汽车行业：后摩尔时代的封装革命，玻璃基板迎来产业元年

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 汽车 [Table_Date] 发布时间：2026-08-11 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 -1% -18% -8% 相对收益 1% -15% -23% [Table_Market] 行业数据 汽车 成分股数量（只） 287 总市值（亿） 38431 流通市值（亿） 32853 市盈率（倍） 27.46 市净率（倍） 2.12 成分股总营收（亿） 39004 成分股总净利润（亿） 1455 成分股资产负债率（%） 60.69 [Table_Report] 相关报告 《AI 供电架构革命驱动量价重估，涨价周期开启结构性成长》 --20260803 《人形机器人落地元年，核心环节或将迎来加速发展》 --20260717 《AI 需求爆发与供给受限双重共振，MLCC超级周期蓄势待发》 --20260702 [Table_Author] 证券分析师：李恒光 执业证书编号：S0550518060001 lihg@nesc.cn 证券分析师：赵启政 执业证书编号：S0550526040003 [Table_Title] 证券研究报告 / 行业深度报告 后摩尔时代的封装革命，玻璃基板迎来产业元年 报告摘要： [Table_Summary] 玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，市场规模有望持续扩大。随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限。后摩尔时代，需要通过先进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破，先进封装将成为集成电路封测行业的主流。2026 年是玻璃基板进入小批量商业化出货的节点，根据 MarketsandMarkets，全球半导体玻璃基板市场规模预计将从 2023 年的 71 亿美元增长至 2028 年的 84 亿美元。 玻璃原片为核心原材料，国内厂商逐步实现突破。玻璃原片壁垒较高，具体体现在配方、工艺、设备等环节。当前全球高端封装用特种玻璃的配方和熔炼技术，主要集中在康宁、肖特、AGC 等少数几家海外企业手中，国内企业在玻璃原片层面和海外企业仍有一定的差距。目前彩虹股份、力诺药包等国内供应商逐步实现突破，其中彩虹股份同步布局半导体封装玻璃基板相关技术，逐步形成“显示+半导体”双轨发展格局；力诺药包玻璃新材料科创孵化中心聚焦玻璃基板等多品类高端特种玻璃技术攻关，逐渐完成从医药玻璃、耐热玻璃向玻璃基板的技术跨越。 TGV：玻璃基板封装核心工艺，国内厂商积极布局。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL 再布线，bump 工艺引出实现 3D 互联，因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。国内玻璃基板 TGV 企业以京东方、沃格光电、三叠纪、蓝思科技等为代表，国内厂商陆续突破 TGV 技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。其中京东方目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。沃格光电子公司通格微在 TGV 超精细加工方面可实现最小孔径 3 微米，深径比高达 150:1，可满足 3D 封装 TSV（硅通孔）替代需求，同时镀铜铜厚最高达 10 微米，支持 4 层以上玻璃基板堆叠，适配高密度互连应用场景。 激光打孔设备：玻璃基板加工核心设备，国内供应商已实现订单突破。TGV 技术的核心是通过在玻璃基材上制作高深宽比微孔，并进行金属化填充，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。该技术的难度主要体现在成孔、填孔和布线三大环节，目前，激光诱导刻蚀法已成为主流的 TGV 成孔技术路线。激光诱导刻蚀法核心专利持有人为德国LPKF 公司，国内供应商也持续突破。其中帝尔激光自 2019 年开始开展TGV 激光微孔技术研发，先后通过国内外多家不同领域头部客户的中试验证，已经完成多批次晶圆级和面板级设备交付；大族激光研发的 TGV玻璃通孔设备可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，可用于先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域。 风险提示：行业进度不及预期，地缘政治风险，行业竞争加剧风险等。 [Table_CompanyFinance] -20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%2025/8 2025/11 2026/22026/5汽车沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 27 [Table_PageTop] ****/行业深度报告 目 录 1. 先进封装迭代，玻璃基板成为算力芯片核心新材料 ...................................... 4 2. 从技术验证向早期量产，玻璃基板市场规模有望持续扩大 .......................... 6 3. 玻璃原片：核心原材料，国内逐步实现突破 .................................................. 7 3.1. 玻璃原片为核心原材料，技术壁垒较高 ............................................................................... 7 3.2. 彩虹股份：“基板+面板”垂直一体化，基板玻璃成第二增长曲线 ..................................... 9 3.3. 力诺药包：专注于硼硅玻璃，积极布局玻璃基板业务 ..................................................... 11 4. TGV 精加工环节：国内厂商积极布局 .......................................................... 13 4.1. TGV：玻璃基板封装核心工艺，国内厂商积极布局 ........................................................ 13 4.2. 京东方 A：以显示为核心，积极布局玻璃基板业务 ......................................................... 16 4.3. 沃格光电：玻璃基板全制程布局，市场逐步突破 ............................................................. 18 5. 激