半导体行业周报：全球CSP资本开支上修，长鑫存储LPDDR6量产在即

半导体行业周报证 券 研 究 报 告投资评级： （ ）报告日期：推荐维持2026年08月04日◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011行业周报全球CSP资本开支上修，长鑫存储LPDDR6量产在即投 资 要 点九大CSP 2026年资本支出上修至8867亿美元，AI基建产业链全面受益根据TrendForce，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%至8867亿美元，2027年将进一步扩大至约1.3万亿美元（同比+49%），高基期下增速收敛并非投资趋缓。2026年AI服务器出货年增幅度从28%上调至近31%。北美五大CSP（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文）合计占比近90%，各自资本支出大多翻倍；中国大陆CSP（字节跳动、腾讯、阿里、百度）合计同比大涨超80%，字节跳动投入力度最大。展望2027年，产业增长有望从以GPU扩张为主，转向AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级，AI推理、Agentic AI、自研ASIC和新一代模型持续推升算力需求。长鑫存储LPDDR6研发接近量产，移动端DRAM窗口期打开根据Wccftech，长鑫存储LPDDR6芯片已基本完成研发验证阶段，接近正式量产。产品规格设计速率12800 Mbps，单die容量16Gb，低功耗和可靠性较前代LPDDR5X明显优化。当前三星、美光战略重心转向利润更高的HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造“空窗期”机遇。长鑫DRAM芯片已切入下游主流客户供应链，2025Q4全球DRAM市场份额达7.67%，跻身全球第四。苹果正积极游说美国政府，希望获得特别批准采购长鑫DRAM用于中国市场销售产品，以缓解传统DRAM供应紧张和议价权削弱的压力。预计2028年底长鑫全球DRAM产能占比有望提升至17%左右。建议关注：长鑫科技、精测电子。诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明2风 险 提 示半导体出口管制及制裁加码风险晶圆厂扩产进度不及预期风险核心技术研发进展不及预期风险地缘政治环境不稳定风险重点覆盖公司业绩不及预期风险诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明3重 点 关 注 公 司 及 盈 利 预 测公司代码名称2026/8/2EPSPE投资评级股价20252026E2027E20252026E2027E300567.SZ精测电子1910.291.212.04658.62157.8593.63未评级688825.SH长鑫科技53.970.032.173.66179924.8714.75买入诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明4资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期）目 录CONTENTS3. 行业动态4. 公司公告1. 半导体板块周度行情分析诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明52. 行业高频数据01 半导体板块周度行情分析1.1、周涨幅排行资料来源：wind，华鑫证券研究诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明7月27日-7月31日当周，海外龙头总体呈震荡分化态势。其中，QORVO领涨，涨幅为4.69%，环球晶圆领跌，跌幅为16.99%。图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%）7证券代码证券简称国家/地区市值（亿元）PE(LYR)PB(MRQ)周涨跌幅（%）处理器INTC.O英特尔(INTEL)美国4549.69-1704.005.20-2.30QCOM.O高通(QUALCOMM)美国1549.9127.975.60-11.59AMD.O超威半导体(AMD)美国7764.10179.1012.04-8.77NVDA.O英伟达(NVIDIA)美国48581.5040.4624.85-2.94存储MU.O美光科技(MICRON TECHNOLOGY)美国9295.24108.869.23-10.63模拟TXN.O德州仪器(TEXAS INSTRUMENTS)美国2518.1950.6413.98-0.87ADI.O亚德诺(ANALOG)美国1789.6178.935.30-1.20AVGO.O博通(BROADCOM)美国18520.3180.0821.121.93NXPI.O恩智浦半导体(NXP SEMICONDUCTORS)荷兰577.8628.595.07-14.89射频SWKS.O思佳讯(SKYWORKS)美国93.7119.641.633.44QRVO.OQORVO美国79.9023.572.304.69功率半导体STM.N意法半导体荷兰467.60281.692.651.65ON.O安森美半导体(ON SEMICONDUCTOR)美国319.83264.324.38-5.99IFX.DF英飞凌科技德国805.3679.354.63-4.25光学3008.TW大立光中国台湾5277.7124.812.862.93半导体设备AMAT.O应用材料(APPLIED MATERIAL)美国4030.6957.6016.86-5.33LRCX.O拉姆研究(LAM RESEARCH)美国3666.4950.4729.40-3.99KLAC.O科天半导体(KLA)美国2388.1349.4437.61-13.16ASML.O阿斯麦荷兰6415.5056.9825.89-7.17硅片6488.TWO环球晶圆中国台湾4087.8755.914.38-16.99晶圆代工2330.TW台积电中国台湾683387.3737.049.783.19GFS.O格芯(GLOBALFOUNDRIES)开曼群岛274.3030.992.35-6.61化合物半导体3105.TWO稳懋中国台湾1248.5073.713.05-13.76封装ASX.N日月光投资中国台湾783.2060.697.17-4.53分销ARW.N艾睿电子(ARROW ELECTRONICS)美国110.7419.391.642.03AVT.O安富利(AVNET)美国72.8730.341.47-0.65诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明1.2、申万一级行业估值水平资料来源：wind，华鑫证券研究 注：按申万行业二级分类7月27日-7月31日当周，申万半导体指数整体呈现下跌态势。7月31日，申万半导体指数为9261.73，周跌幅为11.42%。8图表3：近5年申万半导体指数0.002,000.004,000.006,000.008,000.0010,000.0012,000.0014,000.0016,000.00诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明1.3、半导体细分板块周度行情梳理资料来源：wind，华鑫证券研究半导体细分板块比较，7月27日-7月31日当周，半导体细分板块全部下跌。其中，模拟芯片设计板块跌幅最小，达到6.49%；集成电路封测板块跌幅最大，达到19.36%。估值方面，半