升三星先进制程的产能利用率。随着主要科技公司越来越多地自主开发 ASIC AI 芯片而非仅依赖 GPU,市场对专业芯片设计和制造合作的需求正在上升。存储芯片、逻辑芯片与先进封装技术的深度整合对提升下一代芯片的性能和能效至关重要。此次合作扩展凸显了三星电子作为端到端芯片解决方案提供商的独特优势。预计该合作将增强三星电子的晶圆代工竞争力,并通过吸引其他主要客户帮助缩小与台积电的差距。此消息紧随三星电子近期与英伟达就下一代晶圆代工合作及未来 HBM4E 和 HBM5 存储产品的讨论。尽管具体存储芯片与晶圆代工收入占比尚未披露,分析指出超过半数收入可能来自存储产品。最后需要指出的是,当前仅为谅解备忘录而非正式订单。三星电子仍需在良率和芯片性能方面兑现承诺,这曾是该公司晶中信证券财富管理(香港)免责声明请参考封底圆代工业务面临的主要问题。中信里昂认为,三星电子的晶圆代工业务正处于复苏轨道,预计在连续四年亏损后将于 2027 财年实现盈利。催化因素随着存储芯片平均售价持续上涨,三星的盈利前景持续改善。公司正努力满足高需求,优先考虑客户和应用组合以实现利润最大化。分析认为,当前阶段股价的潜在催化因素包括:(i)存储芯片短缺态势持续至 2026 全年;(ii)获得英伟达 HBM4 认证;(iii)先进制程与成熟制程产能利用率提升;(iv)斩获新晶圆代工订单。投资风险主要风险包括:晶圆代工部门复苏慢于预期、存储芯片周期下行,以及 HBM4 生产认证进度不及预期。公司概况三星电子是全球电子产业巨头。其设备解决方案部门负责半导体生产,半导体业务已成为核心业务并贡献大部分营业利润。设备体验部门负责智能手机/平板电脑、网络解决方案、电视及家电产品的制造销售。子公司三星显示专门生产显示面板。2017 年收购的哈曼国际主要生产数字座舱、车联网系统和音响设备。收入按产品分类收入按地区分类设备体验部门51.7%亚洲42.0%设备解决方案部门35.8%美洲39.9%三星显示8.2%欧洲16.0%哈曼国际4.3%中东及非洲2.1%资料来源: 中信里昂股票信息股价(@ 2026 年 7 月 24 日): 253500.0 韩元12 个月最高/最低价: 362500.0 韩元/65900.0 韩元市值: 10868.80 亿美元3 个月日均成交额: 112.60 亿美元市场共识目标价(路孚特): 480301.00韩元主要股东:三星生命保险 8.41%国民年金公团 7.77%资料来源:彭博, 路孚特市盈率区间市净率区间企业价值/息税折旧摊销前利润区间资料来源:彭博资料来源:彭博资料来源:彭博中信证券财富管理(香港)免责声明请参考封底同业比较公司代码市值(亿美元)股价(lcc) 市盈率 (倍) 市净率 (倍) 股息收益率 (%) 股本回报率 (%)FY25FFY26FFY27FFY25FFY26FFY27FFY25FFY26FFY27FFY25FFY26FFY27FAAPLAAPL US47243.3333.0244.536.932.966.737.724.00.30.30.3171.4131.089.4资料来源: 彭博、路孚特 注: 截至 2026 年 7 月 24 日的收盘价。Icc: 当地货币 中信证券财富管理(香港)免责声明本文由中信证券财富管理(香港)(“中信证券财富管理(香港)”)撰写。中信证券财富管理(香港)是中信证券经纪(香港)有限公司(“中信证券经纪(香港)”)的财富管理品牌。本文为一般性资讯,仅供参考之用。本文具有教学性质,但不被视为对任何司法管辖区的任何特定投资产品、策略、计划特征或其他目的的建议或推荐,中信证券财富管理(香港)或其任何子公司也不承诺会参与任何此处提及的交易。任何示例都是通用的、假设的并且仅用于说明目的。本文尚未经香港证券及期货事务监察委员会审核。本文是由投资/产品专员而非分析师撰写的文章汇编。它不构成研究报告,也不应被解释为研究报告,也不旨在提供专业、投资或任何其他类型的建议或推荐。本文件所载观点为投资/产品专员个人观点,或投资/产品专员对公司观点的理解,可能与中信证券财富管理(香港)的官方观点和利益(包括投资研究部门的观点)存在差异,也可能不存在差异。适合性、风险及适当性本文不含足够资讯以支持投资决策,并且不得依赖本文来评估投资任何证券或产品的优劣。本文仅提供一般资讯,未针对任何接收者量身定制,亦未考虑任何接收者的投资目标、投资组合持仓、策略、财务状况或需求。本文具有教育性质,并非中信证券经纪(香港)或其附属公司参与任何交易的建议、推荐或承诺。任何范例均为通用、假设及仅供参考之用。读者应自行独立评估法律、监管、税务、信用及会计方面的影响,并与其财务专业人员共同决定本文提及的任何投资是否适合其个人目标。投资者应确保在进行任何投资前获取所有相关资讯。本文中所涉及的任何预测、数据、观点、技术或
[中信证券经纪(香港)]:与博通达成AI芯片合作协议,点击即可下载。报告格式为PDF,大小0.68M,页数4页,欢迎下载。



