计算机行业：AI散热驱动金刚石行业重估，国产替代加速高端化

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 计算机 [Table_Date] 发布时间：2026-08-12 2 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 0% -15% -7% 相对收益 2% -11% -22% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 334 总市值（亿） 42940 流通市值（亿） 24090 市盈率（倍） 70.44 市净率（倍） 3.87 成分股总营收（亿） 12390 成分股总净利润（亿） 154 成分股资产负债率（%） 44.08 [Table_Report] 相关报告 《mSAP：技术升级驱动 PCB 创新》 --20260809 《算力功率跃升驱动三级通胀，架构升级打开全链条成长空间》 --20260802 《海外 CSP 云业务高景气，国产开源大模型助力 AI 应用商业化加速》 --20260802 《SST：AIDC 供电革新核心载体》 --20260716 [Table_Author] 证券分析师：许思琪 执业证书编号：S0550526040001 xusq@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业深度报告 AI 散热驱动金刚石行业重估，国产替代加速高端化 报告摘要： [Table_Summary] AI 算力散热重构行业逻辑，国产替代加速抢占高端赛道。金刚石行业需求逻辑迎来根本性重构，传统磨料业务增长平稳，AI 算力散热开辟 240 倍级增量空间，行业呈现低端产能过剩、半导体级 CVD 金刚石热沉供给紧缺的结构性分化格局。行业竞争已升级为设备自研、高纯晶体工艺等综合实力的角逐，掌握 MPCVD设备与 8 英寸大尺寸晶圆制备能力的头部企业壁垒持续巩固。当前赛道形成三大技术路线分层供给格局，全面覆盖算力梯度散热需求。盈利核心取决于 CVD设备国产化率、算力散热渗透率等因素，高端半导体级金刚石为核心盈利护城河。短期金刚石铜复合材料量产具备最优业绩弹性，中长期 CVD 单晶设备与大尺寸晶圆国产替代为核心主线，通过头部算力供应链认证的企业有望迎来估值重估。 行业高增驱动：多重产业逻辑协同共振，夯实金刚石散热赛道高成长确定性。金刚石散热赛道增长前景明确，算力硬件迭代、材料性能代际优势、国内产业供给优势等多重利好相互加持，共同推动行业市场规模实现量级式扩容。 1）需求端，英伟达 Rubin 平台及远期 Ultra 版本芯片功耗飙升，风冷失效、全液冷普及，3D-HBM 堆叠加剧散热压力，传统铜铝材料瓶颈凸显，金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质，预计 2030 年数据中心金刚石散热渗透率将从2025 年的 0.1%提升至 12%，市场规模扩容 240 倍。 2）供给端，我国掌控全球 90%以上 HPHT 工业金刚石产能，但高端 MPCVD 设备被海外垄断，≥4 英寸半导体单晶国产化率不足 20%，全球供需缺口持续扩大。 3）政策端，国内出台全链条出口管制政策，倒逼算力供应链自主可控，明确高端热沉国产化率目标。 4）材料端，金刚石核心物性领先，已纳入英伟达旗舰 GPU 散热体系，散热与能效提升效果显著。 5）产业端，国内超硬材料产业集群形成闭环，本土算力厂商批量导入相关方案。 竞争格局与核心壁垒：产能分层固化，高端赛道技术壁垒持续抬升。全球金刚石产业梯队清晰、马太效应显著，形成三级梯队。塔尖由美日欧企业主导 CVD 单晶高端赛道，掌握 8 英寸大尺寸晶圆生长、半导体封装适配等完整产业生态，垄断超高功耗芯片单晶热沉核心市场；腰部主体为国内头部超硬材料企业，依托 HPHT 产能优势，重点攻坚金刚石铜复合材料、2-4 英寸 CVD 多晶热沉产品，切入中高端 AI 服务器液冷供应链；尾部中小厂商集中于低端磨料、培育钻石赛道，产品附加值偏低，同质化竞争激烈，行业资源持续向具备高端工艺能力的头部企业集中。当前行业涵盖 MPCVD 微波设备自研量产、ppt 级高纯晶体生长工艺、英伟达/国产算力长周期供应链资质认证、金刚石-半导体异质键合精密加工技术等壁垒，持续拉开头部企业与中小厂商的竞争差距。企业成长路径主要分为三类：传统超硬材料厂商依托 HPHT 产能优势，向上布局 CVD 高端散热材料领域；设备企业突破 MPCVD 国产设备技术瓶颈，向下延伸晶圆制备业务；新材料创业企业聚焦单晶热沉赛道，绑定头部 AI 芯片厂商提供定制化散热解决方案，三类路径形成差异化竞争格局。 风险提示：AI 算力迭代不及预期；CVD 工艺良率提升缓慢等。 -20%-10%0%10%20%30%2025/8 2025/11 2026/22026/5计算机沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 33 [Table_PageTop] 计算机/行业深度 目 录 1. AI 算力迭代催生金刚石散热刚需 ..................................................................... 4 1.1. 算力硬件功耗爆炸，传统散热体系失效 ............................................................................... 4 1.2. 传统材料瓶颈凸显，金刚石成为超高功耗芯片散热最优解 ............................................... 6 2. HPHT 与 CVD 实现差异化互补，工艺选型权衡性能成本 ......................... 10 2.1. 金刚石两大工艺：低成本量产(HPHT)与超高性能(CVD)双轨并行 ................................ 10 2.1.1. 高温高压法（HPHT）：工艺成熟量产高效，聚焦传统工业场景 ........................................................ 10 2.1.2. 化学气相沉积法（CVD）：适配高端精密领域，高成本约束规模化量产 ........................................... 10 2.1.3. AI 散热场景：HPHT 与 CVD 金刚石工艺形成互补格局 ..................................................................... 13 2.2. 金刚石散热技术谱系：三类路线分层竞争，产业化节奏显著分化 ................................. 14 2.2.1. 金刚石散热三大技术体系：微观结构差异决定性能表现 .........................................