机械行业AI设备与耗材专题02：锡膏-量价齐升的光模块耗材

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2026 年 08 月 12 日 机械 行业专题 AI 设备与耗材专题 02：锡膏-量价齐升的光模块耗材 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -5.0 -7.7 2.5 绝对收益 -6.9 -12.9 15.7 朱宇航 分析师 SAC 执业证书编号：S1450525100003 zhuyh1@sdicsc.com.cn 欧阳天奕 联系人 SAC 执业证书编号：S1450125110004 ouyty@sdicsc.com.cn 相关报告 长十乙首飞成功，商业航天迎来低成本大运力拐点 2026-07-12 AI 机加工维持高景气，核心机床公司进入业绩兑现期 2026-07-12 机械行业 2026 年中期策略：AI 主航道，制造新周期 2026-06-01 AI 算力散热新革命，液冷加工设备新蓝海 2026-05-07 宇树科创板 IPO 获受理，看好后续国内外产业链共振机会 2026-03-22 锡膏：现代化电子装联核心耗材，市场规模增长迅速： 在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。相较于传统 THT 工艺，SMT 凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主流装连工艺。整体生产流程中，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达 60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。其中焊膏由合金粉末及助焊剂混合而成，也称锡膏，是整个印刷工艺中最为重要的核心耗材，相关性能指标，直接影响下游产品性能。2025 年全球电子级锡焊料市场规模约为 79.63 亿美元，预计至 2032 年将达到 121.6 亿美元，2025-2032 年复合增长率约为 6.3%。 AI 算力驱动光模块升级扩容，专用锡膏市场量价齐升，规模或迎数倍增长： 锡膏在光模块 PCB 主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板（FPC)以及结构壳体焊接中广泛应用。全球 AI 算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G 光模块至 1.6T 光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由 100G 光模块中最高 T5 级别锡膏升级至 1.6T 光模块的最高 T7 级别锡膏，产品单价同步高增。100G 到 1.6T 光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超 70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由 2025 年仅 5 亿元快速攀升至 2028 年 85 亿元，CAGR 达 150%。若后续 3.2T 及更高速率光模块锡膏牌号需求提升至 T8 以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。 投资建议： AI 算力需求带动光模块速率、用量双高增。光模块锡膏作为光模块生产过程中电子装联核心耗材，随光模块需求用量、牌号及单价同步快速提升，带动市场规模迅速增长。当前国内市场份额主要由海外龙头企业占据，国产替代空间广阔。我们建议重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业：（1）唯特偶：国内微电子焊接材料行业标杆，锡膏出货量业内第一，高端光模块锡膏已实现批量生产；（2）有研粉材：国内高端粉体行业龙头，锡粉产品直供国内外龙头，同时具备生产高牌号锡膏的能力；（3）华光新材：国内钎焊材料行业领军企业，锡膏产品覆盖 T3-T6 等级，未来业务收入有望持续加速。 风险提示：AI 数据中心投资不及预期风险；全球产业链分配及地缘政治风险；市场竞争结构恶化风险；市场空间测算偏差的风险。 -10%0%10%20%30%40%2025-082025-122026-042026-08机械沪深300998948016行业专题/机械 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 内容目录 1. 锡膏：电子装联工艺核心耗材，设备微型化关键驱动............................. 4 2. 光模块用量及速率双升打开专用锡膏市场新蓝海................................. 7 2.1. AI 算力需求增长拉动光模块速率及用量双高增............................. 7 2.2. 光模块速率提升带动专用锡膏量价齐升 ................................... 8 2.3. 2025-2028 年光模块锡膏市场规模有望增长超十倍......................... 10 3. 海外龙头份额突出，国产替代空间广阔........................................ 11 3.1. 唯特偶：微电子焊接材料行业标杆 ...................................... 12 3.2. 有研粉材：国内高端粉体行业龙头 ...................................... 13 3.3. 华光新材：国内钎料行业的领先企业 .................................... 15 4. 投资建议：重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业.... 18 5. 风险提示.................................................................. 19 图表目录 图 1. SMT 工艺流程............................................................. 4 图 2. 锡膏印刷流程及组成 ...................................................... 5 图 3. 锡膏主要原材料体积组成结构 .............................................. 5 图 4. 锡膏主要原材料质量组成结构 .............................................. 5 图 5. 锡膏产业链 .............................................................. 7 图 6. 全球电子级锡膏市场规模预测 .............................................. 7 图 7. 光模块结构组成 .......................................................... 8 图 8. 封装工艺升级带动芯片堆叠层数及焊点数量增长 ...