电子行业研究：北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 北美 CSP 大厂上修资本开支，多家 MLCC 大厂涨价。7 月 30 日，亚马逊公布了截至 2026 年 6 月 30 日的第二季度财报，实现净销售额 2006 亿美元，同比增长 20%，营业利润达到 275 亿美元，同比增长 43%，营业利润率攀升至 13.7%，创下公司历史新高。亚马逊第二财季财报的最大亮点无疑是 AWS 业务的卓越表现，AWS 第二季度实现营收 422 亿美元，同比增长 36.7%。AWS 的积压订单（Backlog）在第二季度达到 4960 亿美元，同比大幅增长，且尚未包含与 Anthropic的超 1000 亿美元协议，意味着实际需求能见度更高。亚马逊 CEO 安迪·贾西表示：公司 AWS 的 AI 业务和自研芯片业务年化收入均已突破 250 亿美元，且均录得三位数百分比增长，在自研芯片方面，Trainium 获得了 Anthropic 和 OpenAI的多年、多吉瓦承诺，Graviton 芯片已被前 1000 名 EC2 客户中的 98%使用。贾西表示，这些成果证明了亚马逊自研芯片业务的巨大潜力，并透露公司正积极与有意向单独购买 Trainium 芯片的客户进行洽谈。为满足 AI 基础设施的强劲需求，亚马逊第二季度资本支出达 542 亿美元，同比增长约 69%。亚马逊同时将 2026 年全年资本支出指引从此前的2000 亿美元上调至 2200 亿美元，主要原因是内存价格上涨以及持续对 AI 和数据中心基础设施的投入。贾西表示：即使投入这么多资本支出，到 2026 年仍无法拥有足够的产能来满足全部需求，这种趋势在 2027 年同样会持续，2027 年的产能已大部分被预订，部分 2028 年的产能也已被锁定。在近期的财报季，北美四大 CSP 厂商中，三家上修资本开支，谷歌将 2026 年 CAPEX 指引从 1800~1900 亿美元上修至 1950~2050 亿美元，7 月 30 日，Meta Platforms 公布第二财季业绩并调整全年资本支出预期。Meta 将 2026 财年资本支出从此前预计的 1250 亿至 1450 亿美元上修至 1300 亿至 1450 亿美元。微软表示，剔除会计影响，实际投资预期并未改变（2026 年为 1900 亿美元）。下季度资本开支预计仍超过 500 亿美元，较本季度 410 亿美元继续增长。FY2027 全年资本开支预期仍将同比增长。我们认为，北美 CSP 大厂的 AI 业务快速增长，持续加大资本开支，且对未来 AI 需求表述乐观，继续看好 AI 硬件受益产业链。全球三大 MLCC制造商-三星电机、村田制作所和太阳诱电近期同步提价，并正在加速工厂投资以增加供应。继村田、国巨 7 月 MLCC涨价之后，太阳诱电近日致函客户，宣布自今年 9 月起上调 MLCC 产品价格，这是太阳诱电今年第二次提价，具体涨幅并未披露。三星电机也决定自 9 月 1 日起上调所有 MLCC 产品价格 30%。7 月，村田制作所生产的 1 微法(μF)及以上 MLCC 的交货周期已长达 30 周。与 6 月份的 24 周相比，仅一个月就增加了 6 周。研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在 Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。