AI算力行业：AI算力上游材料产业链研究报告

AI算力上游材料产业链研究报告分析师|李旋坤 S0800526040011 邮箱地址 lixuankun@xbmail.com.cn西部证券研发中心2026年8月5日证券研究报告请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明核心结论•2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求，拉动全球算力需求持续提升，使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面，随着芯片等核心产品的制程和代际不断迭代，算力、功耗、带宽、传输速率随之升级，因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高，单价和利润率有望随着材料升级而提升。•PCB上游材料：相关材料包括树脂、玻璃布、硅微粉等，一方面随着英伟达产品的升级，下一代产品的PCB层数和面积持续增加，驱动相关材料用量增加；另一方面随着PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求升级，引发上游材料的升级迭代。建议关注：中化国际、国际复材、联瑞新材、东材科技、国瓷材料。•半导体制造材料：包括硅片、光刻胶及配套材料、电子特气、前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、湿电子化学品等。受益于全球晶圆及芯片产能持续提升，以及先进制程的不断演进，使得相关材料的用量以及级别不断升级。建议关注：彤程新材、昊华科技、鼎龙股份、雅克科技。•半导体封测材料：包括封装基板、引线框架等，随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，也对封装材料提出了更高的要求。建议关注：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子。•光通信上游材料：包括磷化铟、薄膜磷酸铌、四氯化硅等，随着AI算力规模持续高速扩张，推动全球数据中心流量与互联需求大幅增长，驱动光模块、光纤等光通信硬件需求量提升，此外随着传输速率的不断升级，上游材料要求也随着提高。建议关注：三孚股份、云南锗业、兴发集团、华特气体、金宏气体、泰和新材。•其他：包括MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、玻璃桥、PI膜等材料，也受益于AI算力需求增加，建议关注：新宙邦（已覆盖）、东岳集团、巨化股份、三美股份、双星新材•风险提示：模型商业化进展不及预期风险、下游客户资本开支不及预期风险、技术路线变更风险、竞争格局恶化风险、部分数据陈旧风险CONTENTS目录CONTENTS目录全球晶圆及芯片扩产迭代驱动半导体制造材料升级半导体封测材料受半导体发展影响将面临更高要求0102AI算力升级驱动PCB上游材料需求扩容与高端化03AI算力规模扩张驱动光通信上游材料升级04风险提示0605MLCC、氟化工冷却液等材料受益于AI算力需求增加请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：中商产业研究院，前瞻产业研究院，西部证券研发中心4树脂、电子布、铜箔等是PCB上游重要原材料⚫ PCB的成本结构中，原材料占比最高，约占总成本的50%。而原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨等。其中，覆铜板是最大的成本项，约占总成本的27.3%。而在覆铜板的成本结构结构中，电子铜箔、树脂、电子布的成本分别占比达42.1%、26.1%、19.1%。图：CCL成本结构占比情况图：2024年PCB成本结构占比情况27.30%13.80%9.53%1.40%3.50%1.39%1.37%1.23%40.10%覆铜板半固化片人工费用金盐铜球铜箔干膜油墨其他42.10%26.10%19.10%12.70%电子铜箔树脂电子布其他请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：同宇新材招股说明书，西部证券研发中心5电子树脂配方体系不断发展，适应PCB不同应用场景的特性需求⚫ 特种电子树脂是覆铜板高频高速化迭代的重要瓶颈，材料体系正经历结构性替代：对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。而特种电子树脂指的是基于差异化性能需求专门设计的具有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树脂，包括特种骨架结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯醚树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。⚫ 电子树脂理化特性决定CCL关键性能指标，决定PCB终端应用场景的渗透能力：电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力；电子树脂的高苯环密度以及高交联密度，有助于提升覆铜板的玻璃化转变温度、增强覆铜板尺寸稳定性、降低其热膨胀系数。覆铜板上述性能的提升使得 PCB具备更强的加工可靠性。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的 电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景；而高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。覆铜板上述性能的提升能够适应PCB不同应用场景的特性需求。⚫ 环保法规与信号传输需求双轮驱动，CCL树脂配方体系历经四代技术跃迁： （1）普通FR-4覆铜板：普通FR-4覆铜板使用的主要是低溴环氧树脂和传统固化剂双氰胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。（2）无铅制程类FR-4覆铜板：为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题，因此需要采用多种树脂配合体系解决方案，实现性能和成本平衡；（3）无卤FR-4覆铜板：电子产品的环保性对PCB行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求，开始采用以DOPO这类含磷单体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案，同时亦能满足PCB无铅制程的要求；（4）高频高速覆铜板：随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求，由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。 电子树脂特性覆铜板对应特性PCB 应用主要特性极性基团结构以及固化方式铜箔剥离强度PCB 加工可靠性高苯环密度以及交联密度玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数PCB 加工可靠性溴类、磷类阻燃元素含量阻燃等级PCB 加工可靠性分子结构高度规整对称以及低的极性基团含量低信号损耗PCB 应用场景特性需求高纯度低杂质绝缘性能、长期耐环境可靠性PCB 应用场景特性需求图：电子树脂特性及应用场景图：电子树脂配方体系的发展请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：《印制电路手册》第六版、同宇新材招股说明书、西部证券研发中心6高频高速化、无铅无卤化、轻薄化是树脂发展迭代的重要趋势图：高频高速对覆铜板电性能等级要求提高⚫信号完整性倒逼基材低损耗化，高频高速特种树脂成为重要趋势：在高