电子行业AI动态跟踪系列(二十)，半导体设备：Fab厂扩产推动行业上行，国产替代稳步推进

AI动态跟踪系列（二十）半导体设备：Fab厂扩产推动行业上行，国产替代稳步推进证券研究报告2026年8月13日杨钟投资咨询编号：S1060525080001陈福栋 投资咨询编号：S1060524100001证券分析师请务必阅读正文后免责条款电子行业 强于大市（维持）投资要点1AI拉动Fab厂扩产，全球半导体设备行业景气向上。AI拉动算力芯片、存储等需求旺盛，全球头部Fab厂扩产预期可观。台积电上调全年资本开支至600-640亿美元，三星电子、SK海力士、美光科技等存储大厂资本开支乐观，扩产规模庞大，共同拉动全球半导体设备行业景气向上。根据SEMI数据，2026年，全球晶圆制造设备市场规模将达到1439亿美元，预计2028年将增长到2000亿美元的历史高位，其中，先进制程、NAND、DRAM的设备需求将持续增长。中国大陆存储扩产拉动设备需求，国产化进程稳步推进。中国大陆存储厂扩产规模可观，对薄膜沉积、刻蚀、清洗等较高国产化率的设备品类有望起到立竿见影的拉动作用，而对于光刻、Track、离子注入等国产化率较低的设备品类，还会叠加一个国产替代逻辑。根据沙利文数据，2020-2029年，中国大陆半导体设备市场规模预计将从1291.7亿元增长到4849.5亿元，CAGR 15.8%。同时，设备行情向上传导，供应链安全推动设备零部件国产化替代，中国大陆半导体设备零部件公司预计将受益。投资建议：存储行业景气向上，中国大陆存储厂扩产潜力可观，叠加国产替代逻辑，上游半导体设备及零部件预计将受益，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、芯源微、富创精密、珂玛科技等。风险提示：（1）下游扩产不及预期的风险。（2）中国大陆部分设备类别突破不及预期的风险。（3）供应链安全风险。2数据来源：晶合集成港股招股书，中微公司年报，平安证券研究所半导体设备类别众多，薄膜沉积、刻蚀、光刻设备价值量位列Top3 半导体设备主要包括薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测、CMP、清洗、Track、离子注入等子类别，根据中微公司2025年年报，薄膜沉积、刻蚀、光刻位列半导体各设备类别价值量Top3，价值量占比分别约为23%、22%、20%，量检测紧随其后，占比13%，四大类别合计占比78%。晶圆制造主要工艺流程及设备类别各类设备子类价值量占比（%)薄膜沉积设备刻蚀设备光刻设备量检测设备其他数据来自中微公司2025年年报3数据来源：台积电历年财报，Wind，华尔街见闻公众号，SEMI，平安证券研究所台积电上调全年资本开支，三星电子&SK海力士&美光扩产预期可观 台积电上调全年资本开支指引。根据台积电公告，台积电上调全年资本开支至600-640亿美元，其中70%-80%用于先进制程。 三星电子、SK海力士、美光科技资本开支乐观，扩产规模庞大。根据华尔街见闻信息，6月29日，韩国总统李在明主持“三大超级项目”发布会，宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星和SK海力士各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。根据SEMI信息，7月9日，美光科技宣布，计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元。010020030040050060070020192020202120222023202420252026E中值台积电近年资本开支（亿美元）4数据来源：SEMI，平安证券研究所半导体设备行业景气向上，预计2028年将达到2000亿美元高位 全球半导体设备景气上行，预计2028年将达到2000亿美元。根据SEMI数据，2026年，全球晶圆制造设备市场规模将达到1439亿美元，其中Foundry/Logic 780亿美元，DRAM 388亿美元，NAND 139亿美元。Foundry/Logic受益于AI加速器、高性能计算和高端移动处理器的前沿节点产能建设，预计2027年设备规模将增长18.1%，2028年将再增13.6%，达到1047亿美元；存储则受HBM需求、先进DRAM节点迁移和NAND技术转型推动，预计DRAM设备规模2027年将增长27.4%，2028年将再增15.0%，达到569亿美元，NAND设备规模2027年将增长31.1%，2028年将再增14.5%，达到208亿美元。全球Fab设备市场规模及结构情况（十亿美元）5数据来源：超纯股份公告，SEMI，中芯国际历年财报，中芯国际招股书，中芯国际官网，平安证券研究所先进制程扩产空间可观，中芯国际资本开支维持高位，利好上游设备端 先进制程扩产空间可观，中芯国际资本开支维持高位。根据超纯股份（现超纯应材）公告（源引SEMI数据），截止2024年末，中国大陆晶圆代工领先者中芯国际先进制程产能全球占比2%，先进制程扩产空间较为可观。2025年，中芯国际资本开支81.0亿美元，同比增长10.5%，公司预计2026年资本开支大致持平，维持高位水准。 先进制程设备投资显著提升，利好上游半导体设备。根据中芯国际招股书信息，先进制程设备投资显著提升，以5nm节点为例，设备投资额超过150亿美金/5万片，是16/14nm的近2.5倍，直接利好上游设备端。中芯国际近年资本开支（亿美元）010203040506070809020212022202320242025TSMCIntelSamsungSMICIMEC全球先进制程晶圆产能分布情况（截止2024年末）0500010000150002000025000产能5万片对应的设备投资额（百万美元）存储扩产，强力拉动中国大陆半导体设备需求数据来源：长鑫科技招股书，半导体材料与工艺设备公众号，功能材料科技创新服务平台公众号，沙利文公司，平安证券研究所6 存储厂扩产将对半导体设备起到强力拉动作用。长鑫科技已上市，拟使用募集资金295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等三大项目。存储厂扩产，将对中国大陆半导体设备厂的订单和业绩起到显著的拉动作用。 根据沙利文数据，2020-2029年，中国大陆半导体设备市场规模预计将从1291.7亿元增长到4849.5亿元，CAGR 15.8%，维持稳定增长趋势。长鑫科技IPO募集资金运用规划（亿元）项目名称项目投资总额拟使用募集资金金额存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目75.0075.00DRAM存储器技术升级项目180.00130.00动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目90.0090.00合计345.00295.0001000200030004000500060002020 2021 2022 2023 2024 2025E2026E2027E2028E2029E中国大陆半导体设备市场规模（亿元）国产替代主线坚挺，中国大陆半导体设备厂充分受益数据来源：半导体材料与工艺设备公众号，功能材料科技创新服务平台公众号，沙利文公司，平安证券研究所7 半导体设备国产替代、自主可控主线坚挺。根据沙利文数据，2024年，刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备国产化已走上正轨，国产化率已达到较高水平，可随下游扩产直接放量受益；光刻国产化率不足1%，量检测国产化率不足5%，离子注入国产化率不足10%，这些设备品类国产替代空间较为乐观。各类半导体设备国产化率情况（2024年）