制造行业：“制造强国”实干系列周报(26／08／02期)

证 券 研 究 报 告“制造强国”实干系列周报(26/08/02期)证券分析师：韩强 A0230518060003 屠亦婷 A0230512080003 王珂 A0230521120002 刘正 A0230518100001 马天一 A0230525040004 戴文杰 A0230522100006黄莎 A0230522010002 武雨桐 A0230520090001 李蕾 A0230519080008穆少阳 A0230524070009联系人：何佳霖 A2026.8.6www.swsresearch.com证券研究报告2核心观点◼液冷：量产拐点临近、板块产业趋势加速◼军工持仓历史低位，持续看好白马组合之中航沈飞+中航光电+睿创微纳◼风险提示：市场竞争加剧的风险；原材料价格波动风险；经济周期波动的风险主要内容1. 液冷：量产拐点临近、板块产业趋势加速2. 军工持仓历史低位，持续看好白马组合之中航沈飞+中航光电+睿创微纳3www.swsresearch.com证券研究报告41.1 AI算力需求爆发驱动GPU功耗攀升，推动机柜功率激增资料来源：维谛，韦伯产业智库，智慧城市中国，申万宏源研究英伟达AI GPU 迭代推动机架功率密度持续走高◼算力需求爆发驱动芯片功耗及机柜功率增长，对散热系统提出更高要求•英伟达芯片功耗不断迭代升级，从H100的700W，到GB300的1400W，2026年发布Rubin芯片TDP达1800-2300W，预计2027年Rubin Ultra芯片TDP进一步提升至4000W，对应超节点功率向MW级发展。•根据实验数据，当芯片功率超过 300W/单机柜功率超50kW后，传统压缩机风冷无法满足散热需求，芯片热失控风险急剧升高。风冷散热面临物理极限，催生其他散热技术的迫切需求，液冷由可选项转为刚需 。www.swsresearch.com证券研究报告51.2 风冷物理瓶颈凸显，液冷替代趋势明确资料来源：《相变浸没式液冷系统研究》，《绿色节能液冷数据中心白皮书》，申万宏源研究高算力场景下，液冷将逐步成为主流散热解决方案各类散热技术横向对比，液冷散热能力突出项目风冷（水冷冷水系统）冷板单相浸没相变浸没解热能力（供液温度40℃）★0~10W/cm² ★★★★0~100W/cm² ★★0~40W/cm² ★★★★★0~150W/cm² 易维护性★★★★★★★★★☆★★☆★★★节能效果★☆★★★★★★☆★★★★★建设成本★★★★★★★★★★★★产业链成熟度★★★★★★★★★★★★★◼散热节能优势突出，液冷从”可选”走向”必选”:•1）冷板：存量机房改造适配性强、运维门槛低，当前市场份额最高；但散热上限有限，超高功率机柜部署成本与施工难度会大幅抬升。•2）浸没：散热能力极强、PUE 表现最优，适配超大规模高算力新建机房；但设备与机房需专项改造，冷却液采购成本高昂。•3）喷淋：冷却液用量少、占用空间小，适合空间受限的小众定制场景；技术成熟度偏低，喷嘴易堵塞，暂无法大规模商用。www.swsresearch.com证券研究报告61.3 各类液冷技术性能对比资料来源：零氪1+1，申万宏源研究热捕获形式冷板式浸没式喷淋式单相冷板两相冷板单相浸没两相浸没主要优点兼容度高技术成熟、产业链齐全两相式水不进服务器高散热能力 & 能效静音节省冷却液精准冷却局限性泄漏问题需风冷补偿工作压力高控制难度大材料兼容性承重要求高系统密封性成本高材料兼容性技术小众散热能力中中 - 高高最高高PUE1.10-1.201.05-1.151.05-1.101.03-1.051.05-1.10可维护性优秀一般一般CAPEX$$-$$$$-$$$$$$$$OPEX$$$$$$$$$$$$热回收潜力一般较高较高高较高成熟度★★★★★★★★应用案例最多较少较多较少非常少应用场景较大规模智算中心旧数据中心改造较小规模智算中心超算、教育、科研小型高热数据中心www.swsresearch.com证券研究报告71.4 液冷产业链全景：上游定性能，中游集方案资料来源：中国通信院，申万宏源研究◼液冷产业链上游决定系统性能上限，中游负责技术集成与方案落地，下游拉动规模化需求。2025液冷产业链图谱www.swsresearch.com证券研究报告81.5 全球格局：台资/美国厂商主导，大陆厂商加速追赶资料来源：云帆热管理，杭州数据中心液冷展，AI液冷时代，QY Research（恒州博智），申万宏源研究◼整体呈现“中国台湾/海外先发领跑，大陆厂商加速追赶”的态势，技术路线各有侧重：•境外：台企、美企把控市场，浸没式技术更强。奇宏、酷冷、双鸿，合计占据英伟达柜内液冷市场 50% 以上份额；GRC、LiquidStack 等欧美企业领跑浸没液冷赛道。•大陆：以冷板路线为主，市场呈 “一强多企” 格局，英维克为行业领先，高澜、申菱等厂商同步布局；单相冷板优势显著，2024 年浪潮信息单相冷板全球销售额占比 17.5%，位列全球第一。2025 年，全球前10大液冷系统企业占据总收入的约80.10%Dell Techwww.swsresearch.com证券研究报告91.6 增长驱动力：NV链筑基，ASIC链开辟新增量资料来源：国际AI算力液冷散热技术展，洞见热管理，液冷芯观察，申万宏源研究◼英伟达芯片功耗不断迭代升级，GB系列确立液冷标配地位：•伴随GB300 NVL72等新品在2026年周期有望加速放量，目前头部的OEM/ODM供应商如富士康、英业达均已锁定全液冷方案，我们预计英伟达芯片对应的液冷市场规模有望大幅增长。◼云厂商自研芯片加速迭代，ASIC 带来液冷需求新增量：•谷歌、AWS、Meta等海外云巨头加速布局自研ASIC芯片，并同步引入液冷方案以应对其高功耗特性。以谷歌为例，已经与Anthropic签订百亿美元的TPU订单，其第七代Ironwood TPU单芯片功耗突破600W、集群功率达10MW，液冷已成为标准配置而非可选方案。谷歌于 2018 年正式进军液冷 TPU 领域www.swsresearch.com证券研究报告101.7 大陆厂商如何跻身全球算力液冷链？资料来源：英伟达，国际AI算力液冷散热技术展，零氪1+1，申万宏源研究◼展望未来，大陆厂商若想突破重围切入海外算力液冷供应链，主要通过以下三种差异化路径•1）冲击NV链：其液冷市场由维谛、台达等长期伙伴垄断，大陆厂商切入有订单溢价，但认证严苛、地缘风险高，当前拿下的订单多集中在低附加值环节。•2）借道ASIC链：谷歌等云厂商供应链未固化，大陆企业已有供货 / 认证落地；且 ASIC 芯片成本更低，客户更看重液冷性价比，大陆厂商成本优势突出。•3）代工形式切入：为海外或者中国台湾集成商代工是快速入局高端市场的捷径，台企降本需求下外包制造意愿提升，大陆配套产能将持续承接代工订单。英伟达规范自上而下渗透至零部件环节产品线出货量预测（机柜）液冷市场需求规模（亿元人民币）英伟达 GB200/30092000-102000593.2-643.7英伟达 Rubin7000-900055.9–71.8英伟达 LPU4300–500052.8–61.3AMD MI350/35511000–